SMT 再流焊设备的选择

ＳＭＤ的焊接以再流焊技术为主流，再流焊设备是保证ＳＭＤ印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊、强制对流式再流焊、气相再流焊、激光再流焊设备的性能、特点、验收内容作了介绍，旨在为企业工艺师选择再流焊设备提供参考。     

基于前后相关阵的CDMA信号DOA估计及DSP实现

本文针对CDMA系统,提出使用DSP器件TMS320C6701实现对CDMA信号的波达方向估计.该算法基于对解扩前后相关阵相减,去除了干扰相关阵,然后使用传统MUSIC或ESPRIT算法进行DOA估计,克服了要求接收信号数小于阵元数的局限,能有效估计波达方向相差很小的多径信号的参数.     

用鉴相法实现频率捷变时间测量

介绍了频率捷变时间的基本概念，混频器、锁相环、鉴相器以及用鉴相法实现频率捷变时间测量的原理。     

谐振腔光纤陀螺频率调制原理及仿真

简述对谐振腔光纤陀螺入射光进行频率调制的基本方法，采用洛仑兹公式来描述光纤陀螺的传递函数，结合输入信号特征，建立其频域的数学模型，最后给出结果和相关仿真图形，以及关键参数的优化值和优化方向，再对全光路的结构提出具体的配置建议，仿真结果表明，谐振腔光纤陀螺具有良好的线性工作区间，精度也能够得到进一步的提高。     

多目标频率跟踪系统

文章介绍了一种用于通信干扰，主要可对多个采用调幅．调频，连续波通信方式的地面超短波战术通信电台同时进行载频跟踪并施放干扰的多目标频率跟踪系统。由于采用了频率合成技术和数字记忆相结合的系统，跟踪精度高且快速实时。     

大型超高压工作缸内孔精加工工艺

超高压工作缸是液压机最关键的零件,工作缸内孔的尺寸精度,表面粗糙度的好坏,直接影响液压机的使用性能和使用寿命。对超高压工作缸内孔精密加工精车、液压加工工艺进行了探讨,并在实际应用过程中取得了甚为满意的效果。     

激光包覆技术及工艺研究

激光包覆技术可利用火焰喷涂、等离子喷涂、爆炸喷涂层或直接利用粉末或线、箔态材料在受控条件下用激光束予以熔化,让溶化材料散布与凝固,形成包层与基体之间的金相结合。包复材料可以是钴基合金、钨铬钴合金、硅、含碳化钨颗粒的致密基体、氧化铝。涂敷方法有漏斗法、喷镀膜法、侧面供料法、前倾供料法。包复层厚空可达6～7mm;平均硬度从(500g下的KHN)400Kg/mm~2到(100g下的KHN)2000～2300kg/mm~2,随所用包复材料而异。     

雷达捷变频抗干扰性能分析及评估研究

该文分析了雷达捷变频技术的抗干扰性能 ,并将其引入雷达捷变频抗干扰性能评估 ,为进行更高层次的雷达抗干扰性能评估提供了一种分析途径     

P2P随机图的一种遍历改进算法

论文通过对随机有向图(n,k)广度优先遍历算法的改进,提出了一种改进型的拓扑遍历算法,从而加快P2P网络中拓扑生成的速度。同时验证了在拓扑生成中如何通过选择根跳距最大限度地加快遍历的速度,使拓扑图的时间较短,避免造成生成拓扑的图的强连通性。     

固体推进剂点火的表面沉积模型

本文根据固体推进剂采用含有凝结物质的流动热气体进行点火的特点,提出了一个点火过程的机理,即认为在点燃之前凝结物质的热粒子首先沉积在推进剂的表面上形成一层沉积层,并根据传热理论建立了固体推进剂采用含有凝结物质的流动热气体点火的模型,求得了固体推进剂内部的温度分布和表面温度随时间的变化,以及计算点火延迟时间的解析解,再根据对流换热系数与压力的关系计算出点火延迟时间与压力的关系,将理论计算的点火延迟时间和压力的关系与实验结果比较表明理论模型是合理的。为了验证本文所提出的点火过程的沉积机理,设计了一个实验,实验结果表明在点燃之前推进剂表面确实存在一个沉积层,因而合理的理论模型应该包括这个沉积过程。