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851.
史丽萍%赫晓东%李垚%杜善义 《宇航材料工艺》2003,33(5):17-20
介绍了电子束物理气相沉积(EBPVD)法制备微层复合材料的优点,详述了其四种不同材料体系的设计思想,同时对制备金属/陶瓷微层复合材料的具体气相沉积技术进行了介绍。 相似文献
852.
在分析二维的功率谱、自相关函数的基础上,利用三阶累积量的对角线切片,提出了一种可用于表征三维粗糙表面度偏离高斯分布程度的双谱分析方法,并通过对几种典型精密加工试件的实验,表明了该方法的合理性。 相似文献
853.
对智能材料、功能梯度材料、环境材料的制备和应用,采用激光束、离子束和电子束改变材料表面性能的工艺特性作了详细的介绍和展望。 相似文献
854.
机加工表面轮廓分形维数的两种计算方法 总被引:6,自引:0,他引:6
基于W-M分形函数提出了机加工表面轮廓分形维数的两种实用算法,即功率谱法和结构函数法.通过使用具有已知分形线数的W-M函数离散数据计算的结果表明,结构函数法比功率过算法准确.并且用两种算法分析了车削加工表面轮廓分形推数D与Ra之问的关系,进而表明Ra值越小,D值越大,此时的表面微观结构越精细. 相似文献
855.
激光加工技术的地位,现状和发展趋势(上) 总被引:6,自引:0,他引:6
本文论述激光加工技术在现代制造业中的重要地位及其主要特点,综合介绍激光焊接、激光打标、激光打孔、激光切割、激光去重平衡、激光蚀刻、激光微调、激光存储、激光划线、激光清洗和各种激光表面改性方法的应用现状和发展趋势。 相似文献
856.
本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。 相似文献
857.
碳纤维表面处理对碳-酚醛复合材料界面粘接的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了液相氧化、电化学氧化和电化学聚合等表面处理对碳纤维的束丝强度和碳-酚醛复合材料的层间剪切强度的影响,并利用纤维的表面能和试件断口的扫描电镜形貌分析讨论了碳-酚醛复合材料中纤维与树脂界面的粘接机理。 相似文献
858.
859.
860.
抛光力对光学玻璃表面抛光质量的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
分析与测量了抛光模与工件盘之间的抛光力,并对如何控制与测量进行了研究.研究结果表明,随着抛光模与工件之间接触压力的增大,面型精度及表面粗糙度将变差,并且工件盘上各点切向力的变化将会引起抛光去除量不相同,因而也会导致面型精度的下降. 相似文献