导弹武器系统六自由度仿真模型验证方法

为验证某导弹系统六自由度仿真模型,根据导弹武器系统输出数据的特点,讨论了适于小样本输出统计分析的Bayes法。给出了导弹系统仿真模型静、动态性能的验证方法,用Wigner-Ville分布(WVD)验证导弹系统仿真模型。根据三次实弹发射的遥外测数据完成的仿真模型验证结果表明,该导弹系统六自由度仿真模型可信。     

星载计算机可靠性和低功耗的均衡优化研究

目前对星载计算机的研究主要集中在可靠性上,一直没有重视功耗问题,高可靠和低功耗已经成为高可信系统设计中面临的主要挑战。针对这一需求,研究了星载计算机系统设计中可靠性和功耗的协同优化问题,构建了组合使用动态可靠性管理,动态功耗管理,以及动态电压和频率调整的协同均衡优化整数规划模型,然后提出低功耗任务调度,可靠性约束的动态电压调整以及算法的求精的三步启发式求解算法。并对不同的方案进行了仿真验证,在保证系统的可靠性需求的前提下,平均功耗比单独采用动态功耗管理或者动态电压和频率调整降低了9%~21%。
     

非合作目标自主交会对接的椭圆蔓叶线势函数制导

针对非合作式航天器自主交会对接任务的安全性要求,提出了一种基于椭圆蔓叶线的人工势函数制导方法。首先根据视线坐标系建立了相对动力学方程与状态方程。进而应用人工势函数制导方法解决了非合作目标航天器自主交会对接与静态障碍物躲避问题,并且把势函数方法与椭圆蔓叶线函数相结合,解决了追踪航天器在接近目标航天器时运行在安全走廊中的安全性要求。应用Lyapunov稳定性理论证明了在所提出的制导方法控制下系统的稳定性。最后,用精确的数学模型进行了计算机数值仿真,验证了所提出的制导控制方法的正确性和有效性。
     

磁粉制动器加载特性研究

基于电机伺服控制与测试试验平台,研究磁粉制动器的加载特性.设计加载实验,分析实验数据得,磁粉制动器的静态加载具有滞环特性；其阶跃上升响应时间大于阶跃下降响应时间,且响应时间与转速无关；跟踪加载滞后的相位差只与输入电流频率有关；在输入电流不变时,磁粉制动器的转速越大输出扭矩越大.     

太空中的“牛顿”——欧洲“重力场和静态洋流探测”卫星发射

2008年10月5日,重力场和静态洋流探测卫星由俄罗斯轰鸣号火箭从普列谢茨克发射场发射进入太阳同步近圆极轨道,它是欧洲航天局最具挑战的任务之一,也是地球探测者家族中发射升空的首颗卫星。该卫星的首要任务是探测地球最突出的特征——重力场。     

并发数据访问代码缺陷分析

现代软件系统中普遍使用并发任务提高软件的性能、增加算法实现的灵活性.数据的并发访问,如果没有进行恰当的同步,可能带来数据竞争、死锁和数据没有初始化等问题,程序的执行结果将依赖于并发任务执行的相对时序,给整个系统的正确性、安全性和可靠性带来严重的隐患.本文在深入分析涉及并发数据访问的实际工程代码的基础上,揭示了并发数据访...     

成品油管道混合输送对喷气燃料的性质影响

在利用长距离管道输送喷气燃料、石脑油、汽油和柴油等成品油时，为保障喷气燃料的质量，喷气燃料中最多只能混入不大于0．75％（重量比）的石脑油和汽油，在保证闪点合格的前提下，按照JetA—1标准（ASTMD1655和DEFSTAN91—91）喷气燃料指标仍能合格。喷气燃料中只能混入低于0．2％（重量比）柴油。所以在将来的实际输送工作中，喷气燃料中混入的汽油、柴油和石脑油量均需严格控制，应小于实验室静态试验理论的计算值。     

非线性传感器静态特性评估方法研究

基于非线性传感器的校准．提出了一种利用极限点法来评估非线性传感器静态特性的新方法。给出了利用该方法评估非线性传感器的两种模型。并以一电涡流式非线性位移传感器的校准数据进行了计算分析。     

串并联模型框架在军用航空综合体效能评估中的应用

针对现代空战效能主要由信息、机动和火力三大要素决定的特点,应用串并联模型框架对航空综合体进行了物理和逻辑分解,并量化其各个分系统效能,用串并联模型框架建立了军用航空综合体的静态效能模型,分析了各分系统对系统效能的影响。     

基于CPS协同的微系统电源信号完整性设计

裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。