天线单元组件检测系统设计

结合实际产品研制情况,分析了雷达关键件——天线单元组件特性。根据组件的特点和精度要求,研制出一种组件检测系统。该系统具有精度高、操作简便等特点,能对天线单元组件的工艺装配进行快速有效的检测。生产实践表明,由检测系统来完成组件装配的检测不仅提高了组件的加工效率和加工质量,还对推进机械加工自动化的发展具有重要意义。     

大型GEO通信平台主动段力热综合性能分析

对于大型高价值卫星,为增强卫星的抗风险能力,在极端温度环境、相较一般发射工作程序有所偏离的情况下,进行了卫星平台的力热性能分析。分析结果表明:采用3D舱板的有限元分析模型能够更好地揭示平台的结构变形;主动段的热变形只占力热综合变形的较少部分,并且随着主动段趋于结束,热变形在力热综合变形的占比在增加。平台的热分析温度结果为50.84~-11.89 ℃,未超出卫星的极限温度要求,表明卫星的热性能有一定保持能力。但是,热耗较大的舱板在给定的较极端边界条件下,分析结果较一般条件下的热平衡试验结果温度高约25 ℃。力热综合分析的结构变形结果最大为1.73 mm,不会危及卫星结构强度,表明卫星平台具有一定结构性能保持能力,但结构变形的结果已经接近结构局部精度的要求量级,值得关注。     

S波段准椭圆响应带通频率选择表面设计研究

频率选择表面（Frequency Selective Surface,FSS）在多个领域中具有重要应用价值。通过两层双行为谐振器的双方环FSS级联,实现具有准椭圆响应的FSS,不同于传统的巴特沃斯与切比雪夫型。仿真结果表明,FSS在S波段、通带至阻带单侧过渡带宽为350 MHz。设计结构与同通带二阶巴特沃斯滤波器相比,过渡带减小了30%,与三阶巴特沃斯滤波器过渡性能一致。全波仿真结果表明,设计结构工作在S频段,实现了准椭圆响应,并具有良好极化稳定性与角度稳定性。     

基于非结构化单元的磁场及梯度模拟计算

在地球物理磁法勘探中,磁场及其梯度张量数据是磁法正反演及解释的重要基础.本文结合磁梯度张量解析解表达式,实现了一种基于非结构化四面体单元的磁场及梯度模拟计算方法,该方法弥补了传统方法难以处理任意复杂模型的缺陷,同时大幅提高了模拟计算精度.首先,采用非结构化单元剖分异常体可以显著地减小几何误差,更好地模拟带地形复杂模型.其次,采用新的磁梯度张量解析解表达式,其精度比传统的有限元、有限差分方法更高.本文设计了单个球体模型和组合体模型,模拟计算结果体现了该方法的适用性和准确性.     

航电核心处理机接线盒模块的设计与实现

接线盒模块可解决综合模块化航电系统中计算机产品对外调试信号过多、影响设计、且外场维护困难的问题。模块能够有效减少综合处理机对外接口中调试用以太网信号的数量,进而减少外部连接器的使用,利于机载产品的结构和接口设计。模块还支持外场免拆卸产品而实现对产品的调试和维护功能,便于机载产品的外场维护和故障排除。模块采用即用供电设计,既可满足地面开发/调试使用,又可降低飞行状态下的系统功耗。     

单脉冲二次航管天线旁瓣抑制波束优化设计

<正>本文提出一种单脉冲体制二次航管天线阵的波束形成网络设计方法。通过设计波束形成网络中耦合器、功分器参数,调节各天线单元的权值,形成特定的和波束、差波束、后向波束。利用差波束在阵列端射方向的高增益特性,将其与和波束、后向波束合成,形成对和波束覆盖率高的旁瓣抑制波束,减少应答机的误应答。     

某型综合测试设备总体设计及应用

简要介绍某型综合测试设备的总体设计,该测试设备能够满足原型和改型两种产品的测试需求。主要用于飞行前对某型产品的整体性能进行测试,并且对出现的故障进行故障诊断和定位。     

基于双谐振棋盘式超表面的宽带RCS缩减技术

为实现宽频带的雷达散射截面（RCS）缩减效果，提出一种基于棋盘式超表面的RCS缩减技术，可达到宽带RCS缩减且极化不敏感的效果。介绍了提高RCS缩减带宽的原则，设计了X波段的棋盘式超表面，通过电磁散射对消技术，电磁波经超表面反射后分散向不同的方向，实现了异常反射从而降低RCS。与普通棋盘式超表面不同，为了克服一般超表面都有的相位收敛问题，提出了双谐振棋盘式超表面，即用两种谐振频率不同的结构组成双谐振单元结构，使单元具有均匀相位差的频段得以拓宽，从而扩展了超表面的缩减带宽，实现了10 dB缩减带宽达到8 GHz~14.5 GHz且极化不敏感的效果，通过仿真证明双谐振棋盘式超表面可以实现宽频率范围的RCS缩减效果，且极化不敏感。     

异构多核人工智能SoC芯片的低功耗设计

随着深空探测、载人航天、商业火箭和飞行器等各项航天任务的开展,各型号任务对硬件系统的智能化、可靠性、低功耗指标提出了更高的要求,作为系统“大脑”的SoC处理器亟需进行升级换代。本文综述了面向航天新任务应用的人工智能SoC芯片玉龙810,介绍了新一代国产自主可控、高智能、高可靠、低功耗SoC芯片的功能特点、关键技术,重点描述了玉龙810芯片的低功耗设计方法和实现结果,通过优化技术玉龙810芯片动态峰值功耗达到了低于5W的指标。玉龙810芯片采用多核异构架构,主要由4个SPARC V8核、8个GPU核和8个NNA核组成,片内通过AMBA3. 0总线实现模块的互联互通,片上还集成H. 264/H. 265,JPEC2000等片上外设。