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481.
基于伴随方程方法的非结构网格自适应技术及应用 总被引:2,自引:0,他引:2
对基于伴随方程的网格自适应技术的基本原理进行了研究,构造并实现了基于流场伴随方程的非结构网格自适应探测器,利用局部加密网格的办法,建立了基于Euler方程的无粘伴随自适应能力。对于粘性流动问题,提出首先应用无粘计算和伴随自适应技术从基准网格自动生成具有较好网格分辨率的非结构自适应网格,然后采用层推进法自动生成粘性计算网格的求解策略。采用RAE2822二维翼型和ONERA-M6三维机翼对所建立的无粘伴随自适应方法进行了验证,并应用所提出的方法和策略,对第二届国际涡流试验项目(VFE-2)中的65°尖前缘三角翼大攻角涡流场进行了数值模拟。对比计算结果表明,所建立的非结构网格伴随自适应方法是可行的和有效的。 相似文献
482.
西安航空发动机集团天鼎电子仪器有限公司根据用户需求,研制成功了HF5000型温场自动检测系统,并于近期推向市场。 相似文献
483.
对计算板坯连铸结晶器内三维速度场时常用的连续性方程的处理方法进行讨论,用有限差分法评述了处理此方程的新途径。 相似文献
484.
美国东部时间10月7日20时35分(北京时间8日8时35分),伴随着猎鹰9号火箭发动机的轰鸣声,太空探索技术公司(SpaceX)的“龙”太空船从佛罗里达州卡纳维拉尔角空军基地成功升空,成为首艘向国际空间站运送补给物资的商业飞船。“距离航天飞机退役仅仅一年之后,我们又一次在美国的领土上发射了货运飞船,并且将相关的工作机会带给了美国商业公司”,NASA局长查尔斯·博尔登说,“‘龙’太空船的发射,标志着商业补给运输服务的正式开端。也表明美国商业公司完全有能力承担这一重任。” 相似文献
485.
民航行业需要有一个完整的安全保障体系以确保运营安全,在这个保障体系中,应急救援是其中重要的一环。民航总局对于这项工作非常重视,于2000年4月3日以总局令的形式发布了《民用运输机场应急救援规则》(中国民用航空总局令第90号),要求各运输机场根据本地和本场实际制定完备的、可具操作性的应急救援计划,以便在紧急的情况下,能及时地对各类意外事件做出快速反应,避免或者减少人员伤亡和财产损失。对于运输机场应急救援,国际民航公约进行了阐述,《芝加哥公约》附件14指出:“救援与消防勤务的主要目标是拯救生命,为此,对发生在机场或紧邻地区… 相似文献
486.
直升机载舰空气尾流特性试验方法 总被引:1,自引:0,他引:1
舰船空气尾流场对直升机舰上起降安全有很大影响。因此,舰船空气尾流特性研究是机-舰动态配合研究的重要组成部分。笔者介绍了舰船空气尾流场风洞试验、流谱试验和地面模拟试验的方法及部分试验结果,其中的地面模拟试验及热线风速仪在外场条件下的应用是首次进行。 相似文献
487.
488.
应用PIV技术对气固两相流粒子浓度场的瞬时测量 总被引:3,自引:0,他引:3
气固两相射流有着广泛的应用领域。但如何测量瞬态的粒子浓度和粒子速度目前还没有很好的解决。笔者采用HV技术,能瞬时测量气固两相射流轴对称平面上粒子浓度分布、粒子运动速度。 相似文献
489.
490.
裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。 相似文献