全文获取类型
收费全文 | 422篇 |
免费 | 46篇 |
国内免费 | 48篇 |
专业分类
航空 | 231篇 |
航天技术 | 99篇 |
综合类 | 42篇 |
航天 | 144篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 17篇 |
2022年 | 22篇 |
2021年 | 22篇 |
2020年 | 18篇 |
2019年 | 31篇 |
2018年 | 16篇 |
2017年 | 13篇 |
2016年 | 23篇 |
2015年 | 12篇 |
2014年 | 19篇 |
2013年 | 25篇 |
2012年 | 29篇 |
2011年 | 31篇 |
2010年 | 22篇 |
2009年 | 22篇 |
2008年 | 28篇 |
2007年 | 24篇 |
2006年 | 16篇 |
2005年 | 16篇 |
2004年 | 11篇 |
2003年 | 18篇 |
2002年 | 9篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 5篇 |
1999年 | 2篇 |
1998年 | 11篇 |
1997年 | 7篇 |
1996年 | 6篇 |
1995年 | 3篇 |
1994年 | 6篇 |
1993年 | 7篇 |
1992年 | 3篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 5篇 |
1988年 | 2篇 |
1987年 | 1篇 |
排序方式: 共有516条查询结果,搜索用时 15 毫秒
511.
接口阻抗测试是航天产品中对产品状态是否正常来进行判断的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。本文针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析的基础上,定位静电损伤的位置为芯片内部静电防护电路,从而建立了对应的电路模型,对芯片静电损伤的现象进行理论分析。分析说明:该芯片在被静电打击时,其静电防护电路中一个NMOS管受损,但该电路保护了芯片的功能电路,被击穿的NMOS管等效为一个电阻,因此导致阻抗测试异常,但芯片功能电路未受损的现象,为静电软击穿现象。且可认为该芯片在受静电影响后并未失效,相关电路仍具有正常工作的能力。即阻抗异常现象并不是芯片失效的充分条件。 相似文献
512.
绝缘缺陷的导线系统会对飞机安全构成隐患。归纳分类了故障导线存在的常见绝缘缺陷,以导线系统中带屏蔽的单芯同轴结构和双芯结构两种型号的航空电缆为对象,计算典型绝缘缺陷下的特征阻抗,并通过ANSYS的有限元数值方法,解决航空电缆非对称性绝缘缺陷的特征参数的计算。分析四种绝缘缺陷对电缆特征参数的影响以及反射系数与特征阻抗之间的关系,从而给出绝缘缺陷的变化程度对反射系数的影响规律,对使用TDR方法进行导线绝缘状况的检测和诊断具有指导意义。 相似文献
513.
514.
飞机短舱声衬作为飞机降噪的关键手段,其设计的成功与否强烈依赖于声学性能验证实验技术的发展。短舱声衬的声学设计一般分为两个层面,各自关注不同的研究目的与验证对象。在初步设计层面,一般借助声衬声阻抗提取技术对阻抗设计进行验证;在详细设计层面,一般使用缩比尺度和全尺寸短舱样件、借助声模态测控技术对整体声学效果进行验证。本文对比了基于双传声器法和直接提取方法发展而来的声衬阻抗提取技术,和基于相位控制阵列方法发展而来的声模态测控技术,以及这两种技术在发动机进排气道声衬设计中的应用。研究结果表明,双传声器法在低频下具有更高的精度,高频范围内双传声器法和直接提取方法的精度均降低,中频范围内双传声器法和直接提取方法的无量纲声阻和无量纲声抗差别小于0.2,均展示了较好的适用性。基于相位精细控制的旋转声模态发生技术研制的发生器能够产生超过10 dB以上的模态分辨率,能够用于测试声衬对多个目标模态的调控效果。为了进一步研究无缝声衬降噪量提升的主要机制,实验中使用模态发生器依次发出单独纯净的声模态,对两型声衬实验件开展对比测试。采用新一代技术研制的无缝声衬相比上一代成型工艺制成的带拼缝声衬在多声模态调控和关键... 相似文献
515.
对存在未知外界干扰、参数不确定问题的刚–液–柔多体耦合航天器姿态控制进行了研究。将液体燃料的晃动等效为球摆模型,挠性附件假设为欧拉–伯努利梁,运用拉格朗日方法建立航天器的动力学方程。将外界干扰、航天器转动惯量的参数不确定性以及液体晃动和挠性附件振动带来的耦合干扰归结为集总干扰,设计干扰观测器对其进行补偿;在干扰观测器的基础上,设计一种模糊滑模控制律。在原有的终端滑模控制基础上采用模糊控制对切换增益进行改进,达到抑制系统抖动的目的。数值仿真结果表明:所设计的模糊终端滑模控制律不仅能够实现充液挠性航天器的姿态机动,而且能够有效抑制液体晃动和挠性附件的振动,具有更好的控制性能。 相似文献
516.
由于缺少p型氧化镓,造成调制电场十分有效的pn结结终端延伸(junction terminal extension,JTE)结构无法使用,提出采用p-GaN与n-Ga2O3之间形成pn结JTE结构,有效解决了这一问题。同时为进一步提升氧化镓肖特基二极管击穿电压提供理论指导,运用Silvaco软件对p-GaN/n-Ga2O3结终端延伸肖特基二极管(schottky barrier diode,SBD)进行了仿真研究,通过与对照肖特基二极管对比发现采用p-GaN/n-Ga2O3 JTE结构的SBD击穿电压由880V增加到1349V,代价是器件正向导通电阻略微增加,由4.68mΩ·cm2增至5.62mΩ·cm2。探究了p-GaN深度对肖特基二极管特性的影响,发现p-GaN深度由0.3μm增加到1.2μm,器件击穿电压由1349V进一步提升到1685V,同时器件导通电阻基本不发生变化。通过仿真实验证明了p-GaN/n-Ga2O3 JTE结构提升SBD反向击穿特性的可行性。 相似文献