航空材料热工艺标准实施现状分析

通过对航空材料热工艺标准实施现状的分析,说明了航空工业采用国家标准、国家军用标准及航空行业标准的特点,指出了标准实施过程中存在的问题及应采取的对策。     

基于双口RAM的智能429总线接口卡设计

利用89C52单片机和双口RAM IDT7132设计了智能ARINC429总线接口卡。采用单片机使接口卡具有了自动数据处理能力，实现了智能化；采取双口RAM作为单片机和ISA总线数据交互媒介，提高了传输速率。讨论了双口RAM的地址空间分配和数据共享冲突仲裁问题，对接口卡的软件设计做了介绍。应用表明，所设计的接口卡具有传输速率高、可靠性好等优点。     

环氧—酚醛树脂的湿效应实验研究

研究了作为复合材料常用的基体材料环氧-酚醛树脂在42±2℃、相对湿度为88%的恒温恒湿环境中的吸湿特性;实验测量了这种材料在上述恒温恒湿环境中的吸湿率及湿应变。     

压气机盘—鼓电子束焊接

介绍了压气机盘－彭材料的焊接性，焊接接头的力学性能与形式，盘－鼓电子束焊接工艺及尺寸精度测量数据。     

国外隐身飞机及隐身材料

介绍了国外现役各种隐身飞机的现状和技术特点，以及所采用的隐身材料。     

CVD-Si3N4陶瓷及其复合材料氧化行为研究进展

概述了CVD—Si3N4陶瓷及其复合材料在干燥氧气下的氧化行为。Si3N4陶瓷在高温下氧化时，除生成SiO2保护膜外，还生成一薄层比SiO2膜更优异的氧气扩散阻挡层(Si—O—N化合物层)，该层具有优异的抗氧化性能。介绍了两种氧化机制模型，同时分析了温度、杂质等对CVD—Si3N4陶瓷氧化行为的影响。     

F—22战斗机的电子设备材料

Ｆ－２２战斗机除选用一些先进的结构材料外，还采用了一些先进的功能材料，特别是电子材料。本文介绍铝基复合材料、红外材料及液晶材料的应用。     

交联聚硅氧烷的热降解行为

运用TGA-IR研究了交联聚二甲基硅氧烷以及含10%、16%苯基硅氧烷链段的聚二甲基硅氧烷的热降解行为，并用FTIR分析了聚硅氧烷的热分解产物。结果表明，在300℃以上，交联聚硅氧烷热降解的主要产物为环三硅氧烷和环四硅氧烷，裂解反应既在分子链内发生也在分子链间发生。在惰性气氛下，苯基硅氧链段的引入未能提高聚二甲基硅氧烷的热稳定性。     

含能工质激光烧蚀推进效率分析

为了分析在高能脉冲激光作用下,含能工质化学能对推进性能的影响,在实验的基础上,对固体含能工质激光烧蚀推进过程中的能量效率进行了初步分析。结果表明:含能工质自身化学能在激光推进中具有重要的作用;与火箭推进方式相比,固体含能材料激光烧蚀推进方式的能量利用效率更高。     

多体运动理论与齿轮测量中心的几何误差建模

本文阐述了多体系统的拓扑结构和低序体阵列,其特征矩阵的基本概念和构建方法,分析了多体系统误差运动的基本规律,结合891E型齿轮测量中心研究了根据特征矩阵得到其空间几何误差的算法,为齿轮测量中心精度分析和几何误差提供了一种理想的建模方法.