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为提高光学元件的加工研磨效率,本文通过分析影响研磨效率的工艺参数,结合研磨材料去除的运动特点,提出和设计了一种双导轨承载式双转子研磨机构,并对其公转、自转和升降运动进行分析,设计出了各运动部件机构,同时利用有限元软件对其关键承载件进行优化设计,为轻量化设计提供了参考。 相似文献
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生产中常遇到软磁类合金工件圆柱孔的研磨加工,本文总结了此类工件的研磨工艺方法,为今后此类工件的研磨加工积累了经验. 相似文献
35.
随着科学技术的发展,电子、光学和军品零件加工精度和表面质量的要求日益提高。采用普通研磨加工方法,虽然加工表面粗糙度和形状精度可符合要求,但表面加工变质层会使零件的机械物理性能降低。为此,开发研究出许多精加工技术。磁性研磨法是70年代新开发研究的一种加工方法,具有高精度、高效率和加工表面无变质层的特点,特别适合难研磨材料和复杂形状表面的研磨加工,并能在研磨加工过程中控制研磨效率和研磨精度。本文以自行研制的研磨装置为实验手段,对磁性流体研磨加工进行工艺试验,探索了研磨时间、磨粒粒径、混合液体积添加率和磁场强度诸因素对研磨效率和研磨精度的影响。并在此基础上对研磨机理进行了初步分析,提出了磁性流体研磨加工中单颗磨粒的运动模型,找出了研磨表面产生铜屑粘连、夹渣、磁性颗粒粘附和较粗划痕等缺陷的原因,以及控制措施。 相似文献
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通过对CLBO晶体半固结磨粒研磨过程进行研究,经过粗研和精研后,CLBO晶体表面粗糙度达到1ns且表面无划痕.并从加工表面的扫描电镜图可知,CLBO晶体半固结磨粒研磨的材料去除机理是延性去除模式. 相似文献
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