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531.
微矩形槽内的单相强迫对流换热性能实验 总被引:6,自引:0,他引:6
航空电子设备集成度和封装密度的增加给电子元器件的热控制问题带来了严峻的挑战,微槽散热器是解决航空电子元器件散热的一条有效途径。本文设计制作了6种不同结构尺寸徽矩形槽道,采用航空电子设备上最常用的乙醇溶液作为冷却工质,进行了徽槽道内单相强迫对流换热性能实验,分析了流体流速、过冷度和微槽结构等对传热特性的影响。 相似文献
532.
533.
534.
TiNiPd高温形状记忆合金相变温度与相变滞后的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
回顾了在 Ti Ni二元系合金基础上发展起来的 Ti Ni-X三元系高温形状记忆合金及 Ni Al系高温形状记忆合金。重点研究了 Ti Ni Pd系合金成分、相变温度和相变滞后的关系。结果表明 :当 Pd的原子百分数大于3 3 %,相变点的增加尤为显著,Pd的原子百分数提高 1 %,将导致合金的相变温度升高 2 0℃,当 Pd的原子百分数为 4 0 %时,Ms点可达 3 79.8℃。温度滞后ΔT随 Pd含量的增加基本不变,只是在 Pd原子百分数达到4 0 %时ΔT略有增加。相变热ΔH随 Pd含量增大呈线性增加,非常明显 相似文献
535.
536.
537.
笔者介绍了一种验证灰尘气体中驻点热流率增大机理的方法。在灰尘负荷率相同,微粒速度相近条件下完成激波管2e区实验气流分别为亚声速与超声速的实验,实验结果表明,邻居为气流中驻点流率增大只与灰粒速度有关。 相似文献
538.
涡轮叶栅端壁气膜冷却数值模拟 总被引:4,自引:1,他引:4
对前缘上游有双排气膜孔的涡轮叶栅端壁气膜冷却进行了气动和传热数值模拟。计算模拟了两排26个气膜孔,每个孔截面的网格数达到近200个,计算域包括了供气腔。计算得到了端壁气膜冷却的冷却效率分布并进行了冷气射流粒子示踪。计算揭示了端壁气膜冷却的流动与传热传质机理,并据此提出了端壁抛射气膜冷却的概念。结果表明数值计算可模拟气膜冷却的主要流动与传热特征,但在数值的准确性上还需要进一步的完善。 相似文献
539.
陈敬超%郭学鹏%杜焰%周晓龙%李玉华 《宇航材料工艺》2004,34(1):42-46
通过真空自耗电极炉熔炼得到硅锆质量比为1:2的Ti-Zr-Si合金材料,对合金材料进行了1200℃/3.5h的固溶处理和850℃不同时间的时效处理。利用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射、EDX分析了Ti-Zr-Si合金的铸造、固溶和不同时效阶段的显微组织及其相组成。分析结果表明,硅锆比为1:2的Ti-Zr-Si合金,铸造组织由β-Ti、晶界为块状β-Ti和条状的5-3型硅化物组成;Ti-Zr-Si合金经过850℃/480min的时效处理,5-3型硅化物转变为2-1型硅化物;尺寸细小、分布均匀的2-1型硅化物使制备高性能的Ti/(Ti,Zr)2Si复合材料成为可能。 相似文献
540.
一种低Cr高W型铸造镍基高温合金的显微组织及其稳定性 总被引:1,自引:1,他引:1
研究了一种具有第一代单晶合金高温强度水平,其成分为Ni 1.5Cr 10Co 16W 2Mo 6Al 1Ti 1Nb 0.1C 0.02B 0.1Zr的普通铸造镍基高温合金的显微组织及其长时组织稳定性。对试验合金铸态及850℃/3000h,950℃/1000h,1100℃/50~500h热暴露后的显微组织进行了光学金相、定量金相、扫描电镜和能谱分析。结果表明:取样部位的截面尺寸不同直接影响合金铸态组织中相的尺寸及含量,其中大截面尺寸部位共晶γ′的含量少而尺寸大;截面尺寸对MC碳化物含量影响不大,但其尺寸随着截面尺寸的增大而明显增大。本试验用合金具有优良的组织稳定性,在850~1100℃长时热暴露均无有害的TCP相析出,其碳化物反应是MC的缓慢分解和M6C沿晶界、枝晶间和共晶γ'周围析出,在1100℃/500h热暴露以后,仍然保留原始铸态组织中约50%的MC碳化物。 相似文献