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411.
蒸发器是环路热管中最重要的部件,蒸发器主芯中的流场是设计中关注的焦点。建立了一个轴对称二维数学模型来模拟流体工质在圆柱形蒸发器主芯中的流动、传热和蒸发现象。模型充分考虑了流场和蒸发界面间相互作用对于蒸发界面的位置和孔隙中弯曲液面曲率半径的影响。模拟了瞬态和稳态流场,并研究了热负荷的影响。模拟结果在一定工况下是合理的。 相似文献
412.
星载电子设备的热设计 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了星载电子设备的温升控制的各种方法,除了采用导热、热辐射设计外,还采用了热管的高效传热的方法。 相似文献
413.
微型热管的稳态模化分析及其试验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
根据质量守恒、动量守恒和能量守恒原理,针对微型热管的传热流动问题进行模化分析,建立了它们相应的一维稳态模型,此模型可以用于预测各种不同截面形状的微型热管的内部流动传热问题。与锲型截面微型热管的实验结果比较表明,最大传热能力的理论预测结果与实验结果基本相符;而且还针对梯形截面的微型热管进行了实验研究,与理论预测结果相比表明,理论预测的最大传热能力略高于实验结果,可能原因是工质充装置没有处在最佳值或微 相似文献
414.
相变热图试验技术是通过在飞行器表面喷涂具有一定相变温度的相变涂料来进行大面积热测绘的风洞试验技术。在FL—31高超声速风洞中,采用半球-圆柱体绝热模型进行试验的结果表明,相变热图试验技术的假设成立、测值可靠,特别是与之相配套的相变热图图谱分析软件系统的开发,使测热试验更加可视化和自动化。 相似文献
415.
高温压力传感器冷却套温度场的有限元法计算 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍一种高温压力传感器冷却套的结构,并用有限元法计算冷却套的温度场分布,将轴对称的冷却套半边划分为许多三角形单元,将单元内的温度离散到单元三个节点上,应用传热学理论计算出三类边界条件的参数,应用有限元法计算出各节点的温度,经过计算机数据处理,得到冷却套温度场的分布,最后,对冷却套温度进行实测,测试结果与理论计算较为接近,表明冷却套结构设计是合理的,并且用有限元法计算冷却套温度场分布是行之有效的。 相似文献
416.
叶片前缘有气膜孔的冲击冷却研究 总被引:3,自引:1,他引:3
为了确定涡轮叶片前缘阵列射流冲击到穿孔靶面的传热特性,本文采用六个放大比例的模型,进行了一系列的实验研究。在广泛的实际有兴趣的参数组合范围内,分别对各种模型,获得了压力损失和N_u数与射流雷诺数的关系式。这些组合参数包括:射流雷诺数,叶片前缘曲率半径与孔径的比,射孔间距与孔径的比以及射流冲击间隙与孔径的比。并利用实验数据,分析了各项几何参数的影响。 相似文献
417.
本文利用数值计算方法,对圆管加热流动的热阻力和熵产进行了综合分析研究。以空气加热圆管为例,通过联立求解流体力学基本方程和熵产方程,获得了热阻力、熵产及其随加热量、管长而变化的关系。数值分析结果表明,加热流动中的热阻力与熵产二者之间存在着对应相关的关系。 相似文献
418.
为解决高温工作环境下电子芯片的发热问题,设计采用相变材料(PCM)的控温模块,建立相变材料的控温模块模型。相变材料选择高碳醇/膨胀石墨复合材料。借助FLUENT软件进行数值模拟,探究在相同加热功率下,加热面积对控温时间的影响。对控温模块的几何尺寸进行参数分析,将数值模拟结果用于训练人工神经网络,实现对控温时间的预测。根据芯片发热功耗、芯片尺寸,通过NGSA-Ⅱ多目标优化算法优化控温模块几何尺寸,延长控温时间,降低模块质量。最终得到一系列非支配解集,可根据控温时间需求选择合适的模块尺寸设计。针对长宽为35.4 mm、发热功率为15 W的芯片进行控温模块优化设计。环境温度为80℃,温控目标小于90℃,控温时间180 s,优化后模块减重13.0%,模块内温度与液相分布也更均匀。 相似文献
419.
420.
冲击粗糙壁面复合冷却实验研究 总被引:3,自引:3,他引:0
对有初始横流的冲击粗糙壁面复合冷却技术进行了实验研究。由以往研究可知,影响换热效果的因素很多,主要可分为流动参数和几何参数。本文主要通过实验以了解各种流动参数、几何参数对换热特性的影响规律,并对其结构设计提出有价值的参考意见。 相似文献