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262.
风洞试验中,模型姿态的测量是影响数据精准度的一个重要因素,而测量上的一个微小变化,常常对实际应用价值造成巨大影响.当代测量技术发展的一个新领域是应用光学技术.概述了国外主要的风洞模型位移光学测量系统,包括测量依据、应用风洞、模型要求、数据后处理以及精度情况.这些测量系统应用于静态试验和动态试验中,用于模型位移、姿态角和弯曲变形的测量.从应用现状、应用环节、操作步骤、发展趋势等方面进行了描述,并给出了结论.比较这些模型位移光学测量技术可知它们各有优缺点,应用条件不一样. 相似文献
263.
264.
论文分析了电容检测技术在非金属厚度检测中的应用,设计了电容测量电路对电容传感元件输出的电容值进行测量,并详细介绍其电路结构与功能.利用该测量系统对非金属的厚度进行测量,方法可行,为现有的非金属厚度检测增添了一种新方法. 相似文献
265.
针对用非接触3D光学位移测试系统进行结构动位移形变测试时,测试参考点会发生抖动而影响测试结果的现实难题,提出在用光学位移测试系统测试结构动位移的同时,利用3D加速度传感器同步测试参考点的振动加速度进而获得参考点的3D振动位移,然后用参考点的3D振动位移去修正光学位移测试系统的测量结果,从而提高测量精度的测试和处理方法。论文重点对如何通过振动加速度获得准确的参考点3D振动位移和如何通过参考点的3D振动位移来修正3D光学位移测试系统测量输出的方法和算法进行了研究、仿真和实际测试验证。仿真和实验结果表明,本文提出的测试方法和算法可以有效补偿动位移直接测量中因参考点抖动而引入的测量误差,显著提高测量精度。 相似文献
266.
指尖密封动态性能分析与泄漏量计算 总被引:3,自引:0,他引:3
指尖密封作为一种新型密封技术,不平衡力激励条件产生的动态迟滞泄漏以及动态磨损是制约其性能提高和应用的两个重要因素.为此,对指尖密封动态工作条件下的激励形式和装配过盈进行了技术处理,构建了指尖密封系统的动力学分析模型,获得了指尖密封在转子激励下的位移响应以及动态条件下指尖靴与转子之间的接触压力分布,并根据位移响应结果得到了指尖密封的动态泄漏间隙,建立了指尖密封动态泄漏率计算方法.以某型发动机转子为实际算例进行了分析计算,结果表明:适当设计装配过盈可以降低指尖密封响应幅值,缩小与转子激励的相位差,减小迟滞,提高跟随性,改善密封效果;指尖靴与转子之间的接触压力随转子的激励做周期性变化,无论是过盈量还是密封上下游压差的增加都会增大接触压力,并且使一个运动周期内指尖靴与转子的接触时间变长;转子位移激励的幅值受到支承轴承游隙的约束,当转子达到特定转速以后受到轴承游隙的限制而等于游隙.通过与参考文献中试验结果的对比分析验证了计算结果的合理性. 相似文献
267.
介绍了PLC控制技术在LVDT试验装置中的应用,结合位移传感器,通过软件巧妙的解决了步进电机的控制和开环系统的反馈控制.结果证明,借助于这个试验装置制造的LVDT,完全满足飞机刹车系统的要求. 相似文献
268.
介绍了一种新型的提高抗化学干扰能力的温度传感器,抗化学干扰实验在试验室和典型应用环境中进行.与参考性传感器相比,新型传感器在绝大多数测试中表现出更小的测量误差,并且在试验室抗高浓度化学干扰和现场长期稳定性测试中均表现优异. 相似文献
269.
本文用正交试验设计和方差分析的方法,对结构静力试验位移测量系统进行了误差分析。针对北京强度与环境研究所静力试验大厅(40~#厂房)中位移测量系统的构成和实践经验,选取五因素三水平并考虑交互作用的试验方案。得到了不同量程下位移测量系统的总误差,找出了影响误差的主要因素。同时,对试验分析和理论分析进行了比较。最后,对减小测量误差提出具体建议。 相似文献
270.