电子封装铝基复合材料线膨胀研究

本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程，测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方法，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。     

电子能量损失谱及其在复合材料界面研究中的应用

在介绍电子能量损失谱基本原理的基础上，阐述了电子能量损失谱高能损失区在复合材料界面研究中的应用，最后，对电子能量损失谱和Ｘ射线能谱分析进行了比较。     

亟待开展对军事卫星通信系统的干扰研究

叙述了军事卫星通信系统在未来战场上的特殊地位和重要作用 ,它已成为陆、海、空、天一体化综合C4ISR系统的主要支柱之一。正是由于未来现代化战争非常依赖军事卫星通信系统这条空间直通链路 ,以便为战斗部队和作战行动提供实时的情报信息和态势感知等的支援 ,所以 ,未来战争中干扰敌方军事卫星通信系统显得特别重要。提出了干扰军事卫星通信系统的几种可行途径。     

电子元器件搪锡所致多余物及控制

电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛,     

多媒体与航空电子技术

本文介绍了多媒体技术目前在通讯领域中的多种应用，着重评述了航空电子系统利用多媒体技术的研制情况；并预测了它在综合航空电子系统中的应用前景。     

分贝在电子测量中的应用

分贝是我国级差的法定计量单位，其符号为dB，在电子和声学领域有着广泛的应用。本文介绍分贝在电子测量领域的主要应用和使用中应注意的问题。     

可焊性试验在航天器用电子元器件质量保证中的应用

介绍了电子元器件可焊性试验的不同方法,重点分析了润湿称量法评定电子元器件可焊性的优越性和准确性,并对如何准确有效评定电子元器件的可焊性试验方法的条件、原则和应注意的问题作了阐述。     

加拿大CMC电子公司推出一种新型飞行包

民航运输飞机驾驶员使用的电子飞行包(EFB)技术正在继续迅速发展,某些最新产品已填补了商务航空和航空公司低端和高端系统之间的空白。例如,加拿大CMC电子公司正在推出一种航空电子级2类硬件系统,即CMA-1100,专门被设计用于整个飞行阶段。低端(1类)系统受较多限制;而较高端(3类)系统目前已交付航空公司的飞行平台使用。尽管这种CMA-1100系统非常小型,但它可以处理大量的电子数据,包括杰普森(Jeppesen)航图资料、定制的检查项目表以及电子维护手册。其高分辨率的8.5英寸显示屏可提供具有256种彩色标志的1024×768像素分辨率图形。它还…