单片机实现ARINC429总线信息传输方法

简要介绍了ARINC 429总线信息的传输特点、ARINC 429协议专用芯片HS-3282和HS-3182的应用特点，以及基于MCS-51单片机实现ARINC 429总线数据收／发的方法。     

推进我国实施缩小垂直飞行间隔

随着科技的发展,高精度高度表等一系列航空电子设备在民用飞机上得到了广泛的应用,缩小飞行高度层垂直间隔(RVSM)所涉及的技术已经成为成熟技术并得到了全面的应用,成为世界各国提高飞行流量和航空技术发展的必然要求。RVSM是指在飞行高度层2万9千英尺(8850米)至4万1千英尺(12500米)之间的空间范围内,飞机之间的最小垂直飞行间隔标准由过去的2000英尺缩小为1000英尺,该空间范围内飞行高度层的数量从原有的7个增加到13个,新增6个飞行高度层,可用飞行高度层数量增加了86%,显著增加了空域容量。国际民航组织从上世纪70年代开始研究RVSM标…     

机载电子设备集成智能故障诊断系统

现有智能故障诊断方法主要有基于模型推理、基于规则、基于神经网络和基于案例的诊断方法,它们各有独特之处,又有各自的局限性。集成这些诊断方法能综合各诊断方法的特点,克服各诊断方法的局限性,从而提高诊断系统的智能性和诊断效率。本文根据飞机外场维护和内场大修的现状,设计了机载电子设备集成智能故障诊断系统。系统运用集成智能诊断策略,弥补单一推理方法存在的缺陷,增强了系统的故障诊断能力。实践表明,该集成智能故障诊断系统在机载电子设备的故障诊断与维修中发挥了积极有效的作用。     

填充泡沫复合相变材料的热控单元热性能研究

建立了分析可移动电子设备热控制单元(TCU)热性能的二维数学模型,并进行了数值计算.结果表明,填充泡沫复合相变材料(FCPCM)和肋都能很好地提高TCU内相变材料(PCM)的导热性能,能更好地满足电子元件的工作要求,且前者方案更具优势.此外,还对泡沫骨架材料和PCM的选择进行了计算分析,结果表明,孔隙率是影响TCU热性能的重要参数,铝FCPCM具有良好的热性能,PCM的选择应视电子元件的使用设计要求而定.所得结论对移动电子设备TCU的设计和优化有一定的指导作用.     

某机载电子设备总体结构设计

从结构设计角度出发,根据航空平台的工作模式和环境空间要求,针对某机载电子设备的标准化设计、热设计、电磁兼容性设计、防冲击、振动、＂三防＂设计等方面进行了论述。结合型号设计的工程经验,以航空电子设备结构设计的特点和原则为重点,对机载电子设备的结构设计进行了阐述,通过合理的布局设计和仿真计算来实现结构设计要求。介绍机载电子设备结构设计的经验,可供同行参考。     

民用飞机电子设备舱烟雾探测系统

本文从民用飞机防火安全的角度出发,对是否需要为电子设备舱设置烟雾探测系统进行研究,提出了电子设备舱烟雾探测系统设计方案和试验验证方法。     

噪声环境对弹上电子设备的作用机理研究

建立了弹上电子设备声振耦合理论抽象模型,采用数值实验方法研究了电子设备周围环境的噪声载荷如何从外部传递到内部并对其内部器件的作用机理。分析得出:环境声场的声波入射到电子设备壳体外表面时发生反射与透射,其中反射声压与入射声压合成后同时作用于壳体外表面;合成压力载荷通过两条途径对电子设备器件内部产生影响,一条是激发电子设备壳体结构振动,并通过壳体结构及其与内部结构的机械连接,带动内部结构振动;另外一条是激发电子设备腔内声空间响应,产生二次声压场,再由二次声压场激励壳体内部结构产生振动;透射声压主要集中在低频且量级较小,其作用远比前述两条途径微弱。     

某电子设备的阻尼减振设计

某电子设备在工作过程中承受振动和冲击等动载荷环境,其动态响应过大而导致电气特性下将,无法满足使用要求,因此对其进行阻尼减振设计.结果表明,经处理后电子设备的振动减振效率大于55％,冲击加速度放大倍数小于1.6,有效改善了电子设备的工作环境.     

机载电子设备屏蔽效能测试与优化

随着航空工业的发展,高强辐射场（HIRF）对机载电子设备的影响越来越大。因此开展对飞机上已经投入使用的机载电子设备屏蔽效能的测试与优化的研究具有重要的意义。基于RTCA/DO-160G和GJB 5185—2003建立HIRF的测试环境,在该电磁环境下对机载电子设备进行屏蔽效能的测试,分析了不同测试位置、不同入射面以及不同极化方式对屏蔽效能的影响。获得了机载通信设备的主要耦合通道,并针对不同耦合通道提出了通用性的优化方法。研究结果可为机载电子设备HIRF的测试以及屏蔽体的优化提供参考意见。     

高可靠性航空电子设备热分析中的有限体积法

阐述了热对系统可靠性的影响,对比了数值法求解温度场分布的优缺点.针对航空电子设备热分析中同时要求满足高的分析精度和快的计算速度的问题,提出用有限体积法求解温度场分布的计算方法.根据典型航空电子设备的结构特点,建立了温度场的数学模型,给出了边界条件.在此基础上,用有限体积法对待求解方程离散化,给出了离散化过程中网格划分及边界的处理方法.结合实例进行了温度场求解,计算结果与热测量结果进行了对比,得到了较高的分析精度,验证了方法的有效性.最后对计算误差进行了分析,并提出了进一步热设计的合理化建议.