TC11电子束焊接接头组织分析

以20mm厚TC11电子束焊接试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试。对20mm板厚TC11钛合金电子束焊接接头组织及显微硬度进行了分析研究。比较分析了接头的焊缝、热影响区及各过渡界面的组织状态,并对不同组织的形成机理进行了阐释。     

两台新型天平研制

本文介绍了用于某重点型号风洞实验的两台特种天平的研制以及在研制过程中各种技术难点的解决方法。     

钛合金活性焊剂氩弧焊电弧局部光谱分析

采用单组分活性焊剂CaF2进行了TIG焊接(以下简称A-TIG焊)及常规TIG焊接BT20钛合金工艺的对比试验.利用光谱仪检测A-TIG焊接过程中电弧的局部光谱,分析了焊剂元素在电弧空间的分布规律,以及焊剂的引入对电弧不同区域氩元素分布的影响.     

活性剂等离子弧焊接电弧现象的试验研究

研究了在穿孔等离子弧焊接过程中加入NaF、TiO2、Cr2O3、ZrO2活性剂后,等离子电弧形态与电弧电压的变化,并与无活性剂条件下的情况进行了对比.研究结果表明,A-PAW焊电弧收缩是等离子焊接熔深增加的一项重要原因,电弧是否产生收缩与所用的活性剂有关.     

Semi-analytic Solution of Steady Temperature Fields During Thin Plate Welding

Usually, it is very difficult to find out an analytical solution to thermal conduction problems during high temperature welding. Therefore, as an important numerical approach, the method of lines （MOLs） is introduced to solve the temperature field characterized by high gradients. The basic idea of the method is to semi-discretize the governing equation of the problem into a system of ordinary differential equations （ODEs） defined on discrete lines by means of the finite difference method, by which the thermal boundary condition with high gradients are directly embodied in formulation. Thus the temperature field can be obtained by solving the ODEs. As a numerical example, the variation of an axisymmetrical temperature field along the plate thickness can be obtained.     

平移速度的变化对搅拌焊接材料流动的影响

基于有限元方法对不同搅拌头平移速度下搅拌摩擦焊接过程中焊接构件Al6061-T6材料的三维流动问题进行分析,研究了搅拌头平移速度的变化对等效塑性应变的分布和材料流动的影响。结果表明,搅拌头前方的材料向上涌起,被旋推到搅拌头后方并开始向下运动,这一过程是促使搅拌摩擦焊接顺利完成的主要原因。材料的等效塑性应变等值线与不同焊接区域的边界具有较好的对应关系。随着搅拌头平移速度的增加,垂直于焊缝方向上的截面上,等效塑性应变减小,但是材料的流动速度会随之增加。较低的搅拌头平移速度有利于焊缝中心线两侧材料的融合。     

激光焊接在发动机翻修中的应用

激光加工是利用高辐射强度的激光束.经过光学系统聚焦(聚焦后的功率密度可达到104～1011W/cm2),对工件加工部位施加高温的热加工技术.激光束的能量可使合金中的高熔点相、夹杂物等完全熔化.激光加工可在大气中进行,也可在真空中进行.     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

小尺寸封装(SOP)器件焊点可靠性研究

从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。     

借鉴IPC标准 完善我国航天电装印制板标准体系

分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容.