热阻式热流传感器校准装置研究

介绍了热流传感器的主要应用场合,说明了建立热阻式热流传感器校准装置的重要意义,论述了热阻式热流传感器的测量原理及其校准方法,对保护热板法的国内外研究现状进行了总结。设计了保护热板法校准装置,实现热阻式热流传感器量值的准确溯源。     

内可逆Braysson循环的性能优化

用有限时间热力学的方法，考虑高、低温侧换热器的热阻损失，导出了恒温热源条件下内可逆Braysson循环的功率、功率密度和效率与温比间的解析式；并通过数值计算，得出高、低温侧换热器的热导率分配与工质温比对功率，功率密度以及效率的影响。     

铸件凝固温度场有限元分析中界面热阻处理

本文提出一种处理铸件与铸型界面热阻问题的虚拟界面单元法，并给出了有限元计算公式。由于该单元厚度（△l）和铸件/铸型的间隙无关，故可取铸件与铸型间接触表面作为界面单元。针对某一具体金属型铝合金活塞的铸造凝固过程，按考虑和不考虑铸件与铸型间热阻影响两种方法作了有限元计算，通过与实测值相比较。本文提出的算法其计算精度远高于不考虑铸件与铸型间热阻影响的计算结果。     

接触热阻与接触导热填料

在调研国内外接触热阻研究的基础上,介绍了关接触热阻及接触导热填料的研究发展情况,对导热脂及油、金属、导热垫、ＲＴＶ、镀层等导热填料的性能、应用情况作了简介,提供工程应用参考。     

利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究

与单芯片封装相比，对多芯片组件（MCM：Multi—Chip Module）进行热分析时，由于存在多个热源，各个热源之间相互影响，使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型，利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析，并与有限元仿真结果进行了对比，得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10％，说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。     

某雷达内部环境温度预估

应用“离散结构三维温度场分析”程序，将固体、流体表面的对流作为接触问题处理，并把太阳辐射作为外部热流数据，计算了某雷达的温度分布。     

微阵列射流冲击肋化表面传热特性研究

本文以去离子水为工质,对微阵列射流冲击光滑和肋化表面的传热特性进行了实验研究,并以光滑表面传热性能为基准,讨论了肋化表面强化因子(ε)变化规律。实验结果表明：(1) 浸没和自由射流的传热系数均受无量纲射流距离(H/d)影响;提高射流Re数和减小无量纲孔间距(S/d)都能够增强换热。(2)浸没射流ε受H/d影响大,而自由射流ε基本不受H/d影响;两种射流方式的ε都随Re数增大,且渐趋于一个常数。(3)对流热阻在各种射流情况下均随流量不断下降,但下降趋势逐渐平缓,当流量大到一定时,热阻基本不再降低。     

某型囊式抗荷服热性能分析

为了研究某型抗荷服在不同环境条件下的热防护性能,在分析抗荷服传热传质特点的基础上对该服装的不同节段分别建立不同的服装传热模型,再将人体热调节模型和服装模型结合起来模拟不同环境条件下人体着装的动态仿真,得到人体各节段皮肤温度、人体平均温度、核心温度以及出汗量等,计算出飞行员综合热应激指数,并进行实验验证.最后利用所建模型分析服装热阻及透湿指数对人体热负荷的影响.     

真空中几种金属箔接触热导系数的实验研究

为了满足航天器热控的需要,在1.87×105～58.36×105Pa压力范围内测试了填隙片为铟箔、铝箔、铜箔、银箔和LY12铝材的裸接状态及真空中的接触热导系数。并将它们进行比较、分析。实验数据表明,在界面间填充软金属箔时对改善界面换热效果显著,是一种行之有效的热控措施。     

真空中几种金属箔接触热导系数的实验研究

为了满足航天器热控的需要，在１．８７＊１０５－５８．３６＊１０５Ｐａ压力范围内测试了填隙片为铟箔，铝箔，铜箔，银箔和ＬＹ１２铝材的裸接状态及真空中的接触热导系数。