全文获取类型
收费全文 | 2563篇 |
免费 | 690篇 |
国内免费 | 566篇 |
专业分类
航空 | 1965篇 |
航天技术 | 415篇 |
综合类 | 264篇 |
航天 | 1175篇 |
出版年
2024年 | 35篇 |
2023年 | 144篇 |
2022年 | 167篇 |
2021年 | 191篇 |
2020年 | 143篇 |
2019年 | 164篇 |
2018年 | 110篇 |
2017年 | 131篇 |
2016年 | 147篇 |
2015年 | 139篇 |
2014年 | 162篇 |
2013年 | 162篇 |
2012年 | 212篇 |
2011年 | 176篇 |
2010年 | 166篇 |
2009年 | 175篇 |
2008年 | 155篇 |
2007年 | 157篇 |
2006年 | 119篇 |
2005年 | 102篇 |
2004年 | 96篇 |
2003年 | 84篇 |
2002年 | 78篇 |
2001年 | 66篇 |
2000年 | 55篇 |
1999年 | 57篇 |
1998年 | 59篇 |
1997年 | 69篇 |
1996年 | 43篇 |
1995年 | 46篇 |
1994年 | 41篇 |
1993年 | 31篇 |
1992年 | 31篇 |
1991年 | 22篇 |
1990年 | 22篇 |
1989年 | 25篇 |
1988年 | 8篇 |
1987年 | 10篇 |
1986年 | 4篇 |
1985年 | 10篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 2篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
排序方式: 共有3819条查询结果,搜索用时 62 毫秒
871.
试飞测试中,通常采用加装电阻应变片的方式进行结构载荷测量。应变片的线缆阻值受温度的变化与被测材料的热扩展对应变测量结果影响较大,须选择合适的补偿方法对其进行消除。在开展试飞应变测试设计时,需综合被测环境等多项因素对应变片、测试线缆、温度补偿板、胶黏剂等进行合理选择。若考虑不充分,不但不能起到温度补偿的作用,还可能引入更大的误差。从实际应用的角度出发,结合试飞测试特点给出试飞应变测试过程中温度补偿的建议,同时选用一种胶黏剂对温补板安装的工艺进行实验,以说明温补板胶黏剂对应变测量的重要性。 相似文献
872.
873.
874.
某科学卫星的3台光学主载荷需实现对太阳共视,要求3台载荷的光轴平行度偏差小于30?,考虑到热弹变形的影响,光学载荷安装平台温度须控制在(22±5)℃。然而,载荷安装平台尺寸大(1.6 m×1.6 m×0.8 m)且处于舱外,外热流各方向相差大,温度均匀性控制难,故对该平台采取主动热控(PI闭环加热)和被动热控(多层隔热)相结合的热控措施。软件仿真显示,此热控方案下,载荷安装板及支撑杆温度可以控制在(22±3)℃;整星真空热试验显示,此热控方案下,载荷安装板温度可以控制在(22±2)℃,载荷支撑杆温度可以控制在(22±3)℃:以上均验证了热控方案可行、有效。 相似文献
875.
相对于单片微波集成电路(MMIC)芯片的设计与制造工艺发展,芯片的测试与失效分析研究进展缓慢。文章首先调研了基于金刚石氮–空位(NV)色心的高空间分辨率微波磁成像应用及通过磁成像技术反演电流分布的技术进展;继而进行了基于NV色心系综微波磁场成像技术的MMIC热态可靠性研究。结果表明:利用基于金刚石NV色心的微波磁场成像技术,对毫米波微波芯片表面的二维矢量场进行高空间分辨率、高灵敏度的快速成像与重构,可以采集芯片在正常和非正常工作状态下的磁场成像信息;进一步对微波芯片内部的信息进行反演重建,可以实现芯片内部故障点的精确定位诊断和潜在故障点排除。所做研究有望为芯片设计、生产、测试提供可靠性诊断。 相似文献
876.
建立了基于温度振幅谱密度的低频温度噪声传递模型,并通过实验验证了模型的准确性,通过该模型研究低频热流条件下,热源频谱特性以及热控材料的厚度对温度噪声传递的影响。研究结果表明:随噪声频率的增加,经过被动热控材料抑制的温度噪声逐渐降低,并最终基本保持不变,说明在文章提供的材料条件下,超过0.17 Hz时适合用被动热控材料进行温度噪声抑制,低于0.17 Hz时需要采用主动热控方法进行抑制;随被动热控材料厚度的增加,温度噪声的对数线性降低,对于超低频温度噪声需要采用更厚的热控材料,从节省空间资源的角度,超低频温度噪声更适合用主动热控方法进行抑制。 相似文献
877.
878.
879.
针对高分辨率遥感卫星关键载荷复合材料支撑结构热变形光纤在轨监测需求,研究层状复合材料结构热应变光纤光栅传感特性。首先,采用有限元方法分析得出层状复合材料结构在局部热载荷作用下热应变场分布特征;然后,制作层状复合材料结构试件,建立光纤光栅热应变监测实验系统;最后,以同样尺寸的铝合金结构为对比试件,实验分析T700级碳纤维增强复合材料层压板的热应变传感特性。实验数据表明,在30~100℃范围内,碳纤维复合材料结构热应变随温度升高而近似线性增大,但其热应变量明显小于同一温度下铝合金结构热应变;碳纤维复合材料的热应变场呈各向异性分布特征,100℃时其轴向和径向应变的光纤光栅测量值分别为155.8με、181.3με,与仿真计算结果的平均相对误差为1.58%、1.52%。利用光纤光栅传感器能够有效测量碳纤维复合材料结构的热应变,研究结果可为高分辨率遥感卫星层状复合材料结构光纤在轨监测提供参考。 相似文献
880.