旅客机座舱热舒适动态特性仿真

巡航飞行时,旅客机座舱内相对湿度和空气密度都低于地面建筑物环境。低相对湿度会造成更高的蒸发热损失,低密度空气却会减少对流换热,在这2种因素的复合作用下,会使座舱内热舒适性与地面建筑物有所不同。针对传统旅客机环境控制系统不能完全满足座舱内舒适性要求的状况,提出一种直接以舒适指标PMV为控制目标的热舒适控制策略,应用集总参数法建立了座舱热舒适动态特性模型,并采用仿真方法研究了分别以PMV和温度作为控制目标时,座舱内热舒适的动态特性。仿真结果表明,舒适控制能更好地满足座舱内的热舒适;此外与地面建筑物环境相比,需要更高的空气温度才能使座舱达到热舒适。     

GDE-2超燃冲压发动机开始试验达到了初步试验目标

最近，美国空军研究实验室推进部在NASA兰利研究中心的高温风洞中开始进行2号地面验证发动机（GDE-2）的试验。GDE-2是一台使用烃燃料的超燃冲压发动机，采用单一的综合流道、燃料控制系统和闭环热管理系统。此次系列试验的初步目标是在马赫数5状态下评估整流罩前缘位置变化对发动机进口性能和可操作性的影响。为了满足这一目标，在活动进口调节片的各种角度下进行了校准试验。     

基于切削热-力耦合效应的表面强化技术及其工艺试验研究

经过对超高强度钢工件高速切削加工表面质量的系统研究,发现在某种特定的切削条件下,工件表面质量将会发生显著改变.该变化不仅表现为表面特征的大幅改善,如表面粗糙度可以控制在0.4μm以下,无宏观裂纹发生等,还表现为表层及次表层显微硬度的明显提高、最大残余压应力深度的大幅增加(达到0.35 mm)以及表面耐磨性能的显著增强等.研究结果表明,合理的切削工艺将极有可能成为一种能够在获得工件结构形状与精度指标的同时,对加工表面表层、次表层的组织特性与工件使用性能产生积极影响的表面强化手段.     

热控流体回路补偿器的热计算方法

在简要介绍流体回路补偿器的基础上,讨论了补偿器设计的一般热计算方法,提出了补偿器总容积确定的通用计算方法,并利用计算机技术编写了一套补偿器热计算通用计算程序。此外,针对某一载人航天器流体回路工作情况,对其补偿器进行了计算和分析,并获得相应设计参数。该项研究将为载人航天器流体回路补偿器的设计提供理论分析参考。
     

深空探测器热控系统设计方法研究

针对国外深空探测器热控系统设计方法进行了调研和综述,并在此基础上提出了深空探测器的热控系统设计特点,为我国深空探测器热控系统的设计提供参考。     

模糊自整定PID控制及其在航天产品真空热试验中的应用分析

文章首先分析了航天产品热试验时被控对象的特点,并进行了建模分析,接着介绍了如何通过参数自整定技术获得PID的3个初始参数,并进行了模糊自校正PID控制器设计。为了检验该控制方法的控制效果,文章选取了3次有代表性的试验数据进行了仿真分析。结果表明,模糊自校正PID控制方法具有适应性强、控制精度高、抑制试验系统温度滞后明显的优点,该方法较原控制方法超调量有所减小,过渡过程有所加快,抗干扰能力显著增强,较好地解决了控制系统快速性和小超调量之间的矛盾。     

板级电路模块布局热设计

针对某种板级电路建立了多种典型的芯片平面布局热分析模型;采用ANSYS软件对各种布局条件下的温度场分布进行了分析。仿真结果表明:在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角而其余的分布于其间,能达到降低板上局部热载荷峰值,有效地均匀热场并使最高温度显著降低的目的。而采用遗传算法对器件位置布局的优化设计也进一步从更广泛的意义上得出了相同的结论。     

某运载火箭三级贮箱滑行段热分析计算

为保证某火箭三级发动机二次启动的可靠性，在分析滑行段热环境的基础上，用I-DEAS TMG软件时三级贮箱内增压气体、推进剂、固壁进行气液固三相耦合热分析。建立了简化的有限元模型，并综合考虑高温喷管延伸裙、空间外热流、三级底部各部件的遮挡等因素，计算了滑行段期间不同太阳入射角工况下的温度变化。计算和分析结果表明，高温喷管的辐射是影响三级底部热环境的主要因素。该运载火箭三级各部位温度变化能满足发动机二次启动的要求。     

防老剂D纯度对天然橡胶(NR)热氧老化性能的影响

为了改善天然橡胶的热氧老化性能,试验了防老剂D提纯品和工业品对天然橡胶(NR)热氧老化性能的影响,测试了其热氧化诱导期、热失重、热老化的性能变化。结果表明：含杂少纯度高的防老剂D使天然橡胶的抗热氧老化得到改善。     

CCD组件的热分析和热试验

CCD组件是CCD相机能否传输高质量图片的关键，其对工作环境温度的要求非常严格，过高或过低的环境温度都会降低其光电转换的能力；同时，其自身的温度波动过大更会产生热噪声，从而使相机的分辨率降低。文章采用NEVADA和SINDA热分析软件计算分析了用电加热功率补偿来保持CCD片温度水平并减小CCD片温度波动的设计方法的可行性，得出了几种不同功率补偿方案对CCD组件温度波动的影响。并通过一个热平衡模拟试验验证了热分析的正确性。