半导体激光器温度模糊控制的DSP实现

针对半导体激光器对温度稳定性的要求,采用Fuzzy-PID算法,设计了基于TMS320F2812的半导体激光器温度控制系统,并给出了软件流程。在实验室环境下,采用载波频率为50KHZ的PWM控制,系统在2分钟内成功将半导体激光器的工作温度稳定在25.0±0.07℃,且超调量不大于0.5℃。     

热电制冷初步探讨

本介绍了热电制冷的原理，通过利用数学模型的模拟研究阐述其性能特点和推广使用受限原因，针对当前热电制冷的商业利用展望其应用前景。     

半导体致冷器的发展与应用

半导体致冷器作为一种固态器件,比机械致冷更具优越性,文章详细论述了半导体致冷器的结构、工作原理和当前半导体致冷器的发展与应用。     

熔丝法铂铑偶丝热电势自动测量系统

介绍了熔丝法铂铑偶丝热电势自动测量系统的功能与实现方法。本系统使用Microsoft Visual C 6．0作为编程语言。配以高性能控温仪及数字万用表，使整个测量过程简洁、实用、高效、可靠。     

基于可调感温电桥的MEMS传感器恒温控制模型研究

温度漂移是限制MEMS传感器高精度应用的重要因素,恒温控制方案可从源头上降低温度漂移对其性能的影响。针对环境温度波动和温度梯度分布问题,提出了一种基于可调感温电桥的恒温控制模型,目标控温点通过不同温度信息加权得到,加权系数可由电学参数便捷调整,最终实现不同温度分布情况下的恒温点控制。同时,模型中增加了环境温度抑制电路,实时监测环境温度波动并将误差信息反馈至控制信号。利用Simulink搭建了热电一体化仿真模型,融合了具体电路结构和热学微分方程,仿真了热阻、热容和环境温度等因素对控温点的影响。考虑到环境温度(-55℃～55℃)以阶跃和斜坡方式变化,增加了环境温度抑制电路的模型,在温度稳定度方面分别优化了46.8倍(从1.7272×10^-4/℃到3.69×10^-6/℃@阶跃变化)和47.3倍(从1.5373×10^-4/℃到3.25×10^-6/℃@斜坡变化)。因此,所提出的恒温控制模型可有效抑制环境温度波动对恒温点的影响,并可应用于不同温度梯度分布情况,提高了恒温控制方案的适用性,缩短了设计周期。     

从发现阿特兰蒂斯号航天飞机穿孔想到的

1 惊人的宣布 □□2006年10月5日美国航空航天局(NASA)宣布,在2006年8月安全返航的阿特兰蒂斯号航天飞机的一个致冷器上发现一个被击穿的小孔.孔的注入点直径约为2.74mm,伤痕周围损坏范围大约延伸到25.4mm,撞击物在致冷器内约12.7mm厚度处碎裂.在致冷器的另一面,留下一个直径大约为7.62mm的出孔和5.08mm长的裂口.从撞击的裂痕分析,撞击物体具有很高的速度.因为航天飞机掉下的碎片与飞机之间相对速度较小,所以可以断定这不是从航天飞机上掉下来的碎片撞击造成的,而是由于高速的微流星体/轨道碎片(MM/OD)撞击所致.撞击物体已经碎了,无法辨认是MM,还是人为的OD.     

静磁场下热电磁效应的数值模拟研究

根据电磁场理论和热电效应多物理场方程,建立了静磁场下金属材料定向凝固过程多场耦合模型.利用有限元方法对静磁场下对Pb-Bi合金材料定向凝固过程中试样尺度和枝晶尺度上的热电磁效应进行了数值模拟,并进行了定向凝固实验验证,实验结果与数值模拟结果相吻合.此外,对Fe-Ni、Pb-Bi、Cu-Sn和Zn-Cu四种合金系定向凝固...     

复合材料在红外隐身技术中的应用

根据红外隐身原理,将应用于红外隐身技术的复合材料进行分类阐述,分析复合材料在红外隐身技术中的地位和应用前景,并着重介绍了本实验室在基于热电制冷器（TEC）的智能温控复合材料系统方面的研究成果。研制了针对不同具体应用条件的多种智能温控复合材料系统;建立了智能温控复合材料系统的制冷性能理论计算模型;并考察TEC热电元件臂长、TEC热端散热方式等因素对系统温控效果的影响,进一步优化了智能温控效果,使该智能温控材料能够根据设定温度的复杂变化做出快速响应。最后对智能温控复合材料在红外隐身技术中的应用进行了总结和展望。