火焰稳定器稳焰机理的非定常观点探讨

本文在低速风洞中,利用在线式互相关PIV(ParticleImageVelocimetry)系统,对尾缘吹气式火焰稳定器及V型火焰稳定器的近尾迹流动进行了测量,在瞬态场尾流结构分析的基础上,提出了稳焰机理的非定常观点,探讨了近尾迹流动结构中旋涡的交替生成和脱落在火焰稳定过程中起了重要的作用。      

带空气雾化喷嘴的燃烧室压力对烟粒浓度及火焰辐射的影响

在一个小型高压燃烧试验台上研究了燃烧室采用空气雾化喷嘴后,燃烧室压力对燃烧室内烟粒浓度和火焰辐射的影响。实验的主要参数 :来流空气压力为 1～ 2 MPa,温度为室温;燃烧室总余气系数为 8.0,工作压力为 0.3～ 0.88MPa。实验结果表明 :主燃区烟粒浓度和火焰辐射随压力增加呈急剧增加的趋势,但其增加的速率是随空气雾化喷嘴的吹气压力的增加而下降;在不同压力下,火焰总辐射沿火焰筒轴向长度呈明显减少的趋势,但在较高压力情况下 (如 pc≥ 0.5 MPa )主要由大量烟粒被氧化消失引起的,而在较低压力情况下(如 pc≤ 0.3 MPa )则主要是由气体辐射的减少造成的。     

金属间化合物Ho_2Co_(17-x)Si_x的磁性能机制研究

研究了非磁性原子Si替代Co对Ho2 Co17金属间化合物结构和磁性的影响。X射线衍射表明 ,所有Ho2 Co17 xSix(x =0 .5 ,1.0 ,1.5 ,2 .0 ,2 .5 ,3.0 )化合物都为Th2 Ni17型六角结构 ;化合物的晶格常数和单胞体积都随Si含量的增加而呈线性下降。磁性测量表明 ,Ho2 Co17 xSix 化合物的居里温度和饱和磁化强度均随Si含量的增加而呈线性下降。从热磁曲线测量观察到 ,当 0 .5≤x≤ 3.0时Ho2 Co17 xSix 化合物出现由易面到易轴的自旋重取向 ,自旋重取向温度Tsr随Si原子含量的增加先下降 ,而后又上升 ,在x =2 .5处出现最低点。     

含钾盐的NC/TMETN基钝感双基推进剂火焰结构研究

利用单幅放大摄影法研究了含钾盐消焰剂的NC／TMETN（三羟甲基乙烷三硝酸酯）基钝感推进剂的火焰结构。结果表明，不同的钾盐导致该类推进剂的火焰结构各不相同，含有机钾盐KD的推进剂的火焰结构保持了平台双基推进剂火焰结构的特征，而含K3AlF6的推进剂却有着安全不同的火焰结构。由此可发现K3AlF6使得推进剂平台燃烧效应消失的原因。     

入口温度剖面对喷管流场结构的影响

应用质量平均的Navier-Stokes方程和B－L代数湍流模型，对超燃冲压发动机尾喷管的流场进行了数值模拟研究，在计算过程中，对方程中的对流项采用了空间为二阶精度的TVD格式，扩散项则采用了二阶中心差分离散，通过数值模拟，对比研究了温度非均匀性，三维效应对尾喷管的流场结构的影响。     

降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。     

航空发动机战斗/训练状态控制研究

针对航空发动机性能与寿命的矛盾,提出了增加战斗／训练控制功能的方案。研究了控制原理,在保持原低压压气机转速n1为常数的调节规律基础上,增加了保持排气温度T4^*为常数的控制。在战斗时,发动机的排气温度保持在较高水平,以发挥出较大推力;在训练时,发动机工作在一个较低的温度水平,减小工作负荷,以延长机件寿命。为此还计算了战斗、训练及原机状态的发动机特性。研制出控制装置并加装于发动机上,结果表明加装战斗／训练状态的控制装置是可行的。     

涡轴发动机超扭试验标准研究

GJB 242A-2018《航空涡轮螺桨和涡轮轴发动机通用规范》在GJB 242-1987基础上新增了超扭试验,这在国内尚属首次.针对该试验内容理解存在争议、困扰试验开展的问题,基于国内外6部主要军标和适航规定,详细分析了超扭试验的考核方式、试验目标、合格判定准则,从动力涡轮扭矩、燃气涡轮温度、动力涡轮转速、滑油温度、...     

轻型燃气轮机燃烧室NOx 排放估算

为了解决NOx排放预估问题,应用数值模拟方法研究轻型燃气轮机燃烧室NOx排放规律。将数值分析结果与文献中经验公式计算数据进行比较与分析,验证数值方法的准确性;基于进口压力、空气质量流量、主燃区温度3个参数拟合NOx排放预估公式。结果表明:数值模拟得到的NOx排放值与文献中经验公式计算出的符合度较高;结合数值计算结果得到的NOx排放预估公式;该公式能有效反映上述3个参数对NOx排放的影响;采用验证后的高精度数值模拟方法建立的NOx预估模型所得结果具有一定的科学性及可靠性,并可降低试验成本。     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。