应用LTCC工艺的基片集成波导开关矩阵

文章首次应用低温共烧陶瓷(Low-temperature Co-fired Ceramic,LTCC)工艺和基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技术,实现了星载高频段开关矩阵。首先详细讨论了不同层间SIW 通道的连接过渡方式,并分析了通道间隔离度特性。在此基础之上,应用单刀双掷开关芯片作为通道选择器件,多层SIW 通道作为射频信号传输、连接和交叉通道,实现了基于LTCC技术的高隔离度、低插损的K 频段4x4开关矩阵,在20~21GHz频带内实测的通道插入损耗小于8dB,通道间隔离度大于38dB。从而解决LTCC高频开关矩阵设计受限于传统带状线特性而导致得到的开关矩阵插入损耗大、隔离度低的技术瓶颈。     

聚合物波导条的超精密注塑制作

通过分析目前聚合物波导主要以微机电工艺的制造加工现状,提出了波导条的超精密注塑制作工艺.利用超精密飞切加工系统实现了波导条金属Al模具的飞切加工,通过超精密注塑机以PMMA为注塑材料得到了波导条的微结构,最后在波导微结构内旋涂上作为芯层紫外胶紫外光固化获得了所需要的梯形波导条.     

矩形波导H—E面均匀弯头的多模等效网络表示法

矩形波导的均匀弯头是许多地面及空间微波子系统经常使用的器件。因此，需要利用它们精确，有产儿的全波特性来开发用以分析和设计复杂波导结构的现代ＣＡＤ工具。     

星载高增益毫米波SAR相控天线阵设计

介绍了一种高增益、高效率的星载毫米波合成孔径雷达(SAR)有源相控天线阵的设计。天线单元采用了窄边开缝的波导缝隙天线，辐射缝隙与波导宽边垂直，天线具有效率高、匹配良好的特点。在方位向，波导缝隙天线组成直线阵，直线阵内采用折叠的波导功分器降低了直线阵的剖面高度。在距离向，波导缝隙直线阵紧密排布，形成一维相扫阵列。定标网络及馈电网络均采用波导形式并集成于天线阵列背面，其中，定标网络通过定向耦合器改善了定标通道的一致性及带内起伏特性，馈电网络通过魔T结构改善各有源通道间的隔离度。以距离向84个直线阵为一个子阵列，最终设计的天线全阵在方位向共包含8个子阵列，总体尺寸是595.8λ0×56λ0(λ0是中心频率在自由空间中的波长)。实测天线带内最高增益为54.37 dBi，辐射效率65.2%。天线阵列具有高增益、高效率的优点，同时结构简洁紧凑，适用于星载毫米波SAR系统。     

毫米波亚毫米波波导类组件制造工艺进展

综述了毫米波亚毫米波波导类组件制造工艺的国内外最新研究进展，将当前最主要采用的制造工艺进行了分类阐述，包括机械加工改进与数控超精密工艺、电化学工艺、微机电系统（micro-electro-mechanical system， MEMS）工艺、高能束流工艺、3D增材制造工艺。介绍了各分类工艺应用中最新进展的典型成果，讨论了其工艺方法的优势与局限性，并依据波导类产品的应用需求对其工艺研究与发展的趋势开展了分析。结合毫米波亚毫米波波导类产品的应用场景与相关产品未来的发展趋势，进一步提出了各分类工艺在该领域未来可能的发展方向。     

Ka波段宽带波导-微带转换结构设计与应用

为探索毫米波功放高功率稳定输出特性，设计研究了一种适用于Ka波段的共面输出新型波导-微带转换结构，采用HFSS仿真软件分析了结构可行性，并在样机上进行组装验证。通过优化转换结构，设计两段式微带的一体化结构矩形波导口作为射频输出，波导口尺寸为2.0mm×711mm，通过在波导微带探针结构中引入共面波导间的宽带互联结构，采用键合金丝串联微带与探针完成阻抗匹配，在确保薄膜探针可靠性组装的同时，可有效确保射频输出指标的一致性。最终产品性能测试覆盖33.5GHz～35.5GHz，实现了毫米波信号的优良传输，输出功率稳定保持40dBm～42dBm。该两段式微带-波导转换方式，具有功率较高、损耗较低的特点，加工一致性好，在微波毫米波领域具有非常广阔的应用前景。     

无法兰波导卡箍设计对焊接质量的影响分析

无法兰波导是一种新型的波导设计及加工方式.相比传统的有法兰波导,无法兰波导具有重量轻,尺寸小等优势.对于一些重量及尺寸要求敏感的高通量的通信航天器,无法兰波导具有巨大的优势.但是不同于有法兰波导,无法兰波导采用卡箍软钎焊的焊接形式,焊接设备要求更高,焊接方法更为复杂.文章设计出一种理想的波导卡箍,可以满足无法兰波导的焊接要求.设计出两种波导卡箍,通过对两种波导卡箍焊接后的钎着率的对比,挑选出更优的卡箍设计形式,作为通用化的无法兰波导焊接卡箍的设计形式.从对比中可以得出结论,包含透气孔的卡箍设计形式对于无法兰波导焊接强度更优.     

碳纤维复合材料波导器件成型技术

以某卫星用高精度、复杂谐振腔波导器件为对象,设计了碳纤维复合材料铺层及工艺成型方案,通过模具表面金属层转移法,制备了内腔表面金属化的碳纤维复合材料(CFRP)谐振腔波导,进行了高低温环境试验。结果表明:碳纤维复合材料谐振腔内腔型面精度、平整度等均满足设计指标,经历100次-196~120℃高低温循环后,表面金属层/碳纤维复合材料基体结合良好。与殷钢谐振腔相比,碳纤维复合材料谐振腔减重72%。