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941.
采用聚碳硅烷作为前驱体,在800、1000、1200℃下烧结得到SiC基体,研究了温度对SiC基体密度、结晶程度的影响。结果表明基体随着温度的提高,基体密度提高,结晶程度逐渐提高,Si含量比例升高。在800℃时,基体密度为2.30 g/cm^(3),所得基体结构接近无定型态,在1000和1200℃下的密度分别为2.50和2.56 g/cm^(3),晶粒尺寸分别为2.6和4.1 nm。再以聚碳硅烷为前驱体,以碳纤维织物为增强体,采用PIP工艺制备C/SiC复合材料,热解最高温度同样为800、1000、1200℃,得到三组C/SiC复合材料,对复合材料进行了力学性能测试和断口微观结构观察,分析了基体结构对复合材料力学性能的影响。研究结果表明,在一定范围内提高热解温度,有利于改善基体特性和提高复合材料的致密化效率,从而使复合材料的力学性能有所提升,特别是弯曲、层间剪切和压缩性能提高作用明显。 相似文献
942.
943.
944.
依据软钎焊接原理,将带有接地式焊盘器件的软钎焊接方法分为手工软钎焊接方式、表面贴装技术设备软钎焊接方式、半手工加热台软钎焊接方式三类,并进行了比较研究。对使用三种不同方式进行焊接的产品,进行了焊点的力学性能试验、环境电性能试验,并使用有限元数值模拟方法对焊点在温度冲击载荷下的力学性能进行了计算分析。研究表明,半手工加热台软钎焊接方式完全满足带有接地式焊盘器件的软钎焊接需求,是一种经济可行的加工方式。 相似文献
945.
用矩量法(MOM)导出求解矩形开口波导口面等效磁流的公式,并在此基础上计算波导不同频率处的驻波系数、辐射方向图等参数。给出了BJ-100,BJ-58两种开口波导的计算结果,并据此讨论了等效磁流中不同模次所占的比例。计算结果表明,MOM计算结果与测试数据吻合良好。对单波导,口面分为5个窄条、每窄条基函数展开至5次即可较准确地算得驻波系数和辐射方向图等参数。 相似文献
946.
概述了规定石英谐振器工作温度范围和频率范围的背景 ,分别介绍和分析了规定石英谐振器工作温度范围和频率范围的技术依据 ,并用计算公式和图表作了说明。 相似文献
947.
948.
在基于小波变换的图像压缩编码算法中,Pearlman的利用子带内小波系数的聚类特性的Set Partition Embedded block(SPECK)算法与SPIHT算法相比,具有更低复杂度、更快的编解码速度和相近的性能。文中提出了一种基于DSP平台的SPECK编码器在实时环境下的应用方案。通过使用提升结构的整数小波变换并基于DSP平台上对变换流程进行优化,以提高小波变换的速度。引进误差比特数(Number of Error Bits)概念,并定义绝对零系数(Absolute Zero-Coefficient)对原有的SPECK算法进行改进,在不影响压缩性能的情况下,显著地减少了原算法对内存的需求,并提高了执行速度。实验结果证明,改进后的算法适应了大多数的实时系统的要求,是一个具有实用价值的DSP解决方案。 相似文献
949.
950.
地面重力环境中进行航天器密封舱内空气通风换热试验时,由于自然对流的存在导致换热量和温度分布与空间微重力环境中的情况存在偏差。文章针对航天器密封舱,建立了舱内空气对流换热的数值模型,利用数值模拟软件对有无重力时典型工况下的对流换热进行了数值模拟及模拟结果的对比分析。分析表明重力对壁面换热量的影响较大,而对空气温度及分布的影响较小;且重力的影响随空气与壁面温差的增大而增大,随通风流量的增大而减小,舱间通风也会减小重力的影响。因此在重力环境中进行试验时需要对壁面换热量进行修正。 相似文献