一种能提高示温漆测试精度的新方法

用示温漆测量发动机各零部件表面温度的优点是人所共知的，但是，它的测试精度太低这一缺点也是致命的，是影响这种测试方法广泛应用的主要原因。本介绍的髟数字图象仪系统判读示温漆变色温度的新方法。大大提高了示温漆的测量精度。内详细介绍了该方法的理论基础。实施步骤及在现场应用情况。     

水泥混凝土道面温度应力及板的分块尺寸分析

本文首先对威斯特卡德计算温度翘曲应力方法与有限元方法进行了对比研究。其次运用温度翘曲应力有限元程序ｃｔ０５计算了水泥混凝土道面的温度翘曲应力，得到了温度翘曲应力与水泥混凝土道面不同基层材料参数间的相互关系。     

用于平板智能复合材料的拟温度载荷法

针对探测和控制裂纹扩展的平板智能复合材料结构特点, 提出和建立了一新的应力分析方法--拟温度载荷法, 并且利用此方法对所设计的几种不同的结构模型进行了理论分析。通过试验证明了该计算方法的正确性, 该计算方法的提出和建立, 为进行控制裂纹扩展的智能材料结构研究和应用奠定了重要的理论分析基础。      

不同旋流器方案下旋流驻涡燃烧室性能

为研究旋流驻涡燃烧室的燃烧性能,设计了3种旋流器方案（基准型、小流通面积和外加套筒）,在进口温度493 K、常压条件下,采用RP-3航空煤油作为燃料,凹腔当量比在0.8～1.8之间,开展了热态试验。结果表明：基准型和小流通面积的主燃区火焰为脱体火焰,而外加套筒则为V型驻定火焰,且小流通面积和加套筒的主燃区火焰更加集中。燃烧效率方面,基准型最低,而小流通面积最高,试验中获得的最高燃烧效率为96.3%。随着凹腔当量比的增加,基准型的燃烧效率不断增加,而小流通面积的则先基本不变,随后略有增加,外加套筒的则先快速增加,然后缓慢增加。此外,小流通面积的冷态总压损失高于基准型,在进口马赫数为0.31时,两者的冷态总压损失分别为7.2%和4.5%。     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

InSb磁敏电阻角位移传感器的研究

简单分析了InSb磁敏电阻的工作原理，讨论了利用偏置磁场作用于半桥磁敏电阻构成转动速度及位移传感器的测试原理；针对半导体材料对温度十分敏感的特点，提出了利用浮动零点跟踪技术测试齿轮转速的方法，并对其优缺点进行了讨论。     

燃气轮机涡轮出口温度受感部故障分析与改进设计

详细介绍了某型燃气轮机低压涡轮出口温度受感部设计、技术改进和随机验证等情况。通过对受感部的内部结构、故障、使用环境等进行分析,给出了影响受感部寿命的重要因素,并提出燃气轮机长寿命受感部的改进设计方法。结果表明：改进设计的低压涡轮出口受感部的使用寿命由原几十小时延长至上万小时。