基于形态学与正交子空间投影的端元提取方法

针对现有端元提取方法从数据光谱或空间或特征信息的单一方面出发进行混合像元分解、不同类型端元难以区分等不足,提出一种扩展形态学与正交子空间投影结合的端元自动提取方法.利用扩展膨胀和腐蚀操作,通过计算形态离心率指数进行高光谱数据的端元数据集计算;利用光谱角匹配方法提取不同类型的端元,通过向端元正交子空间投影消除已经提取端元的影响;并通过航空高光谱数据进行算法性能验证.实验结果表明:提出方法能够实现在无任何先验信息情况下图像端元的自动提取,并且能够有效地区分相似光谱端元.     

复合材料层合板弯曲振动高阶理论及有限元模型

本文提出了一种新的复合材料层合板高阶弯曲位移模式,此位移模式既考虑横向剪切的影响,又考虑了法向正应力的分布,进而建立的相当于三维弹性理论解的二维有限元模型,具有精度高、计算量并不大的优点。     

论以应力为参量的复合型裂纹断裂准则

60年代,Erdogan和Sih继承了历史上材料宏观最大正应力理论思想,提出了复合型裂纹的最大周向应力准则;而后,力学工作者以裂纹前缘的应力分量为参量,提出了多种复合断裂准则。这些准则的主要区别为:（1）裂纹起裂是在裂纹前缘的特征圆上还是在其它地方;（2）断裂参量是单一的应力分量还是各应力分量的组合。为此,本文对最大周向应力准则([σ_θ]_max准则)、等能量密度线上的最大周向应力准则([σ_Wθ]_max准则)、径向正应力和切向剪应力联合准则([σ_γ,σ_γθ]_max准则)和最大主应力准则([σ₁]_max准则)进行了试验验证和理论分析,认为断裂准则应建立在同一力学基础上,其断裂参量应以应力分量的组合来形成。     

基于HyChem方法的正丙基环己烷反应动力学模型

采用Hybrid Chemistry （HyChem）建模方法对正丙基环己烷开展模型研究,以七步集总反应对大分子燃料热解形成小分子产物这一过程进行建模,小分子产物氧化过程则以小分子详细机理USC Mech Ⅱ进行描述。将两个子机理结合构建了正丙基环己烷的HyChem反应动力学模型（包括112个组分和791个基元反应）,并通过流动管热解、点火延迟时间以及层流火焰速度的实验数据进行了模型验证。验证结果表明,正丙基环己烷HyChem反应动力学模型可以很好的预测正丙基环己烷热解过程中主要组分分布情况,在宏观燃烧参数的预测方面也有很好的表现,对点火延迟时间的计算相对误差为29.7%,对火焰传播速度的计算相对误差为11.1%。      

正癸烷燃烧详细反应机理的构建及简化

利用燃烧详细反应机理自动生成程序ReaxGen得到了正癸烷的388组分2226反应方程的详细燃烧机理,对此机理在不同压力和温度下的点火延迟时间进行了动力学分析,并与试验得到的点火延迟数据进行了对比,最后采用直接关系图法DRG得到了不同规模的骨架机理。计算发现:在温度大于1000K的情况下,给出的机理能比较好地模拟正癸烷的点火过程,预测到的点火延迟数据与试验符合较好,证明了反应机理自动生成程序在链烷烃部分是可信的;通过DRG分析得到的包含62组分422方程的骨架机理,其计算结果与详细机理吻合很好,而组分和反应方程分别减少了约84%和81%。此机理的计算时间有大幅的缩短,可用于进一步的CFD应用和机理简化。     

LC串联谐振磁复位的正激变换器运行特征图

根据本文的解析结果,在T/LC为横轴、D为纵轴的平面中,将LC串联谐振磁复位正激变换器(无磁复位绕组)的运行特征,用两个参量(Vm/E,Toff/LC)的等值线族全面表示出来.这组等值线族图使设计者能根据设计参数T、L、C和D的值,全面直观预期运行的特征,也可根据预定的运行特征和D值设计T、L、C值,具有重要的理论意义和实用价值.     

现代小卫星的新创举——立方体纳型卫星

小卫星中最不引人注意的皮型卫星(Picosat),1999年重新被定义为立方体星(CubeSat),即质量为1kg、体积约为10cm×10cm×10cm的正立方体星。由若干颗立方体星可以组成纳型卫星(Nanosat)。近几年来,这2种卫星得到飞速发展,并且在分布式空间系统中获得了非常成功的应用。例如:采用50～100颗立方体星,每颗质量8kg,可以实现全球覆盖,同时还可以获得高空间分辨率(2～3m)和高时间分辨率(重访时间15～45min),其经济成本仅为1亿多美元,相当于目前1颗对地观测大卫星的价钱。     

大型贮箱箱底自动焊工艺方法研究

为克服两面手工交流钨极氩弧焊焊接大型铝合金贮箱箱底的缺点，并为今后实现焊接自动化作技术上的储备，开展了直流正接氯弧焊不加丝打底，交流脉冲钨极氩弧焊盖面单面两层自动焊接工艺的研究。试验表明，该工艺方法焊缝成形好，焊漏过渡圆滑，内部缺陷少，接头热影响区窄。变形小，力学性能良好。焊前预热、焊后热处理可进一步提高接头塑性。