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小直径棒材超声检测方法研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍了用瓦形晶片制作的线聚焦双晶探头,采用水浸法检测直径为5-16mm的高温合金钢的方法及原理,并和超声爬波法相比较。实验结果表明,本方法是较为理想的一种,不仅操作简单,而且能满足技术上的要求。 相似文献
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基于矢量拟合(VF,Vector Fitting)原理和电路综合理论,提出了一种有源集成器件宽带电路建模方法,用于电磁兼容仿真.将在直流偏置下测量获得的端口参数采用矢量拟合方法转化为极点-留数与时域状态方程的形式;然后创建时域电路模型,将状态方程转化为与SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)兼容的网表电路模型.该网表可以代替原芯片PDN(Power Distribution Network)用于电路仿真,最后使用该方法对样本芯片PDN模块建模并与相应的集成电路等效模型(ICEM,IC Electromagnetism Modeling)进行对比,结果表明:矢量拟合模型相比ICEM模型具有更宽的有效带宽以及更小的模型误差. 相似文献
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针对高数据率无线通信以及高分辨率成像雷达对毫米波微系统提出小尺寸、高集成度和二维宽角电扫描的需求,传统设计方法和工艺技术难以胜任。探索了可扩展晶圆级相控阵设计方法和工艺技术,解决了W波段低剖面、二维宽角有源电扫描阵列(Active Electronically Scanned Array, AESA)雷达的集成难题。采用三层硅通孔(Through Silicon Via, TSV)转接板堆叠将16颗4通道锗硅(SiGe)芯片与贴片天线单元进行三维异构集成,实现了W波段8×8单元二维有源电扫描阵列晶圆封装。封装尺寸为18mm×19mm×0.93mm,接口形式采用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)。测试结果表明,波束在2GHz带宽内无栅瓣扫描范围可达±45°,实测结果与仿真结果相吻合。研究结果验证了TSV转接板三维异构集成技术是解决W波段二维有源电扫描阵列集成难题的有效技术途径,所采用的“电路-封装”协同设计仿真可作为类似毫米波微系统的设计参考。 相似文献
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有源箝位/复位技术是90年代中后期发展起来的一项开关电源新技术。这种新技术可使电源产品在更高的开关频率上把效率做得更高,而EMI/RFI却降低,器件应力可减小,从而使产品的性能指标、可靠性跃上一个新的台阶。本文介绍一种电信系统采用该技术研制了一种输入电压为(48VDC、输出电压为+5VDC、输出电流为12A的DC/DC变换器,其转换效率超过了90%,达到了世界先进水平。 相似文献
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