有机非线性光学晶体的光电特性及其应用

论述了有机非线性光学晶体材料的光电特性、研究现状以及在先进航空武器装备中的应用前景。     

先驱体转化法制备改性SiC吸收剂研究

在聚碳硅烷先驱体中掺混Ｎｉ、Ｃｏ等纳米金属微粉,在Ｎ２气氛中裂解至１０００℃,得到改性碳化硅吸收剂,通过ＴＧ、ＩＲ等分析手段,研究了该裂解反应的过程,分析了裂解及热处理产物的相组成,讨论了原料中纳米金属含量、裂解（热处理）条件等地吸收剂的微波电磁参数的影响。     

航空用室温硫化有机硅胶粘剂的研制

本文通过γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH570)对M-5气相白炭黑进行表面改性,用FT-IR分析了改性前后的白炭黑的微观结构;用改性白炭黑来增强甲基嵌段室温硫化液体硅橡胶(103基胶),测试了增强改性室温硫化硅橡胶的力学性能;用不同偶联剂对铝合金和硫化硅橡胶的粘接面进行了表面处理,使用接触角仪测试了粘接面的水接触角。结果表明:偶联剂KH570处理M-5气相白炭黑能使其表面接枝上偶联剂基团;偶联剂处理后白炭黑补强效果明显,硫化后胶料的拉伸强度最大能达到2.65MPa;粘接面经偶联剂处理后,水接触角减小,粘接强度增大;铝合金与硅橡胶表面均采用KH550和KH560的混合偶联剂溶液处理后,粘接强度提高,最大能达到1.5MPa。     

PBO纤维复合材料探索研究

简要概述了PBO纤维及其复合材料的应用，分别进行了PBO纤维／环氧复合材料干法、湿法缠绕成型的NOL环性能试验分析，并采用电晕表面处理方法对NOL环进行了试验研究；选用干法缠绕成型工艺进行了Ф150mm压力容器试验，初步结果表明，电晕处理效果不明显；Ф150mm压力容器的pV/Wc可达47．55km。     

有机热电材料研究进展

热电材料是能将热能与电能相互转化的一种新型材料,在废热回收、节约能源以及环境保护方面具有重大的作用。相较于无机热电材料,有机热电材料以重量轻、无污染、原料易获取等优势而受到极大关注。提升有机热电材料性能的方法有良好的掺杂、合理的分子设计以及与无机材料共混等。综述了近几年有机热电材料的研究进展、现有亟待解决的问题以及有机热电材料未来的发展方向。有机热电材料的性能需要寻找适合的掺杂剂掺杂,合理设计分子链骨架,以及寻找适合的无机填料等方法来提升。未来有机热电材料还将有很长的道路需要探索,也将面临更多的机遇与挑战。     

有机纤维长度对EPDM绝热层耐烧蚀性能的影响

为确定三元乙丙橡胶(EPDM)绝热材料配方中有机纤维长度对绝热层材料烧蚀性能的影响,采用光学显微镜和SEM分别表征混炼后纤维长度和形貌,并采用氧乙炔和高过载模拟烧蚀发动机研究不同长度芳纶纤维(PPTA)和聚酰亚胺纤维(PI)对EPDM绝热材料烧蚀性能影响规律。研究结果表明,混炼后初始长度1～6 mm的PPTA纤维经过混炼后形貌严重破损,长度均在1 mm左右,而PI纤维形貌无明显变化,仅初始长度4～6 mm的PI纤维断裂为2.5～3.5 mm;相同纤维长度下,PI纤维填充绝热层氧乙炔线烧蚀率明显低于PPTA纤维填充绝热层;随着PPTA纤维和PI纤维初始长度的增加,氧乙炔线烧蚀率和高过载模拟烧蚀发动机线烧蚀率降低,且PPTA纤维和PI纤维分别在初始长度4 mm和2 mm处氧乙炔线烧蚀率趋于稳定;1、3和5 mm的PPTA纤维与2～6 mm PI纤维共用填充绝热层氧乙炔线烧蚀率相当,但高过载模拟烧蚀发动机线烧蚀率则随着PI纤维长度的变短而降低,PPTA纤维长度变化对其无明显影响;采用初始长度2～3 mm的PI纤维单独或与一定比例PPTA纤维共用,其耐烧蚀性能最佳。     

高速飞行器的有机天线罩材料

本文简略介绍几种用于马赫数>4的超音速的导弹天线罩材料,其中重点介绍Duroid 5870材料的热防护实验和5870与9606(微晶玻璃)天线罩的性能对比,以及有关5870材料的组成和使用情况。     

耐腐蚀性过滤器用多孔陶瓷材料的制备(Ⅰ)多孔先驱体的合成及其陶瓷化

对泡沫状多孔聚碳硅烷(PCS)的合成反应条件进行了较为详细的研究,通过控制化学反应的温度、压力和反应时间制备出了熔点高达380℃、相对分子质量Mn>3 000、陶瓷产率达79%(质量分数),密度<0.6 g/cm3的多孔聚合物。对不同反应条件下所制得的多孔PCS的性能进行了表征,并利用IR、TG等手段对泡沫状多孔PCS的热解机理进行了初步探讨。     

二乙烯基苯/聚碳硅烷的配比与交联研究

以二乙烯基苯(DVB)为交联剂，通过改变其与先驱体聚碳硅烷(PCS)的配比，研究了PCS体系的交联性质。结果表明：DVB在该体系中具有交联剂和溶剂双重作用，降低DVB的配比，可以提高陶瓷产率，DVB的配比以0．4为宜；为减少体系中的DVB，添加了PCS的良性溶剂四氢呋喃，使陶瓷产率达到了76％。结构研究还发现，该体系交联反应主要以DVB自交联形式进行，DVB与PCS之间的硅氢化反应不明显。     

用聚碳硅烷作粘结剂低温烧成的SiC基复合材料

本文采用聚碳硅炕作粘结剂通过化学转换低温烧成制备SiC基复合材料的方法对其制备过程中的工艺进行了初步研究,对原材料的选择、配比等作了探讨。