显微PIV系统与实现

显微PIV系统可用于流体微观层次以及微流体流动的测量，可获得流体速度的场信息以及其中颗粒的场信息。本文主要介绍显微PIV系统所涉及的显微图像获取技术以及图像处理算法。该系统由硬件与相应软件系统组成。其中，硬件主要包括放大倍数为1000倍的光学显微镜以及最大拍摄速度为10000帧／秒的高速摄像系统；IMPACT软件为自行开发的基于C 系统的面向对象程序，其中内嵌多种数据处理与分析算法。通过对尺寸为1μm颗粒运动的测量，对不同数据处理算法进行了检验，结果表明：建立的显微PIV系统可有效获得微观流体流动的图像并可准确进行数据的处理，该系统完全可用于微观流体流动的测量。     

材料对激光多层涂覆定向凝固显微组织的影响

利用316L不锈钢和Ni35两种合金粉末在定向凝固镍基高温合金基材上进行激光多层涂覆实验,并对涂层内部的凝固显微组织形成机理进行研究。结果表明在本文的实验条件下,利用316L不锈钢材料可以得到晶体取向良好的定向凝固涂覆层。而对于本身容易形成等轴晶的Ni35自熔合金,尽管实验在定向凝固的基材上进行,涂层中的凝固显微组织仍趋向于等轴晶形态。     

金属材料布氏硬度智能化检测系统

本文指出了金属材料布氏硬度传统测量方法研究存在的问题,给出了金属材料布氏硬度智能化测量系统的硬件结构和软件流程。在硬件结构上,解决了预载荷的施加给测量过程的自动化带来的困难,软件则采用系统通电后自动校零的办法,从而实用性提高。     

钠盐变质铝硅合金中的共晶硅相

采用高纯铝和硅(＞99.99wt%)配制Al-10%Si二元合金,经三元钠盐变质,研究合金中共晶硅相.结果表明,铝硅合金共晶凝固时,硅相滞后于铝相结晶.进行钠盐变质处理后,共晶凝固时硅相滞后更加明显,并使之由片状转变为纤维状.钠盐变质后的共晶硅中有较多的孪晶,孪晶轴为(111)Si,孪晶方向为(211)Si,共晶两相的位向关系符合[100]Al∥[110]Si.钠盐变质后的共晶硅以孪晶沟槽(TPRE)长大机制进行分枝、细化和弯曲,从而证明孪晶沟槽长大机制是产生变质结构的重要途径.     

TC2钛合金焊接接头组织与疲劳断裂性能研究

通过金相、硬度、拉伸以及疲劳实验,分析了TC2钛合金焊接接头显微组织结构、硬度分布规律及拉伸、疲劳性能,并综合疲劳断口特征,进一步分析了焊接接头光滑试样的疲劳性能与影响因素。结果表明,焊缝区为α α′相的魏氏组织,热影响区为α α′ 少量β相的魏氏组织,母材为α β相的等轴组织。焊缝区的硬度高于母材50HV,塑性较差,由于焊缝内几何不连续缺陷的存在使其疲劳性能较低;热影响区的硬度较低,塑性较好,其拉伸强度是焊接接头部位的最薄弱区,但却有较好的疲劳性能。     

微量Sc对TiAl基合金显微组织和力学性能的影响

采用透射电子显微分析和力学性能测试方法研究了微量 Sc对 Ti Al合金显微组织和力学性能的影响。结果表明 ,合金的室温抗弯强度和最大挠度均随 Sc含量的增加而下降 ,而合金的高温压缩强度却显著提高。 TEM观察发现 ,Sc的加入使 Ti Al合金中形成大量的呈薄片或颗粒状的 (Sc,Ti) 3 Al相。这种相沿α2 /γ和γ/γT 界面择优分布 ,且与界面位错有交互作用。此种结构组态可能是造成 Ti Al合金的室温性能下降的主要原因。而对于以界面间的滑移为主要变形方式的高温形变 ,由于界面间的滑移受到阻碍作用 ,合金的高温强度得以提高     

变形条件对GH169合金的流动应力和显微组织的影响

 根据热加工模拟试验,GH169合金高温下的流动应力值比合金结构钢高得多,而且加工硬化明显。变形条件对其流动应力和显微组织有较大影响。在一定条件下,即使变形温度较高,也可获得细晶组织,变形后采用迅速冷却可细化晶粒。对于GH169合金可通过形变热处理有效地控制其显微组织。     

固溶处理对A357合金组织及力学性能的影响

研究了不同固溶处理温度和时间对Ａ３５７合金组织及力学性能的影响规律。结果表明,在同样时效条件下,随固溶时间的延长,合金的δ均增加,σｂ先增加,后又有所下降。经５４５℃固溶的合金,其σｂ和δ均比５３５℃时稍有增加。随固溶温度的提高或时间的延长,Ｓｉ相变更更加圆整和粗大;Ｆｅ相开矿明显改善;     

改性三元乙丙橡胶用于红外隐身涂层的研究

采用正交试验制备了三元乙丙橡胶接枝马来酸酐(EPDM-g-MAH),并以此为黏合剂,铜粉为填料制备了发射率可调的热红外隐身涂层,对涂层进行了红外光谱、红外发射率、微观形貌、力学性能等方面的分析.结果表明该涂层发射率可低至0.15左右,且可以显著减少填料的用量,明显提高涂层的力学性能:附着力可以从3级提高到1级,铅笔硬度从2B提高到3H,柔韧性都为1 mm,耐冲击力都大于50 cm.根据正交试验得到了优化试验条件,获得了涂层力学性能较好、红外发射率低的黏合剂材料.     

颗粒增强金属基纳米复合材料脉冲电沉积制备研究

采用脉冲电沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P／CeO2-SiO2颗粒增强金属基纳米复合材料,研究了脉冲峰值电流密度和脉冲占空比对电沉积过程的影响,采用纳米颗粒的质量百分含量、沉积速率、显微硬度和表面形貌进行表征。结果表明：增加脉冲峰值电流密度或脉冲占空比,Ni—W—P基质金属晶粒细化,CeO2和SiO2纳米颗粒的质量百分含量提高。当脉冲频率为1000Hz,脉冲峰值电流密度和脉冲占空比分别为40A／dm^2和50％时,沉积速率最快（56．24μm／h）,显微硬度最高（712Hv）。此时,Ni—W—P基质金属轮廓清晰,晶粒细小而均匀,CeO2和SiO2纳米颗粒以弥散态均匀分散在基质金属中。