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971.
确定时间序列协方差函数的方法 总被引:2,自引:0,他引:2
提出一种确定时间序列协方差函数的方法,它首先根据(多元)时间序列构造其互协方差函数随机序列、互相关函数随机序列或自协方差函数随机序列、自相关函数随机序列,然后采用谱分析和多点平均方法对互协方差函数随机序列、互相关函数随机序列或自协方差函数随机序列、自相关函数随机序列的趋势项进行分离,分别求得其周期项和非周期项的函数表达式,再综合给出整个趋势项函数。从而得到原时间序列的互协方差函数、互相关函数或自协方差函数、自相关函数的函数形式,并通过最小二乘方法确定其中的待定参数。该方法可用于时间序列协方差函数的建模、分析和预测,并且计算简单易行、精度高,便于实际应用。 相似文献
972.
973.
“2019全国时间频率学术会议”是由四个专业委员会联合每两年举办一次的20周年纪念会。20年来,我国原子钟事业已有长足发展,成为世界上原子钟研制与开发的大国。但总体上说,我们的工作还是以跟随为主,真正属于自主创新的较少。不改变这种局面,我们还难以成为独立自主的时间频率强国,为国家经济和国防建设作出应有贡献。本文回顾了我国原子钟研发的情况,提到一些从基础研究上属于原始创新的案例。阐述了这些案例是在简陋的实验条件下依靠对原子钟内各类实验现象进行深入的物理分析基础上出现的。同时,也指出了在比较粗糙的工艺条件下实现精细的技术指标中能工巧匠所起的特殊作用。文章也约略提到国内各单位间无私协作的崇高精神。本文将讲述一些故事,并就原子钟产业的问题表示一点看法。中国要实现“强国梦”,阻力和困难还很多很艰巨,我们必须拥有丰富的原始创新来加以克服。为此,坚韧的奋斗钻研精神和传统仍不失借鉴与继承意义。 相似文献
974.
确定性通信的发展,促进了时间触发概念的引入。时间触发以太网(TTE)通过提供3种流量类别来支持混合安全性的实时应用:时间触发(TT)流量,具有完全的时间确定性;速率约束(RC)流量,具有确界的端到端延迟;尽力传(BE)流量。如何实现时间触发机制下RC流量实时性能的紧性分析,仍然是决定TTE网络顺利应用的开放式问题。在FIFO服务策略的假设下,将“一次性突发原则”的分析方法引入到TTE网络中,以观察该原则在时间触发网络性能分析中的影响。不同于航空电子全双工以太网(AFDX),具有更高优先级的TT流量会对RC流量的延迟分析产生关键影响,从而导致一次性突发分析的复杂性。通过建立聚合TT流量在及时阻断模式下的到达曲线模型,从而获得单条RC流量端到端的服务曲线模型,基于此实现了RC流量的最坏情况端到端延迟(WCD)评估,进一步完成了一次性突发原则下的分析对比。相较于已有工作,一次性突发原则可以得到RC流量更精确的最坏端到端延迟上界评估结果,有助于改善TTE网络性能评价紧性。通过A380拓扑组网案例的对比分析,相比于传统方法,所提方法RC流量平均延迟减少了12.05%。 相似文献
976.
977.
978.
“2019全国时间频率学术会议”是由四个专业委员会联合每两年举办一次的20周年纪念会。20年来,我国原子钟事业已有长足发展,成为世界上原子钟研制与开发的大国。但总体上说,我们的工作还是以跟随为主,真正属于自主创新的较少。不改变这种局面,我们还难以成为独立自主的时间频率强国,为国家经济和国防建设作出应有贡献。本文回顾了我国原子钟研发的情况,提到一些从基础研究上属于原始创新的案例。阐述了这些案例是在简陋的实验条件下依靠对原子钟内各类实验现象进行深入的物理分析基础上出现的。同时,也指出了在比较粗糙的工艺条件下实现精细的技术指标中能工巧匠所起的特殊作用。文章也约略提到国内各单位间无私协作的崇高精神。本文将讲述一些故事,并就原子钟产业的问题表示一点看法。中国要实现“强国梦”,阻力和困难还很多很艰巨,我们必须拥有丰富的原始创新来加以克服。为此,坚韧的奋斗钻研精神和传统仍不失借鉴与继承意义。 相似文献
979.
为有效解决STBC-OFDM信号盲识别过程中存在的低信噪比适应能力弱等问题,在OFDM块大小已知的前提下,提出了一种在时域上构造特征序列的识别算法。该算法推导了空时分组码接收信号的时域特性,以及四阶特征向量,并构造特征序列,通过检测特征序列达到识别4种STBC-OFDM信号的目的。推导和仿真结果表明:所提算法无需信道、噪声、调制方式和OFDM块起始位置等先验信息,在较低信噪比条件下也具有良好的识别性能,且对频偏、多普勒频移和时延的鲁棒性能好,计算量较低,具有较高的实用价值。 相似文献
980.
PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时,依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命,从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年,寿命预测偏差约为13.4%,符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准,能够较为精确地反映其热环境适应性。 相似文献