载人舱不锈钢—铜热沉的设计

热沉不但具备模拟宇宙的“冷黑”环境功能,而且还相当于一个辐射换热器和抽气泵,由此引出热沉材料的选择原则。文章详细介绍了不锈钢－铜热沉的设计和测试结果,说明了不锈钢－铜热沉的设计为热沉的发展开辟了一条新途径。     

为了铸造祖国的铁壁铜墙--记中国工程院院士、航天导弹专家梁晋才

一个外柔内刚的老人，一个诙谐幽默的老人，一个宽厚仁慈的老人，一个历经挫折却永不言败的老人，一个功勋卓著却始终谦虚谨慎的老人，一个德高望重仍然不懈追求的老人。     

锡在碳/铜复合材料中的分布规律

在碳纤维/铜复合材料中加入少量锡,一方面能提高复合材料的抗磨性;另一方面能显著地降低复合温度。因碳纤维的表面性能和结构的特殊性,锡与铜的原子结构的差异对碳/钢复合材料中锡原子的迁移和分布有较大影响。锡在碳纤维附近的含量不同,与铜形成的合金具有不同的相组织,特别是当碳纤维/基体界面区的含锡量高达一定值时,产生以     

三元甘氨酰-L-缬氨酸-铜(Ⅱ)-多吡啶配合物SOD活性及电化学性质

应用改进的氯化硝基四氮唑蓝(NBT)光照还原法研究了甘氨酰-L-缬氨酸-铜(Ⅱ)-多吡啶型配合物:[Cu(Gly-L-Val)(Phen)]·3H_2O (1)、[Cu(Gly-L-Val)(Tatp)]·2H_2O (2)、[Cu(Gly-L-Val)(Dppz)]·2H_2O (3) [其中:Gly-L-Val =甘氨酰-L-缬氨酸;Phen=1,10-邻菲咯啉;Tatp=1,4,8,9-四氮三联苯;Dppz=二吡啶并(3,2-a:2',3'-c)吩嗪]在水溶液中催化超氧阴离子自由基(O_2~-·)歧化分解活性,并用循环伏安法研究了配合物的电化学性质.结果表明:3种配合物均具有良好的SOD活性,表观催化速率常数分别为1.03×10~7、0.96×10~7 和 0.79×10~7 L·mol~(-1)·s~(-1).     

离子注入铜薄一的氧化行为

为克服铜易氧化造成薄膜电阻增加、机械性能下降的缺点,采用离子注入技术对铜薄膜表面进行改性研究。离子注入后进行了氧化试验,并结合Ｘ射线衍射和卢瑟福背散射进行了分析。结果表明,离子注入对原有薄膜的电阻影响是很小的;随注入剂量的增大,抗氧化能力提离;离子注入不但改善了铜薄膜的抗氧化能力,而且氧化行为及氧化层的结构也发生了变化,未经注入的铜薄膜形成的氧化铜以Ｃｕ２Ｏ为主,注入后氧化铜则为Ｃｕ２Ｏ和ＣｕＯ复     

金属化丙烯酸酯橡胶微球的制备及其电性能

采用化学镀方法,对微米级丙烯酸酯橡胶(ACM,Acrylate rubbers)微球进行表面金属铜镀覆;通过对镀铜反应进程的控制,制备出了镀层致密、包覆均匀的低密度ACM核-铜壳结构复合导电微球(简称镀铜ACM复合微球);研究了镀铜ACM复合微球表面铜镀层的结构、形貌及微球的电性能.结果表明:应用化学镀的方法可以对ACM微球进行表面金属铜镀覆;通过控制镀液中OH-的补加量,能够准确控制化学镀铜反应进程及表面镀层包覆程度;不同包覆程度的镀铜ACM复合导电微球的体积电阻率均随外加压力增大而降低,几乎不随通电时间变化,但随温度升高表现出阻-温特性.      

泡沫铜作为填充材料的相变储热实验

对填充有泡沫铜的固-液相变储热装置进行了试验研究.采用纯度为98%的正21烷(C₂₁H₄₄)作为相变材料(PCM),通过抽真空灌注的方法将其灌注到泡沫铜内部,封装并作绝热处理后作为试验件.在进行储热试验时,用嵌入了加热棒的铝制底座模拟被散热件对试验件加热,利用探针式和贴片式铂电阻(pt100)测量试验件温度并通过数据采集仪进行采集.整理绘制了在不同加热功率下的温度时间曲线,讨论和分析了此装置的热性能,结果表明泡沫铜作为填充材料能明显改善相变储能装置的传热性能和内部温度均匀性.      

Al2O3陶瓷表面机械合金化制备铜涂层研究

采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层,研究了不同球磨时间的工艺条件下,陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌,并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨。实验结果表明,在磨球撞击和摩擦的反复作用下,铜粉首先附着在陶瓷基体表面并填充表面的凹坑,然后在进一步球磨过程中冷焊到基体表面,最终在陶瓷表面形成Cu涂层;涂层与基体之间基本无扩散,结合机制主要为机械结合;适当延长球磨时间,有利于涂层厚度、致密度的增加。划痕法测试表明,涂层与陶瓷基体结合较为紧密且并无起翘剥落。     

转速对铝铜层状复合板搅拌摩擦焊接接头组织性能的影响

采用搅拌摩擦焊接(FSW)对铝铜层状复合板进行焊接,研究转速对焊接接头组织性能的影响。结果表明:FSW接头在焊缝区域内铝铜金属呈层状分布;随着搅拌头转速的增大,焊核区(NZ)中铝与铜晶粒尺寸增大;转速为1180 r/min时,铝层焊缝中心区域平均显微硬度为33.0 HV,超过母材显微硬度,抗拉强度为127.21 MPa;转速为750 r/min时,铜层焊缝中心区域平均显微硬度为99.7 HV,达到母材显微硬度的82.05%;孔洞缺陷是造成接头力学性能较低的主要原因。