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323.
PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时,依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命,从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年,寿命预测偏差约为13.4%,符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准,能够较为精确地反映其热环境适应性。 相似文献
324.
传统的文本聚类算法存在文本向量维度过高,算法易陷入局部最优问题。针对上述问题,提出了一种适用于文本的基于潜在语义索引的谱聚类方法,该方法应用了潜在语义索引和谱聚类方法的优点。不仅分析了词与词之间的语义关系,而且适用于任意形状分布的样拳数据聚类。针对航空安全报告的聚类实验表明,该方法取得了较好的聚类效果。 相似文献
325.
基于功率谱密度简化公式,通过数据拟合提取出PSD曲线的两个重要评价参数.研究PSD曲线变化与超光滑表面加工工艺相关性,提出基于超光滑表面工艺过程的PSD评价技术,以指导工艺改进和新工艺的开发. 相似文献
326.
考虑到第三近邻相互作用情况下,利用晶格动力学方法,确定晶格振动的动力学矩阵及其本征方程,求解三维体心立方晶体声子谱,给出了非简并情况下声子谱的能量及与其对应的极化向量的解析解。并在第一布里渊区的全空间讨论了声子谱的特性,指出了声子谱能量只在第一布里渊区的主要对称点线面上具有简并现象,并按其极化向量判断了纵向声子与横向声子的特性。 相似文献
327.
328.
本文通过对常用火炸药的组成分类及大部分常用火炸药的化学成份及其分子特征分析,论述了在安检中对其进行化学成份分析鉴定的可能性,提出了安检中实用的对不明物的分子级鉴定方法。对安检中不明物的快速、安全、有效判定具有重大意义。 相似文献
329.
介绍我所根据GJBl50.17-86《军用设备环境试验方法——噪声试验》之规定,研制开发了3.5m^3高声强混响箱,并利用该装置进行噪声试验验证技术研究。包括高声强混响箱的研制、声载荷谱的调制和声场控制技术、高声强混响箱内试验样品的安装和夹具以及试验样品的噪声试验实例,该技术满足了机载设备噪声环境试验的要求。 相似文献
330.