Flash芯片电流“尖峰”现象的脉冲激光试验

利用皮秒脉冲激光单粒子效应试验装置研究了一款宇航级Flash芯片的电流“尖峰”（HCS）现象。利用激光准确定位的特点，确定电流“尖峰”是由芯片的电荷泵单元充放电引起的，不同的激光能量、入射位置会触发不同频率、相同幅值的电流“尖峰”现象，虽然电流“尖峰”发生的瞬间电流增大的现象与单粒子锁定效应表现一致，但机理完全不同。当激光能量足够高（对应于重离子LET值99.8 MeV·cm2/mg）时，在电荷泵的同一个敏感位置累积多次辐照不断触发芯片发生电流“尖峰”，芯片会因多次充放电而损坏。      

军用智能软件未来发展研判

随着人工智能技术的飞速发展,军用智能软件已经成为世界主要发达国家在军事领域的重点研究方向.目前,各国都在不断增加对人工智能技术的资金投入以及产业布局,目的是加快人工智能技术的发展与实际军事应用,以提高本国的军事优势.军用智能软件作为实现人工智能技术在军事领域应用的载体,目前已在态势感知、智能决策、语音交互、协同作战等多...     

一种星载V频段接收机的设计

随着高通量通信卫星系统发展,为了获得更多的频率资源,系统工作频段开始向频率资源丰富的Q/V频段过渡.为了满足通信卫星系统对微波接收机向V频段的发展应用需求.文章给出了一种星载V频段接收机的设计和工程实现方法.设计基于多芯片组件技术,通过对毫米波频段电路的精确仿真,将多种功能芯片封装在同一射频管壳中,实现了设备的高集成度;通过对毫米波频段星载接收机的稳定性设计、宽带互联设计等整机集成设计技术的研究,实现了设备的高稳定性;首次使用基于MHEMT低噪声工艺的微波单片集成电路芯片(MMIC)使得设备具备低噪声特性.研制的V频段接收机的工作带宽达到2.5 GHz,是现有通信卫星载荷中带宽最宽的接收机,噪声系数小于3.5 dB,满足系统使用要求.该V频段接收机是Q/V馈电载荷的关键设备,实现了对未来高通量通信卫星重要的技术储备,可广泛应用于各类通信卫星系统.     

利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究

与单芯片封装相比，对多芯片组件（MCM：Multi—Chip Module）进行热分析时，由于存在多个热源，各个热源之间相互影响，使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型，利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析，并与有限元仿真结果进行了对比，得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10％，说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。     

航天器多功能结构的研究现状及其应用前景

减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一，发展多功能结构是实现轻质化，降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提供了一种新的方法。多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代，印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块，并运用协作工程学的方法，把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁（板）结构中。本文对国外先进复合材料多功能结构的研究现状进行了总结和评述，阐述了多功能结构的概念，基本组成以及各种类型多功能结构的特点及适用范围，并对复合材料多功能结构的应用前景和有待解决的问题进行了讨论。     

基于ASK调制的射频接收机芯片前端设计

为工作在27M频点的射频接收芯片组设计了一种基于ASK调制0.5μm CMOS工艺下具有实用价值的低成本接收端。在分析了当前市场中使用较多的超外差式和超再生式接收前端特点的基础上,结合芯片组所采用的ASK调制方式,考虑成本与性能的折衷,采用一种称为直接放大式电路结构,并通过Cadence软件进行电路设计与仿真。仿真结果显示：接收前端放大倍数为60.7dB,检波输入灵敏度为100mV,能对天线端高频信号进行放大与解调,恢复出串行脉冲信号。     

先进制程芯片在轨飞行验证通用系统设计

中国空间站的建立为国产先进制程芯片提供了真实的在轨飞行验证条件。为实现不同种类、不同型号国产先进制程电子元器件在空间辐射环境中的验证,设计了一种通用的在轨飞行验证系统。系统采用“主控单元+试验单元”的平台架构,运用在轨可更换模块和可重构的系统设计,支持航天员定期在轨更换试验模块以完成验证任务的在轨升级。文中给出系统的硬件设计、软件数据管理机制以及在轨飞行验证结果。结果表明,该系统设计有效,成功完成了16 nm FinFET、28 nm亿门级FPGA、高速DAC等10类20余款国产先进制程芯片的在轨工作监测,可为国产先进制程芯片空间适用性研究提供参考。     

高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。     

针对触发结构的硬件木马设计及检测技术研究

鉴于硬件木马攻击可能带来的巨大危害,硬件木马的信息攻防已成为集成电路发展所面临的新问题,文章对条件触发型硬件木马的设计及检测进行了研究;为模拟灵活触发以及低的触发率,设计并分析了3种不同触发特征的硬件木马,以丰富硬件木马研究样例,通过对触发条件的控制实验,实现了对目标载体特权位的攻击。在硬件木马检测方面,为了尽可能地消除硬件木马的威胁,通过分析触发特征及电路特性,有针对性地提出检测技术,通过仿真及实测验证,表明该检测技术可对硬件木马实现有效检测。