RISC例外处理机制的应用研究

例外处理机制已经成为当前容错系统的一个重要机制.本文首先介绍RISC例外处理机制,然后用实例说明其在RISC基本系统的调试中对于故障的诊断、定位和消除所起到的重要作用.     

国外商用现货技术在空间任务中的发展与应用

随着微电子、微机械和新材料等技术的飞速发展以及空间任务对高性能、低成本、短研制周期需求的日益增强,现有宇航级技术和产品逐渐无法适应上述变化,使得在空间任务中发展与应用商用现货(COTS)技术成为可能。美国、日本、欧洲等航天发达国家和地区率先开展了COTS技术研究与应用实践,积累了丰富经验,值得其他航天国家学习与借鉴。     

电子战中的基带雷达信号源设计

现代战争中部队信息化作战的能力已经成为战争成败的关键因素,构建高逼真度的基带雷达信号源对于电子战的指挥与训练具有重要意义。研究了一种基于FPGA 基带雷达信号源的设计。首先在上位机开发应用程序,对FPGA 进行参数配置,然后研究了DDS产生信号的原理,将关键的信号产生模块封装成AXI总线接口的IP核,增强了设计的灵活性和重用性,最后结合一片高速D／A芯片进行数模转换,完成了基带雷达信号源的设计。利用频谱仪测试了信号源的性能指标,实测表明整体设计符合电子战中对雷达系统的应用需求。     

PROM HS—6664RH与27C64兼容性探讨

ＰＲＯＭＨＳ┐６６６４ＲＨ与２７Ｃ６４兼容性探讨杨桦王守强吴鑫涛胡英何键（北京控制工程研究所,北京１０００８０）（１）前言ＨＳ－６６６４ＲＨ（即ＲａｄｉａｔｉｏｎＨａｒｄｅｎｅｄ８Ｋ×８ＣＭＯＳＰＲＯＭ）是Ｈａｒｒｉｓ公司生产的抗辐射加固芯片,自１９...     

基于MCM&SOC方案的微惯性器件系统集成技术综述

近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCMSoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。     

基于Spartan-6的微结构探测器APV25数字化系统设计

为满足微结构气体探测器多通道信号高速读出的需求,文章基于现场可编程门阵列(FPGA)Spartan-6设计了128通道前置放大芯片APV25的数字化系统。该系统中,APV25输出的串行模拟信号经模/数转换芯片ADS5242进行模/数转换,由Spartan-6接收、解串、缓冲和打包后,经千兆以太网传送至计算机进行存储和分析。经测试,该系统可实现APV25的最大采样速率280 k Hz,基线噪声低至716 e-。输入电荷量低于75 000 e-时,电荷响应线性良好。由于APV25的抗辐射特性,该系统有望用于空间多通道辐射探测系统。     

数字IC的检测方法与技术

数字电路的各种仪器设备中,数字IC的应用较广.那么,如何正确检测数字片的性能,判断故障所在,文中提出了静态检测、逻辑功能检测、逻辑比较等几种常用的方法.     

构建微电子制造专业高效课堂的实践探索

为响应习近平总书记的号召——不断增强人民群众获得感,文章以国家紧缺专业技术培养微电子制造专业人才培养为目标,以学生课堂获得感为着力点,详细说明如何构建微电子制造专业高效课堂.先阐明了该高效课堂的必要性,然后从师生的角度说明如何做,最后对相关方法进行了实际评估.     

可重构芯片体系结构及其发展趋势

可重构芯片同时兼具通用处理器的灵活性和专用处理器的高效性,还具有高可靠性、低能耗、低成本等优点,在半导体产品中逐渐兴起。介绍了目前的一些典型可重构芯片的体系结构,从功能重构实现方式和可重构硬件类型角度分析了可重构芯片的体系结构,探讨了可重构芯片多核异构和可演化的发展趋势。     

封装内系统技术在航电设备小型化中的应用初探

由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户求,而片上系统（SOC）设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势,综合性能得到大大提升,是性价比很高的技术。