蓝宝石晶片飞秒激光辅助集群磁流变抛光试验研究

为了实现蓝宝石衬底材料高效高品质超光滑平坦化加工的目的,提出一种先利用飞秒激光对蓝宝石晶片表面材料进行预处理改性后再集群磁流变抛光新工艺,并且研究了飞秒激光扫描速度和集群磁流变抛光时间对激光预处理蓝宝石晶片表面抛光材料去除率和表面粗糙度的影响规律,同时借助X射线光电子能谱(XPS)和X射线衍射(XRD)分析了蓝宝石表面...     

锂铝硅系透明微晶玻璃析晶动力学和热处理工艺研究

文章利用TiO2/ZrO2复合晶核剂制备出Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)微晶玻璃,研究了复合晶核剂组分对其光学性能的影响,并分析不同MgF2含量的LAS微晶玻璃析晶动力学和热处理工艺.当TiO2/ZrO2比例为1.5/2.5时,微晶玻璃颜色最浅,晶化温度较低.随MgF2含量增加,微晶玻璃析晶活化能和晶化指数都有所提高,玻璃容易析晶,且热处理温度降低.MgF2含量为0.5wt%时微晶玻璃透明度最高;含量高于0.5wt%时微晶玻璃出现分相开裂和乳浊现象.随着预核化温度提高,DTA曲线晶化放热峰出现宽化,最佳热处理温度应取预核化后晶化峰出现宽化时对应的预核化温度和晶化温度.     

飞机座舱风挡层合玻璃弹穿有限元分析

讨论了飞机风挡层合玻璃的抗弹穿叠层设计方法,建立了风挡层合玻璃三维有限元分析模型。对层合玻璃材料采用具有失效模型的弹塑性本构关系,用非线性Ｌａｇｒａｎｇｅ有限元程序模拟了飞机层合玻璃的子弹穿透动响应过程,给出了层合玻璃弹穿的计算实例,数值分析为防弹层合玻璃的设计提供了理论依据。     

玻璃材料非球面的加工方法

着重阐述了现有玻璃材料非球面加工方法,介绍各种方法的加工原理,并给出了各自的优缺点。     

国外空间反射镜材料及应用分析

空间反射镜材料的选取与反射镜镜坯加工工艺直接影响光学遥感卫星的戍像能力。提高空间相机分辨率的直接途径是增大光学系统的口径,因此大口径空间反射镜的材料技术和镜坯加工技术受到了高度关注。在未来相当长的时间内,相关技术都是研究热点。文章重点研究了常用空间反射镜材料的特性,这些材料包括美国康宁公司的超低膨胀玻璃、德国肖特集团的微晶玻璃、碳化硅和碳化硅复合材料,并对熔接法、浇铸法、烧结法等常用的大口径反射镜镜坯加工方法进行了研究,调研了各类材料的实际在轨应用情况。最后根据上述材料的热膨胀系数和反射镜结构强度等特征,分析总结了这些材料的适用范围。     

La2O3对Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃性能的影响

以丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、碳酸锂、硝酸铝和正硅酸乙酯为原料，采用丙烯酰胺凝胶法成功地制备出多组分氧化物Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃超微粉末，并掺杂了稀土氧化物La2O3。将粉体压制烧结得到微晶玻璃块体。用IR，XRD，SEM等测试手段研究了掺杂对微晶玻璃组织与性能的影响，测定了微晶玻璃的热膨胀系数。实验表明：La2O3的加入使微晶玻璃的相变温度降低到900℃；掺杂后微晶玻璃的粒径减小；丙烯酰胺凝胶法制备的Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃热膨胀系数达到10^2数量级，掺La2O3，使Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃的热膨胀系数增大。     

座舱玻璃划伤故障容限研究

确定了座舱玻璃划伤故障模型，得出了MDYB-3玻璃表面裂纹断裂韧度和表面划伤扩展门坎值，建立了座舱玻璃划伤故障剩余强度准则和划伤故障容限计算方法，并给出了9mm厚MDYB-3玻璃划伤故障容限值。为外场划伤故障分析处理提供了简便易行的方法。     

歼七PG机整体圆弧风挡玻璃成型研制技术研究

本文主要介绍了整体圆弧风挡的特性、特点，玻璃成型用工装、设备设计与制造的技术要求，成型工艺参数的确定和成型过程中的技术关键。对研究的结果进行了分析与评价。     

多巴胺表面改性反应时间对镀银玻璃微球及导电硅橡胶性能的影响

利用聚多巴胺(PDA)优异的黏结性能对镀银玻璃微球(SiO_2/Ag)进行表面改性,在不影响导电硅橡胶的导电性的前提下,提高导电硅橡胶的力学性能。结果表面,PDA改性能够提高SiO_2/Ag在硅橡胶中的分散性,控制反应时间能够实现PDA层厚度可控,从而实现导电硅橡胶导电性可控。改性反应时间为8 h时,SiO_2/Ag填充的导电硅橡胶的Payne效应,损耗角正切(tanδ),正硫化时间(T90),静态接触角达到最小,拉伸强度最大,电学性能符合应用标准。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。