一种宇航FPGA芯片的上电复位电路潜通路干扰分析

针对航天器电路中特定的潜通路干扰的方式及特点,对某类型宇航大规模FPGA的上电复位电路进行原理分析,明确该电路中潜通路干扰分析的方法,引入航天器整器测试中出现的潜通路干扰,并对上电复位电路的影响进行仿真分析。     

高纯氧化铝基板的制备要点与宇航应用验证实践

通过分析高纯氧化铝陶瓷基板的制备要点，梳理了制备关键工艺与基板特性指标之间的关系，梳理出星用高纯氧化铝陶瓷基板的验证需求，最终提出了高纯氧化铝基板的验证思路，即在将全部验证项目分为构件级和组件级两个大类的基础上，进一步建立起三级验证指标体系。就具体验证项目的设计与实践，进行了细致的分析讨论。得出结论，验证过程体现出的既基于已有标准框架和测试原理，又不拘泥于某一特定标准的原则与思路，不仅适合于构件级的批次稳定性与工艺适用性验证，同样也适用于组件级各验证项目和具体测试方法的确定。在确保构件级和组件级全面、准确验证的前提下，为确保较高的验证效率和较低的验证成本，需要结合标准、测试条件、应用工况三方面综合考虑和细化验证项目条件。     

《宇航材料工艺》征稿简则

·来稿要求1来稿不宜过长,著作稿一般不超过5000字,综述稿一般不超过7000字(包括图表在内)。2来稿应有100～300字以内的中英文、3～8个关键词,并附英文文题、作者姓名的汉语拼音、对外英文单位名称,英文图题、图注;英文表题、表项等。     

《宇航材料工艺》征稿简则北大核心CSCD

1来稿不宜过长,著作稿--般不超过5000字,综述稿一般不:超过7000字(包括图表在内)。2来稿应有100~300字以内的中英文文摘.3-8个关键词、中图分类号,并附英文文题、作者姓名的汉语拼音、对外英文单位名称,英文图题.英文表题等。3来稿一律用Word文档,外文字母.数学符号大小写、正斜体.上下角标要清晰可辨。4来稿务必在文稿的首页底注明第--作者的作者简介(姓名、出生年、学历职称、主要从事的研究工作)E-mail地址、联系电话(手机号码)等信息。     

《宇航材料工艺》征稿简则北大核心CSCD

1来稿不宜过长,著作稿一般不超过5000字,综述稿一般不超过7000字(包括图表在内)。2来稿应有100~300字以内的中英文文摘.3~8个关键词、中图分类号,并附英文文题、作者姓名的汉语拼音、对外英文单位名称,英文图题英文表题等。3来稿一律用Word文档,外文字母数学符号大小写、正斜体、上下角标要清晰可辨。