全文获取类型
收费全文 | 126篇 |
免费 | 42篇 |
国内免费 | 3篇 |
专业分类
航空 | 112篇 |
航天技术 | 5篇 |
综合类 | 17篇 |
航天 | 37篇 |
出版年
2023年 | 3篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 5篇 |
2018年 | 1篇 |
2017年 | 11篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 4篇 |
2013年 | 5篇 |
2012年 | 3篇 |
2011年 | 9篇 |
2010年 | 3篇 |
2009年 | 5篇 |
2008年 | 4篇 |
2007年 | 6篇 |
2006年 | 9篇 |
2005年 | 13篇 |
2004年 | 5篇 |
2003年 | 6篇 |
2002年 | 12篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 7篇 |
1999年 | 4篇 |
1998年 | 4篇 |
1997年 | 4篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 3篇 |
1994年 | 8篇 |
1993年 | 2篇 |
1991年 | 4篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 2篇 |
1987年 | 1篇 |
1986年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
排序方式: 共有171条查询结果,搜索用时 31 毫秒
31.
高性能航空有机硅胶黏剂的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
采用气相法白炭黑、自行合成的MQ硅树脂改性有机硅103基胶,作为室温硫化双组份(RTV-2)胶黏剂的甲组份,用硼酸正丁酯及二月桂酸二丁基锡的混合物作为乙组份,通过调节甲乙组份的比例研究MQ硅树脂对RTV-2胶黏剂活性期的影响,研究了MQ硅树脂性能及用量对胶黏剂的粘合强度、拉伸强度、扯断伸长率等的影响,以制备室温硫化高粘接性能的航空用双组份有机硅胶黏剂。结果表明:MQ硅树脂和气相法白炭黑均对103基胶有较好的补强作用,MQ硅树脂对胶黏剂的粘度影响不大,气相法白炭黑对胶黏剂的粘度影响较大;所研制的高性能有机硅胶黏剂的粘合强度大于2.5MPa,活性期大于1.5h,扯断伸长率大于210%,拉伸强度大于3.0MPa,可耐-60~300℃,适合于粘接金属与硫化硅胶板。 相似文献
32.
33.
34.
铝用氟化物钎剂与氯化物钎剂的比较 总被引:2,自引:0,他引:2
通过试验,系统地分析了氯化物钎剂和氟化物钎剂的成分、熔点,对钎料铺展性、流动性的影响,对接头钎着率、剪切强度、涂覆性和耐蚀性的影响。结果表明,就钎缝的内部质量和母材被腐蚀的程度而言,氟化物钎剂远比氯化物钎剂好。 相似文献
35.
固体填充剂对推进剂力学性能的影响 总被引:8,自引:1,他引:8
借助扫描电子显微镜(SEM)及微型动态拉伸装置测试手段,对含固体颗粒填充剂的丁羟复合固体推进剂(HTPB)和硝酸酯增塑的聚醚高能推进剂(NEPE)中的微相结构进行了断口微观形貌观察和推进剂拉伸试件在拉应力作用下的断裂过程分析。结果表明,固体颗粒的形状,粒径尺寸,粒度分布和级配变化,以及固体填料/粘合剂的界面性质等因素对推进剂力学性能有着重要的影响。 相似文献
36.
确定了低燃温低残渣新型燃气发生剂配方的主要成分,筛选出了增塑剂TBN和工艺助剂GS,研究了CPAG配方系统燃温、残渣、燃速的变化规律。结果表明:AP、DHG、OAM和固体含量是影响该配方系统燃温的主要因素;残渣含量近似为燃温和固体含量的线性函数;并指出提高燃温、增加固体含量和加入燃烧性能调节剂是降低残渣的有效手段;最后,研制出一种燃温低于1200℃、残渣含量小于5%的CPAG型燃气发生剂配方,该配 相似文献
37.
烟幕在现代战争中的作用及发展趋势 总被引:10,自引:0,他引:10
通过应用烟幕的战例,简述烟幕对抗及其对导弹阵地的防护作用。综述国内外军用烟幕技术现状及发展趋势。 相似文献
38.
叙述了小型氢原子钟用吸气剂泵研制实验的原理和方法,分析了实验的结果。采用装有YGD吸气剂的吸气泵来维持氢钟正常工作时所需的10-4 ̄10-5Pa量级的超高真空度,可以显著地减小氢钟真空系统的体积,有效地提高整钟的系统可靠性。 相似文献
39.
国产着色渗透探伤剂主要性能的普查 总被引:2,自引:0,他引:2
本文对国产大部分着色渗透剂、清洗剂、显像剂的主要性能进行了测试,提出了存在的问题,供用户在使用过程中,对探伤剂的性能要求及监督引起重视。 相似文献
40.
为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。 相似文献