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861.
分析了现今可靠性试验设计的不足,考虑两类风险(弃真风险、采伪风险)建立了基于信息融合的可靠性优化试验设计模型(ORTIF, optimization reliability test design modeling based on information fusion).分析了可靠性试验设计的需求、约束条件,基于子系统和系统验前分布是Beta分布,提出了可靠性系统中子系统层与系统层之间的信息融合技术.根据验后风险准则,给出弃真和采伪风险的定义.基于Matlab软件给出了最优试验方案数值计算的求解步骤.最后以液态火箭发动机为例,求解出满足约束条件的最优试验方案为(9,5,10,6,1),对应的最小试验费用为3326.9,并得出权值方案对试验方案的确定影响较大的结论.   相似文献   
862.
对于工作在高辐射太空中的飞行器而言,它不可避免会受到单粒子效应的影响。因此,如何预测飞行器中单粒子效应敏感区域以便加强保护措施是一件很重要的工作。但事实上,要预测单粒子效应对飞行器的影响并不容易。本文给出了一种通过纯软件来评测飞行器系统对单粒子效应的敏感程度的方法——软件故障注入法——这也是评测微电子电路可靠性极具前景的方法。该方法采用高效的汇编语言在汇编级实现,对目标系统不会造成损伤,并且使用方便。试验的结果表明,目标处理器对于单粒子翻转的敏感性大约为1.38%到2.35%,且寄存器的敏感性要高于内存区。  相似文献   
863.
MIL-HDBK-338B美军可靠性设计手册介绍   总被引:1,自引:0,他引:1  
1.引言 MIL-HDBK-338.是美国军用可靠性设计手册,指导美军装备研制、采购、使用、维护。该手册总结了美国45年来可靠性工程发展经验.反映了美国20世纪可靠性设计水平。内容丰富、实用性强,从1984年到1998年,有3个版本:MIL-HDBK-338、MIL-HDBK-338A、MIL-HDBK-338B,是当今世界上最全面的可靠性理论与实践权威,因为苏、日、英、法等工业发达国家可靠性工程的发展大约比美国晚起步5~10年.所以美国军用可靠性设计手册,值得中国电子行业.尤其通讯行业研究和运用.  相似文献   
864.
阐述了型号质量师系统参与型号研制方案论证的必要性,着重探讨了型号质量师参与型号可靠性、维修性、安全性和保障性(RMSS)方案工作的内容和要求,以及做好方案论证工作。对建立型号研制RMSS监控的指导意义。  相似文献   
865.
由威布尔分布零失效样本求任务可靠性置信下限,是可靠性评估的重要问题。一本文对威布尔分布形状参数在某区间取值时,采用Fiducial和Bayes方法,给出了求任务可靠性的Fiducial-Bayes置信下限的公式。  相似文献   
866.
可靠性仿真方法在某系统应用中的比较   总被引:2,自引:0,他引:2  
郭小刚 《上海航天》1999,16(6):42-46
对某固体火箭发动机系统,用三种可靠性仿真方法:直接仿真方法、期望估计技巧以及拟仿真方法,分别进行了系统可靠性仿真运算。给出了相对应的算法,运行按算法编写的C 语言程序,得出各种仿真方法的仿真结果并进行了分析。然后对仿真结果的误差进行分析,从误差、时间及算法复杂性几个方面进行了比较,从而挑选出符合该发动机系统可靠性仿真要求的仿真方法。  相似文献   
867.
防空导弹武器系统可靠性模型   总被引:5,自引:0,他引:5  
可靠性是防空导弹武器系统效能的重要决定因素 ,亦是武器装备质量的重要内涵。本文综合研究了防空导弹武器系统的可靠性模型 ,并结合实例加以具体分析  相似文献   
868.
本文运用Bayes序贯验后加权检验方法进行可靠性鉴定,讨论了成败型和指数寿命型两种情况,同时构成了序贯截尾鉴定方案,给出了犯两类错误的概率上界的计算方法,对工程实践中的一些问题提出了处置方法。  相似文献   
869.
蒙伟  吴为 《上海航天》1997,(1):21-29
论述了保障性与可靠性、维修性的关系,给出了防空导弹开口系统保障性的定义和目标,阐述了保障性的论证、设计、研制与评估的要点。提出保障性是设计出来的,是能保障与可保障两上方面的结合,必须将其纳入型号论证、设计全过程,必须与其他性能协调权衡;生设计是参数及其量值的设计,将保障性要求与目标转换成保障设计特 参一才能进行听软硬件设计。  相似文献   
870.
微焦点高分辨率软X射线源的焦点尺寸<0.1mm,其X射线管不封闭,可分解并配有连续式抽真空系统,管电流,比一般的要低得多,尽管如此,其焦点功率密度却是很高,灯丝易烧损,因此必须是可更换的;此外,阳极靶材料为钨或钼,更换不同材料的阳极靶可改变X射线的波长、以适应不同的用途。小焦点有利于调出短焦距而不产生半影,提高成象清晰度,其分辨率可达6μm,比一般高出一个数量级;放大率M=1~50,是在现代电子光学技术和高真空技术基础上的新成果,此项成果适用于对产品中微细缺陷的检测和实物微细组织结构的分析。  相似文献   
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