二次多项式拟合外方位元素卫星三线阵C CD影像平差

文章针对一景大小的卫星三线阵CCD影像,采用二次多项式拟合外方位元素模型,与国外的定向片法模型进行平差算法对比.对一景大小的模拟数据进行了试验,结果表明基于二次多项式拟合外方位元素模型的平差方法有效的提高了影像的平面精度与高程精度,与定向片法模型相比,该算法简单,结果同样满足1∶5万摄影测量的要求.     

压电-活塞式合成射流驱动器结构与性能

在传统的压电合成射流驱动器驱动器的基础之上,结合活塞式合成射流驱动器的结构特点,设计了一种新型的压电式合成射流驱动器结构。使用ANSYS仿真出这种新结构的振型模态并与传统压电式合成射流驱动器的振动模态对比。通过热线风速仪对新驱动器的驱动能力进行测量。得到了这种新型驱动器的频率响应曲线、瞬时速度、中心线上速度分布和开口处横向速度分布曲线。实验结果显示出这种新型的压电-活塞式合成射流驱动器峰值速度可以达到80m/s以上,可以有效增加驱动器的驱动能力。     

碳化硅(SiC)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望

从碳化硅功率器件和普通硅功率器件的对比入手,介绍碳化硅功率器件的发展应用情况,分析把碳化硅功率器件推广到航天电子产品中的可行性,并对其可能的应用前景进行了初步的展望.     

跨声速风洞试验模型主动减振结构优化设计

针对跨声速风洞试验模型支撑结构,采用压电作动器嵌入支杆,形成一体化主动减振系统来抑制模型在风洞试验过程中的振动.分析了模型支撑结构在风洞试验过程中的振动特性和主动减振系统的控制原理,建立了压电作动器/风洞模型支撑结构相互耦合的动力学模型.在此基础上,采用模态可控性理论及模态价值理论,给出了主动减振结构控制能力的定量描述...     

基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装北大核心CSCD

由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中,随着有机物的去除,烧结银层升温速率急剧下降,并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长,烧结银接头越来越致密,伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。     

惯性仪表精度漂移的材料问题与尺寸稳定性复合材料设计

陀螺、加速度计等惯性器件是高精度传感器,对零件的微小变形有着极其敏感的反应。因此,惯性器件材料的尺寸稳定性问题一直是提高精度的关键。作者长期研究发现,惯性仪表精度及其稳定性在结构设计确定的情况下与加工、装配有关,但是本质性的因素是材料在长期温度扰动下的“变形”“变性”“变质”问题。我国关于惯性器件材料尺寸稳定性的研究十分薄弱,材料与工艺技术已经成为制约仪表精度的“卡脖子”问题。本文重点介绍了材料“变形”即在温度扰动下微纳变形的研究结果。首先分析了惯性器件的服役环境以及该服役环境下的材料响应,从而提出复合材料尺寸稳定性设计的基本原理。通过材料设计,为解决低频谐振、复杂结构热应力变形、动载荷弹性变形、长期静载荷微纳米级变形、长期储存下材料时效自发变形等问题提供了有效的材料设计方案。设计制备的仪表级SiC/Al复合材料在核心关键指标上优于铍材,在“高新工程”、“北斗工程”等重大工程中显示出优异的技术效果。     

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.     

光纤陀螺PZT相位调制器特性研究

PZT相位调制器在光纤陀螺中用于提供非互易相位偏置，它是光路中唯一非互易设置的元件。由于在光纤陀螺测试中发现PZT相位调制器随环境的变化和本身工作的状态直接影响光纤陀螺的零漂和重复性。我们根据PZT的性能和使用要求，对PZT进行特性实验，为光纤陀螺信号处理提供实验结果。     

基于时间反转的复合材料结构损伤成像方法研究

将时间反转理论应用于结构健康监测技术中,可以显著提高Lamb波在板结构中有效成分的能量,从而解决了其低信噪比的问题。同时,利用时间反转对波源的自适应聚焦能力与图像处理技术相结合,提出了通过信号中有效成分的能量聚焦来显示损伤位置和区域的方法。在复合材料板上的实验结果表明,该方法突出了损伤处有用信号的能量,较为准确地对材料结构中的损伤进行了定位。     

基于CPLD的IRIG-B码源的实现

介绍一种基于 CPL D的 IRIG- B码码源的设计思想和实现方法 ,并给出实验结果。所产生的标准串行时间码可用于测量设备 ,解决测量设备在时间上的统一问题 ;也可作为实践教学设备使用 ,让学员了解 IRIG- B码的结构及工作流程。采用可编程逻辑器件来实现 ,使系统小型化、集成度高、可编程性好 ,适应未来微电子技术的发展要求。