压电陶瓷短圆柱耦合振动的研究

 压电陶瓷圆柱振子的振动问题,由于厚向振动和径向振动之间的耦合作用,使问题变得非常复杂。迄今为止,许多研究者在这方面所做的工作,大体上可分为两类:一类是从各向同性圆柱体振动的近似解出发,求解压电陶瓷圆柱振子的振动问题;另一类是从压电陶瓷圆柱振子的压电本构方程组和运动方程组出发,利用数学上的伴随算子法计算其数值解。这两种方法不仅运算过程都相当复杂,而且都不能直观地反映出压电振子的物理参数的影响。     

关于全向信标台防雷问题的探讨

随着雷达管制的实施，对设备的保障能力要求也越来越高，但是因雷击造成全向信标台的设备损坏却经常发生。对于每个全向信标台，采取统一的防雷措施既不经济、又不适用，一般而言，建在山上及郊外孤立的全向信标台与地处雷暴强度较强、雷暴日较多的全向信标台遭雷击概率较大，其应比雷击事故概率小的台采用更为有力的防雷保护措施。另外全向信标台的雷电过电压保护、各级防护器件是相辅相成、互相影响的，此时局部的过电压器件不能有效地发挥其防护性能，将影响到全向信标台的整体防护。另外还有一个重要原则，全向信标台的雷电过电压保护设计必须建立在联合接地的基础上。因此全向信标台的雷电防护并不是简单的接地或单一的雷电过电压保护器的应用，而是根据全向信标台的具体位置、环境因素、所在地区的雷暴强度和雷暴日的多少来确定雷电保护措施和方法。     

MEMS惯性器件低应力封装过渡层研究

封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一，封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外，还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值，还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响，首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响，并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明，不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。     

浪涌吸收器

本成果是国内首次应用于数控机伺服系统作为吸收瞬态峰值电压的组合式过压保护器件。它具有通流量大，制限电压低，响应速度快，体积小，使用方便等优点。该浪涌吸收器由多外敏感单元、高阻值无机保护层、阻燃性有机灌封树脂、聚四氟乙烯底座、ABS外壳等五部分组成。器件通过敏感单元的晶界隧道效应形成的y一，特性曲线来吸收外界侵入的电涌电流，完成其保护功能。     

惯性器件自动测试平台设计

结合惯性器件测试平台的发展现状,指出了设计惯性器件自动测试平台的必要性,给出了测试平台的总体设计思想以及硬件和软件的设计.该测试平台具有良好实时性、稳定性、可靠性和通用性,同时提供了友好的人机交互界面,使整个测试过程操作方便,减少了人为的测试误差,实现了测试自动化.     

高速数据采集和CCD数据变换技术

本文讨论的是高速数据采集技术问题,其中重点阐明利用 CCD(电荷耦合器件)作为模拟一数字变换器(ADC)的中间暂存器,把高速变化信号采样后的信息按顺序快速输入 CCD 中暂存起来,供给低速的 ADC 变换,变成二进制数字量。这种利用 CCD 器件采用快入慢出(FISO)工作方式是解决高速模拟量变换成相应数字量的最新技术。它可以把 ADC 变换率提高到100MHz,而成本却提高很小。     

石英加速度计重力场试验定位基准问题与解决方案

介绍了石英加速度计在1g场测试过程中存在的定位问题,并针对该问题设计、实现了一种专用定位螺钉,该设计方案可用于仪表的反复安装和定位,有助于提高误差系数的重复性测试精度.     

物方反投影下的星载多光谱相机内视场虚拟线阵拼接

针对遥感卫星多光谱相机非共线TDICCD成像方式,文章提出了一种基于虚拟线阵CCD的相机内视场拼接方法。参考严格几何模型建立虚拟影像像点与地面点间的对应关系,校正相机内方位畸变,根据物方几何约束的地面点反投影算法,建立虚拟影像像点与原始影像像点的坐标关系模型,实现逐像素灰度赋值。最后,以两景"资源三号"卫星多光谱原始影像作为试验数据,验证所提算法的可靠性,试验结果表明:该拼接方法效果好、精度高,具有较好的应用前景。