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半球谐振子的寿命和损伤是直接影响高精度半球谐振陀螺使用时长和安全性的重要因素。目前国内加工的半球谐振子所用的熔融石英玻璃材料主要依靠进口,采用传统的疲劳寿命实验确定方法成本过于昂贵,因此需要利用疲劳分析软件对半球谐振子的疲劳寿命进行分析。文章通过半球谐振陀螺应力分析,采用ANSYS软件对熔融石英半球谐振子进行应力分析仿真,确定因残余应力所引起的疲劳危险部位,并在疲劳部位进行裂纹扩展分析,得到 、 和 型应力强度因子,以使在半球谐振子结构设计和使用过程中对易疲劳的部位进行有效监控和预防。 相似文献
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针对半球谐振陀螺谐振子制造过程中存在的加工误差,采用有限元仿真,分析了半球谐振子结构参数、尺寸公差和形位公差变化对其工作模态频率和临近模态频率的影响,研究了半球谐振子形位公差变化对频率裂解和品质因数的影响。通过仿真分析可知,半球谐振子结构参数壁厚、半球中心半径及内倒角半径都会影响模态频率;半球谐振子形位公差中的内外球心距离误差对其工作模态影响较大,中心轴平行误差对频率裂解和品质因数影响较大;半球谐振子壁厚、内倒角半径、小柱半径及内外球心距离误差变化会使工作模态频率与相邻模态间存在干扰。在此基础上,提出了半球谐振子结构参数及形位公差优化设计建议,并通过半球谐振子品质因数Q值和频率裂解测量对该建议进行了验证。 相似文献
44.
半球深腔的加工质量是决定硅基MEMS半球陀螺精度的关键因素之一,及时检测半球深腔的形貌参数并将其反馈至加工过程,是确保高性能MEMS半球陀螺研制成功的重要措施。由于硅半球深腔的深度较大,台阶仪和光学显微成像系统无法对半球深腔的形貌特征进行有效测量。因此,需要将硅深腔结构剖开后采用扫描电镜(SEM)进行检测。这种检测方式时间周期长,且属于破坏性的样本检测,效率和测试精度都较低。提出以硅半球深腔为模具,利用PDMS铸模将硅半球深腔的结构尺寸和表面形貌转移到PDMS凸起的半球模型上,通过检测PDMS半球模型的尺寸结构和表面形貌,即可反推出硅半球深腔的尺寸特征。经实验验证,脱模后的PDMS模型可以准确地反映出半球深腔的尺寸信息,测量结果的不确定度小于5‰,有效解决了硅半球深腔无损检测的难题。 相似文献
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46.
从品质因数的原始定义出发,分别计算出简单RLC串、并联电路的品质因数,得到两个结论,并将其推广,提出了两种简单的计算品质因数的方法,最后通过求解一个实际的LC并联谐振电路的品质因数得到验证。 相似文献
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雷少刚 《西安航空技术高等专科学校学报》2011,29(3):84-87
小信号谐振放大器是高频电子线路课程的基本单元电路之一,主要应用在通信系统的接收机电路中,高频放大和中频放大是信号传输电路中的核心部分。掌握小信号谐振放大器的分析方法,对电子信息类、通信工程类专业学生的学习及工作是非常关键的。 相似文献
48.
针对框架陀螺仪对陀螺仪转子角速度在线测量的应用需求,进行了小型化框架陀螺转子角速度在线测量电路设计,电路采用霍尔元件作为检测传感器,检测结果通过WIFI模块传到上位机。同时在不同转速下的测试实验结果表明,电路具有较高的测量精度,具有较强实用性,也可扩展应用于其他转动目标的角速度测量。 相似文献
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我国光纤陀螺技术通过多年的研究与发展日趋成熟。为了满足不同应用领域的需求,光纤陀螺组合向小型化、低成本、高精度方向发展。该文主要介绍了光纤陀螺捷联小型化技术,包括光纤陀螺三轴一体化技术和DSP信号处理模块小型化技术,前者又包括陀螺表头和陀螺信号处理电路的小型化技术。这些技术已经用于具体型号任务。和传统光纤陀螺捷联相比,小型化光纤陀螺捷联有较高的工程应用价值。 相似文献
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