大尺寸及异型锗窗高效电火花线切割技术

 研究了N型锗半导体电火花加工时所体现的单向导通性及特殊电特性,建立了电火花加工模型,分别用二极管、可变电阻、稳压管、电阻等器件表征了锗半导体与进电端材料的接触势垒、极间体电阻、介质放电维持电压及工作液电阻。设计了锗半导体电火花线切割专用夹具,采用锗半导体表面涂覆碳浆并用石墨块进电的方式以降低接触势垒、接触电阻,对进电接触点采用吹气方式减少电化学反应导致的不导电钝化膜的产生,保障加工的延续。最后对电阻率为22.3 Ω·cm,高度为170 mm的N型锗进行了电火花线切割,切割效率大于100 mm2/min,并采用数控的方法切割出异型锗窗。检测了放电波形,分析了锗半导体电火花线切割的特性。     

激光偏振特性对可调谐半导体激光吸收光谱测量技术的影响研究

为了解决TDLAS系统在工程应用中对发动机或激波管内流场测量时所遇到的偏振干扰问题,开展了传输激光偏振特性对TDLAS测量技术的影响研究。基于一个典型TDLAS工程应用系统的传播光路,推导了TDLAS工程测量系统中归一化出射光强随入射光波偏振角的变化关系式,利用这个关系式从理论上研究了由于入射光波偏振态扰动而引入的偏振噪声,利用实际工程测量中使用的发动机尾喷管搭建了实验验证系统,并通过实验对理论分析进行了验证,结果证明通过正入射方式或采用保偏光纤可以将幅度抖动范围在20%以上的偏正扰动有效地消除,根据理论分析和实验结果提出了抑制这种偏振噪声的具体实施方案。     

多频谱兼容隐身材料研究进展

多频谱兼容隐身材料具有明确的研究和应用背景。综述了国内外在红外及雷达兼容隐身材料、红外及可见光兼容隐身材料、红外与激光兼容隐身材料等多频谱兼容隐身材料技术的发展以及多频谱兼容隐身材料在热点领域如光子晶体、掺杂氧化物半导体等所取得的研究成果和进展,指出今后的多频谱隐身材料发展的方向和重点。     

热电薄膜材料的制备和制冷器件的数值模拟

论述了热电材料低维化和器件小型化的发展趋势以及在航空航天领域的应用.利用磁控溅射的方法,在柔性衬底聚酰亚胺(PI)上制备了热电薄膜材料,并对其微观结构和性能进行了表征,结果表明:P型Bi-Sb-Te和N型Bi-Te-Se薄膜均表现出(015)的取向性.利用ANSYS有限元模拟软件热电耦合场分析单元对面内型薄膜热电制冷器进行了模拟,讨论了器件的工作电流和材料物性参数对器件制冷性能的影响,发现通过减小基底的厚度和热导率,可增大基底面内方向的热阻,实现热流沿热电臂的传输;基底的镂空设计和制冷区域高导热层的引入,有利于制冷温差的建立和制冷区域的均匀制冷,这些为薄膜型制冷器件的制备提供了指导.      

一维PSD位置敏感光电器件的应用研究

本文简要叙述了一维ＰＳＤ位置敏感光电器件的工作原理,以及采用光学三角法测量构成的尺寸测量传感器,重点介绍ＰＳＤ、半导体激光器实现铁路的钢轨磨耗自动检测的方法。     

LED新型光源的应用与发展前景分析

本文主要叙述了LED作为新型光源与传统光源相比所具有的优势,以及目前各国将LED技术应用于照明、通讯等领域的突出优点,最后文章指出目前困扰我国LED技术发展的几点问题.     

基于半导体可饱和吸收镜的耦合光电振荡器

针对微波光子射频系统对高质量的高重频光脉冲的迫切需求，提出和研究基于半导体可饱和吸收镜的耦合光电振荡器，利用饱和吸收效应有效抑制超模噪声，有效改善耦合光电振荡器中超模噪声带来的光脉冲抖动问题。对半导体可饱和吸收镜抑制噪声的机理进行理论分析，并搭建实验系统，实现重频为10.6 GHz的光脉冲产生，超模抑制比达到55.3 dB，相应射频信号的边模抑制比为79.7 dB，相位噪声为-108 dBc/Hz@10 kHz。该方案创新性地将半导体可饱和吸收镜引入耦合光电振荡器中，实现对超模噪声的抑制，并为系统的小型化和集成化提供了关键技术支撑。     

神舟飞船生长GaMnSb材料过程及性能分析

利用神舟3号飞船(SZ-3)上的多样品空间晶体炉制备出GaMnSb材料．所设计的石英安瓿使用氧化铝棉毡和特殊设计制造的氮化硼坩锅进行减震，经受住了严峻的力学环境的考验，完成了材料的空间生长实验，达到了空间生长材料的初步要求．对空间生长的GaMnSb晶体进行了X射线能谱分析和X射线衍射分析，发现空间生长的GaMnSb是多晶结构．对未获得GaMnSb单晶的原因进行了分析，发现空间晶体炉温度的波动和提供能量的不足是导致生成GaMnSb多晶结构的主要原因．由于在晶体生长的初始阶段晶体炉提供的能量不足，使GaSb单晶部分未能熔化，从而导致GaMnSb材料的生长在没有籽晶的情况下进行．     

谐振式光纤陀螺用激光器性能研究

谐振式光纤陀螺是实现小型化的潜在方案,而激光器为谐振式光纤陀螺系统中的关键器件之一.为全面掌握激光器的性能,根据谐振式光纤陀螺对激光器的要求,制定了基于Lab-VIEW激光器性能自动化测试的软硬件设计方案,得到激光器分段线性化的模型,控制电流在90～120mA之间变化时,光功率、中心波长近似呈变化率为0.18mW/mA、0.11pm/mA的线性变化;控制温度在28.1～32.9℃之间变化时,激光器光功率、中心波长近似呈变化率为0.25dBm/℃、13.31pm/℃的线性变化;此外,光功率变化率为0.17％,中心波长的变化率为0.26× 10-6,具备稳定性特性.