化学镀镍废液再生

研究了采用可溶性钙盐对以乳酸为络合剂,次磷酸盐为还原剂的失效化学镀镍溶液的再生。在pH=5.6～5.8,温度为45～50℃范围内,搅拌2h,陈化0.5h的情况下,可溶性钙盐使失效溶液中亚磷酸盐含量从156g/L下降到23.06g/L,而镍盐和次磷酸盐的损耗量极小。再生后镀液的镀速和外观都与新配槽液相当。     

航空发动机构件先进热处理技术

热处理技术是发动机制造领域的基础、共性技术,是构件获得服役性能的关键因素.结合近些年的研究和实践,综述了先进热处理技术的发展现状,对真空热处理、化学热处理、特种热处理技术在叶片、涡轮盘、齿轮、轴承、转子等关键构件制造中的应用进行重点讨论,并对未来我国航空发动机热处理技术的研究工作进行了展望.     

化学镀镍工艺对镀层性能的影响

针对化学镀镍沉积时间、镀层厚度、电镀次数等工艺条件对镀层性能的影响进行研究,为提高化学镀镍修复极限提供决策依据,从而提出化学镀镍工艺改进方案和新的化学镀镍修复极限。     

SiO2气凝胶骨架增强改性研究进展

分析SiO_2气凝胶骨架增强改性的特点,阐述了共前驱体、化学添加剂、老化、表面改性和热处理工艺在SiO_2气凝胶骨架增强方面的国内外研究动态和未来发展趋势,以期为设计并优化SiO_2气凝胶的微结构及性能提供理论依据和方法。     

超声速空间发展燃烧反应剪切层放热效应分析

为探索化学反应对混合燃烧的影响机理,本文从流体力学基本方程出发,采用直接数值模拟方法研究了二维7组元/8反应化学非平衡剪切层的流动,讨论了数值上考虑化学反应放热对流动混合的影响,并分析其机理.研究发现:在相同的基频扰动促发下,考虑化学反应时混合层厚度变薄,且混合层的厚度会随着燃料组分的增大先变小后增大,涡量厚度发展至饱和的位置逐渐靠后;反应放热和组分含量影响湍流切应力和湍动能的变化,涡量厚度随着湍动能以及湍流切应力规律性变化,随着燃料组分的增加,湍动能、湍流切应力及混合层厚度非单调变化,存在极值点.     

腐蚀系数对化铣表面长裂纹扩展影响的定量分析

承受拉伸载荷的试件在化学铣切圆角的根部应力集中,最易产生表面裂纹.本文给定化铣表面初始裂纹的长度,假设其形状为半圆,采用有限元法完成不同腐蚀系数下的长裂纹前沿不同计算点的多个应力强度因子分析;并用Forman扩展率公式计算给定应力比时长裂纹的扩展长度和形状.研究发现,长裂纹前沿应力强度因子表面大内部小;随着循环载荷周次的增加,圆形裂纹有向椭圆裂纹发展的趋势,采用线性回归方法得到不同腐蚀系数下椭圆长短半径比按二次曲线关系随长裂纹扩展寿命变化,直至裂纹进入失稳扩展阶段.     

沉积温度对TiB_2涂层的组成与形貌的影响

利用TiCl4-BCl3 -H2-Ar反应体系,用化学气相沉积法(CVD)在石墨基体上沉积了TiB2涂层,并对涂层的物相、沉积速率、微观结构、表面形貌进行了分析.结果表明:沉积的涂层物相由TiB2组成.随着沉积温度的提高,沉积速率加快,涂层的显微硬度先增加后降低,950℃时达到最大值.沉积温度的升高,TiB2涂层颗粒尺寸明显增大,在900℃～950℃范围内能沉积出结构致密、颗粒尺寸适合的TiB2涂层.分析了TiB2涂层的沉积机理.     

钢材料碱性化学除锡耐蚀性研究

为掌握氮化零件在发蓝溶液中进行化学除锡时零件尺寸的变化规律，消除除锡过程中零件的尺寸超差，对不同材料零件的除锡温度及时间进行了研究。试验得出，降低零件除锡温度，减少零件除锡时间，可避免零件除锡时产生过度氧化，保证零件的尺寸要求。     

非结构网格高超声速化学非平衡MHD流场数值模拟

 在非结构网格上对考虑化学非平衡效应的二维高超声速磁流体绕钝头体流动进行了数值模拟。控制方程由二维理想磁流体动力学（MHD）方程和组元连续方程两部分组成,化学动力学模型为5组元17反应模型。MHD方程空间离散采用AUSM格式,时间推进采用显式5步龙格-库塔格式,并通过弱耦合的方式与化学反应控制方程结合在一起。计算模型为二维钝头体,外加磁场为偶极子场,磁场源位于钝头体内部。在高超声速来流条件下,对有、无磁场干扰,是否考虑化学反应下的4种工况进行了数值计算,得到了满意的结果,并与有限的参考文献进行了对比。结果表明本文发展的方法能准确地模拟考虑化学非平衡效应的高超声速MHD流场。     

半球谐振陀螺调平技术发展综述

半球谐振陀螺是一种新型的固态波动陀螺,具有精度高、体积小、寿命长、功耗低等优点。谐振子的品质因数高低和不平衡质量大小直接决定了半球谐振陀螺的性能,因此,不平衡质量的辨识和调平是提高谐振陀螺性能的关键。首先,介绍了六种不同的刚性轴方位和不平衡质量辨识方法和系统,分析对比了每种方法的优缺点;其次,对谐振子的调平理论进行了归纳,进而对机械调平、化学调平、激光调平和离子束调平的研究现状和特点进行了梳理和归纳;最后对半球谐振陀螺调平技术的发展作了简要评述。