基于反熔丝型FPGA的有效载荷可重构技术

针对在轨卫星功能维护、扩展和更新的需求，设计一种星载FPGA可重构方法。通过硬件三模冗余、软件三模比对，提高星载信号处理FPGA配置的可靠性；通过地面向卫星配置FPGA发送擦除、写、读指令，实现星载配置数据存储FLASH芯片的擦除、写、读操作，从而实现星载信号处理FPGA的重构，进而可以实现有效载荷功能的在轨更新或升级，减少硬件重复开发，降低成本。     

用于制备量子遥感压缩光源的模清洁器的设计

压缩态光场是量子遥感成像实验中使用的光源，制备该光源的过程中需要一个窄线宽的模清洁器改善激光的光束横模质量和过滤高频噪声。文章对模清洁器抑制高阶模的原理进行了研究，根据实验需求设计了三镜环形腔结构的模清洁器基本参数，设计中兼顾了窄线宽与透过效率两方面要求，线宽为1.4MHz，透过效率为60%。通过仿真优化了模清洁器对高阶模的抑制效果，最终设计的模清洁器对高阶模的抑制度大于12dB，将用于795nm量子遥感成像实验中。     

并行工程虚拟制造技术的可视制模方法

针对并行工程的并发特性，讨论了相应的虚拟制造技术应采用的制模技术，探讨了图形制模分析技术——Ｐｅｔｒｉｎｅｔ图用于并发系统制模，以构筑并行工程虚拟制造环境的应用原理和技术。     

复合材料壳体缠绕芯轴设计分析

讨论了空心芯轴的优越性,得到了芯轴内、外直径的确定方法,给出了芯轴强度和结构稳定性校核方法。当芯轴外直径一定时,空心轴与实心轴相比,芯轴挠度和芯模质量都减小了。算例表明,文中给出的计算方法可用于空心芯轴的设计。     

飞机上偏心衬套的更换方法

飞机接头上的偏心衬套由于磨损或有故障需要更换。本文介绍了偏心村套的更换方法。     

燃烧室热力模化分析

以燃烧室四热量平衡方程为热力模化分析和壁温计算模型，得到了较实用的模拟准则。用几种模拟压力下的计算壁温对设计点壁温的偏差考察了准则的可靠性。热力模拟准则与压力1．0次方或1．15次方燃烧效率准则相近，与1．75次方效率准则差别较大。热力准则在0．3倍设计压力以上的压力范围具有较高的模拟准确率。压力低于1MPa时，模拟壁温应作增加5％以上修正。     

模锻件流线穿流的形成原因及预防方法

穿流是L型、U型、H型截面的模锻件容易出现的一种低倍缺陷。本文分析了产生穿流的原因,提出了避免锻件流线穿的措施。     

可重构柔性多点模具蒙皮拉形模面补偿算法

针对单曲形蒙皮零件,建立了有限元数值模拟的离散模型和等效模型,通过对成形计算时间、垫层变形量和成形零件外形的比较,验证了等效模型的高效性和可靠性.为了消除垫层变形和板料回弹对成形精度的影响,采用有限元等效模型技术,基于位移调整法,提出了先进行板料回弹补偿再进行垫层变形补偿的模面补偿算法,并应用该算法分别对单曲形和双曲形蒙皮零件进行了拉形模面补偿分析.在得到的补偿模面上进行了单曲形和双曲形蒙皮零件成形试验,采用非接触光学测量系统进行数字化测量后,发现成形零件外形误差均在允许范围(±0.5 mm)之内,满足精度要求,验证了该模面补偿算法的有效性.      

SRAM型FPGA的抗SEU方法研究

通过分析静态随机访问存储器(Static Random Access Memorg,SRAM)型现场可编程门阵列(Field Programable Gate Array,FPGA)遭受空间单粒子翻转(SEU)效应的影响,并比较几种常见的抗SEU技术:三模冗余(Triple Module Redwcdancy,TMR)、纠错码(Error Correction Code,ECC)和擦洗(Scrubbing),提出了一种硬件、时间冗余相结合的基于双模块冗余比较的抗SEU设计方法。在FPGA平台上对线性反馈移位寄存器(Linear Feedback Shift Register,LFSR)逻辑进行软件仿真的抗SEU验证实现,将各种容错设计方法实现后获得的实验数据进行分析比较。结果表明,64阶LFSR的抗SEU容错开销与基于硬件的TMR方法相比,可以节省92%的冗余逻辑资源;与基于时间的TMR相比,附加时间延迟缩短26%。