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231.
通过对电子产品装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法。 相似文献
232.
论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。 相似文献
233.
阐明了航天专用电子元器件贯彻国军标工作的必要性及目前的困难,提出了航天专用电子元器件贯彻国军标工作的意见。 相似文献
234.
在航天产品上,整机系统断路失效的原因主要有三种:(1)电子元器件外线断裂;(2)疲劳断裂;(3)焊接不良。本文公对焊接不良问题做初步分析。 相似文献
235.
元器件贮存可靠性受多个非线性因素的影响。时间序列预测实质是实现一个非线性映射。应用BP神经网络模型对某元器件贮存可靠性性能参数时间序列进行了预测,仿真表明BP神经网络预测模型有较高的精度。 相似文献
236.
237.
对螺旋锁钉在使用过程中出现的问题进行产品故障失效分析,提出了改进设计措施,进行了必要的计算验证及试验验证,改进的产品解决了锁钉使用过程中存在的易变形失效的问题,同时改善了产品的耐蚀性能。 相似文献