污染组分对高超声速试验热力学参数影响研究

在燃烧加热风洞中进行的地面模拟试验,高焓气流成分有别于纯净空气,这种污染现象给试验结果带来了一定的不确定性。为了考察污染组分对高超声速模型试验流场的影响,在激波风洞中通过调节激波强度以及添加一定量的污染组分(H2 O 和CO2)来模拟燃烧加热风洞的来流条件,采用简化的不同角度斜劈来模拟飞行器试验模型对来流的压缩作用,结合近红外可调谐半导体激光吸收光谱技术(TDLAS)测量系统获取模型流场的静温,综合多组数据对比分析和研究污染组分对试验模型流场影响的特征和规律。结果表明,污染气体所产生的影响程度不仅与污染气体组分含量有关,而且与模型构型对来流的压缩程度以及来流自身的热力学参数状态都有密切的关系;对于压缩量不大的飞行器构型和来流静温不高的风洞试验而言,不同含量的CO2污染组分对流场静温影响不明显;但随着来流静温的提高或模型压缩量的增加,一旦二者的共同作用使得压缩后温升达到一定程度,污染效应的显现则渐趋明显。     

钉载作用下多裂纹板的裂纹闭合接触问题

 基于摩擦接触问题的数学规划解法,采用各向异性体平面弹性理论中的复势方法,建立了含裂纹群有限大各向异性板,在钉载作用下裂纹闭合或局部闭合问题的有效分析方法。忽略钉与孔间的摩擦,假设钉载沿孔边呈余弦分布,通过在可能闭合的裂纹边界引入互补变量函数并将其展成Fourier级数形式,以Faber级数为工具,应用保角映射技术和最小二乘边界配点法,导出裂纹面摩擦接触的线性互补模型,并通过算例验证了方法的有效性。数值结果表明,由于采用级数解描述板应力场和位移场,本方法具有较高的计算精度和效率,便于研究裂纹闭合对应力强度因子等断裂参数的影响。     

介万奇 凝固理论与技术专家

您一直致力于凝固理论与技术方面的研究,并主持了多项国家计划、国家自然科学基金项目,请您谈谈您带领的团队在不断的探索和实践中所取得的成果以及目前研究项目的进展情况。     

美国超高速集成电路(VHSIC)的技术现状及其在电子战系统中的应用

美国VHSIC计划从提出、技术实施到1989年9月结束已有十多年了,十年来VHSIC技术所带来的变化,予示着由于创造超级硅片技术的突破,正推动计算机革命进入新领域。高速运算一直是计算专家和军子电子系统设计师追求的目标。今天,由于有了VHSIC,这一目标正在实现。这项技术的核心,就是有能力以数字形式而不是象模拟系统中的不准确的连续波形式来准确表达闪电般的现象。几乎是实时的信号数字处理技术,使VHSIC具有广泛的用途,给未来的军事电子系统带来巨大的变化,对将来的武器系统产生重大影响。本文简介VHSIC计划的提出,指标,技术实施,研制概况,及其在电子战系统中的应用,十年来的实施小结和今后发展前景。     

光纤外差干涉位移传感器

非接触式光纤外差干涉位移传感器是将半导体激光器线性调频技术和光纤传感技术相结合制成的1种新型外差干涉仪。它的位移测量范围可达26mm，分辨率为0．02μm；对不同材料、不同粗糙度的对象面，有着几乎相同的测量灵敏度和测量精度；探头和对象面无需严格垂直。     

金刚石薄膜

金刚石是一种超硬而且几乎不产生摩擦力的材料。它具有耐热、耐冷、耐腐蚀和耐磨的性能。它能透过X 射线和绝大多数波长的光线,包括红外和紫外光,它不导电却导热,是理想的既导热又绝缘的材料。其抗宇     

知识的四个维度与企业控制权分享及制度变迁的关系

知识的四个维度与人力资本分享企业控制权有着内在联系。比较同类知识在同类型人力资本所有者中的分布程度，知识密度与人力资本所有者拥有的控制权力大小呈正相关关系；比较不同类型的知识在不同类型人力资本中的分布程度，知识强度与人力资本所有者拥有的控制权大小呈正相关关系；当控制权所需知识的专用化程度较高时，选择“把控制权交给拥有知识的人”，可以激励专用知识的供给，提高决策效率；当不同类型人力资本所有者的知识具有较强的互补性，并且这种互补的知识作为组织化的资本，成为企业竞争优势的一个来源时，不同类型人力资本联合分享企业控制权的制度安排是比较有效的；拥有高程度默会知识的人力资本所有者，其实际拥有的控制权力大于掌握低程度默会知识的人力资本所有者，而其中掌握认识类的高程度默会知识的人力资本所有者，居于企业控制权的顶端。人力资本所有者拥有的知识沿四个维度的变迁，是企业制度由古典到现代再到后现代变迁的知识基础。     

单片集成温度传感器

本文介绍利用双极型晶体管和集成电路构成温度传感器的各种方法。讨论了单晶体管敏感元件的性能。文中提出二种集成电路,其一的输出电流精确地正比于绝对温度。另一种新型的集成电路的输出电流可按°C、°F或任意分度。此外还介绍了一些供特殊应用的集成温度传感器,其中包括精密的小量程温度传感器、具有逻辑及模似信号输出的温度传感器和温控振荡器。     

电子封装金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法，并进一步提出了尚待解决的问题。