航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

星载通信设备的电磁兼容性

星载通信设备首先应具有卫星发射时，能承受振动，冲击的结构和强度，长时间的时效以及在高真空中温度周期性的急剧变化条件下能稳定的工作，在通信卫星的有限通信舱内，要将任务设备，ＢＵＳ设备，遥测／遥控设备以及数据处理设备等安装在一起，自然要产生相互间的干扰。这里就存在一个电磁兼容性的问题。为此，文中将以星载设备性能中的电磁兼容性（ＥＭＣ）为中心，从星载设备的性能要求出发，对ＥＭＣ的基本问题，即基本概念，标     

老战斗机改造用火控雷达

本文综述了世界范围的老战斗机改造用火控雷达市场形势，为适应现代中，低空作战，新的机载雷达应采用脉冲多普勒体制，世界主要机载雷达制造商都在窥伺中国市场，老战斗机改造具有一定的风险。