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1.
2.
为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生 相似文献
3.
高可靠性多路传输总线通讯接口的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
多路传输总线通讯接口(MBI)是航空电子综合化系统的通讯基石,航空电子系统的任一分系统都要通过MBI才能进入1553B总线通讯系统中。为提高MBI最关键的性能指标──可靠性,最有效的途径之一就是优化MBI硬件电路设计。本文介绍了先进的混合集成电路芯片BUS61553的组成和功能,说明了采用该芯片实现高可靠性MBI的设计思想,并介绍了该MBI共享存贮器的划分方法与工作原理。 相似文献
4.
本主要介绍了对红外遥控信号的接收和处理。通过PIC12C509A芯片实现其编码解码功能,再通过串/并转换芯片74LS194实现8位的LED显示,从硬件电路和软件编程两方面进行设计与实现。 相似文献
5.
6.
吴兴锦 《长沙航空职业技术学院学报》2011,11(1):45-51
介绍用于三相电动机缺相保护装置的设计方法,采用集成芯片TC783A为核心元件实现,有效地解决三相电动机其他保护元件的局限性。具有快速切断控制回路电源的功能及缺相指示和相序指示,试验证明系统工作性能良好。 相似文献
7.
电容式MEMS角速率传感器零位的全温稳定性是其实用化的最重要的技术指标之一。分析了陀螺工作原理,从传感器敏感表头的空气阻尼、谐振频率等方面分析了机械结构的温度特性,得出了在全温区内驱动力与传感器零位输出的相关性。根据对陀螺表头和接口电路的温度特性分析,设计了恒定跨导高线性度的运算放大器,实现了全温低相位偏移、低幅值偏移的接口ASIC,并在高压N阱COMS工艺下流片。通过驱动力信号对零位进行温度补偿,包含了机械结构刚度和空气热阻尼等因素的影响,理论上比单独的谐振频率补偿更准确,而且驱动力信号可直接由接口电路给出,避免复杂的采样。在-40℃60℃的温度范围内进行零位温度循环测试,驱动力幅值对零位输出进行三阶拟合补偿,补偿后全温零位温度漂移小于26.7(°)/h(1σ)。 相似文献
8.
提出一种基于ARM微处理器AM1707和DSP专业运动控制芯片PCL6045BL构成的三坐标测量机专用运动控制器。该方案符合I++DME通信协议,与众多上位机测量软件兼容,且已应用于三坐标测量机运动控制器。 相似文献
9.
介绍了基于PXI总线、多路视频信号转接卡PXI接口电路、转接功能和软件驱动的设计,实现了利用AD8111转接芯片完成了将单路信号转接到所需的通道上进行测试的目的。 相似文献
10.
介绍了某型号卫星地面测试设备PCI扩展卡的设计方法,除了对功能电路的设计进行描述外,还详细介绍了PCI接口芯片PLX9054的使用及其本地接口时序的设计,包括本地中断设计、DMA突发传输的状态机和相应的主机软件开发方法。 相似文献