全文获取类型
收费全文 | 1152篇 |
免费 | 178篇 |
国内免费 | 359篇 |
专业分类
航空 | 1122篇 |
航天技术 | 159篇 |
综合类 | 242篇 |
航天 | 166篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 17篇 |
2022年 | 32篇 |
2021年 | 50篇 |
2020年 | 45篇 |
2019年 | 61篇 |
2018年 | 75篇 |
2017年 | 71篇 |
2016年 | 67篇 |
2015年 | 57篇 |
2014年 | 78篇 |
2013年 | 65篇 |
2012年 | 77篇 |
2011年 | 79篇 |
2010年 | 70篇 |
2009年 | 63篇 |
2008年 | 65篇 |
2007年 | 67篇 |
2006年 | 70篇 |
2005年 | 61篇 |
2004年 | 41篇 |
2003年 | 43篇 |
2002年 | 41篇 |
2001年 | 30篇 |
2000年 | 24篇 |
1999年 | 22篇 |
1998年 | 38篇 |
1997年 | 22篇 |
1996年 | 41篇 |
1995年 | 33篇 |
1994年 | 42篇 |
1993年 | 26篇 |
1992年 | 24篇 |
1991年 | 27篇 |
1990年 | 17篇 |
1989年 | 27篇 |
1988年 | 12篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 4篇 |
排序方式: 共有1689条查询结果,搜索用时 15 毫秒
151.
152.
153.
A100钢外螺纹椭圆超声滚压强化试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
A100钢有较高的疲劳抗力和显著的减重效果.在航空工业中,飞机起落架主要承力件正逐步采用A100钢,且主要承力件多采用螺纹联接.为了提高螺纹疲劳寿命,提出了超声振动滚压强化工艺方法,设计了外螺纹超声滚压强化装置,进行了螺纹超声滚压强化前后性能对比试验.利用X射线分析仪、维式硬度计、粗糙度仪和疲劳试验机,分别测量了螺纹超声滚压强化前后的残余应力、维氏硬度、表面粗糙度以及疲劳寿命.结果表明,超声滚压强化后牙底残余应力提高了70%,显微硬度提高了14%,粗糙度降低了51%,600MPa应力条件下寿命提高了5倍. 相似文献
154.
分析了某飞行器部段连接紧固件拧紧力矩与预紧力的关系,以M8、M10规格钛合金紧固件为研究对象,着重研究了钛合金紧固件在飞行器部段实际安装环境下,安装次数对拧紧力矩与预紧力的影响,以及扭拉系数随安装次数的变化规律.研究结果表明:当螺栓的预紧力达到10%Fmax~50%Fmax(Fmax为螺栓的理论破坏拉力值)时,钛合金紧固件螺纹副的拧紧力矩与预紧力呈良好的线性关系;随着反复拧入次数的增加,达到相同的预紧力时,所需的拧紧力矩呈现递增的变化规律,其扭拉系数也明显呈递增变化趋势. 相似文献
155.
156.
157.
158.
利用扫描电镜对不同氧化程度的热障涂层(TBCs)进行观察,分析发现热生长氧化层(TGO)各部位并非均匀增长。假设热生长氧化层的形状为正弦曲线,用统计方法处理扫描电镜图片可以得到热生长氧化层的基本几何参数。由此建立单波形二维轴对称有限元模型,计算并分析了非均匀增长模型的应力状况。结果表明:相同温度下,非均匀增长模型的轴向、剪切和Mises应力分量的变化趋势与均匀增长模型的对应趋势一致;但是非均匀增长模型的各个应力分量最大值均小于均匀增长模型的应力分量最大值。 相似文献
159.
研究了冷气流量对气孔周围热应力的影响,为气膜冷却叶片可靠性设计提供参考。改变气孔的孔径,并建立有限元模型,结合有限元/边界元理论,通过流固热三场耦合技术获得热冲击后的叶片最大温度、温度不均衡程度及最大热应力。研究表明:增加冷气量有利于改善叶片冷却效率降低叶片温度,但也会使叶片温度不均衡程度增加,加剧尾缘气孔内的热应力载荷;增加前缘气孔直径可提升66%的平均冷却效率,有利于减缓气孔内的热应力,增加尾缘气孔的直径对冷却效率及热应力的影响均较小。此外,数值计算结果与试验及解析解较为吻合,对于气膜冷却叶片结构设计具有参考价值。 相似文献
160.
界面黏接应力是SRM(固体火箭发动机)药柱结构完整性重要方面,也是健康监测的重要参数。为实现对黏接应力实时在线监测,设计了一种聚合物封装的FBG(光纤布拉格光栅)传感器,将其埋入HTPB(hydroxyl-terminated polybutadiene)推进剂/衬层界面黏接试件中。通过对试件在受到拉应力作用下FBG传感器反射光谱的模拟和应力响应测试试验研究了FBG传感器对应力响应规律。结果表明:FBG传感器中心波长随着试件的拉应力增大而减小,线性度较好,且传感器具有较高的灵敏度和稳定性。试件黏接性能测试试验中,FBG传感器性能保持完好,黏接试件强度满足技术指标,验证了传感器封装和埋入方式的可行性。 相似文献