钨铼热电偶在航天器真空热试验中的应用

目前国内在航天器热试验温度测量方面还没有开展超过1400℃的超高温测量技术研究。文章基于航天器热试验常用热电偶测温原理,分析了钨铼热电偶的结构及制造工艺,并搭建一套热试验测量系统以验证其在航天器真空热试验温度测量系统中的应用。试验结果及数据分析表明,在真空低温环境下钨铼热电偶能够实现1600℃温度测量。     

航天器蓄电池放电发热量测试方法系统误差分析

蓄电池发热量是航天器蓄电池热控设计的重要参数,其测试准确度直接影响热控设计状态和在轨工作温度。文章采用真空绝热量热法对蓄电池发热量测试系统进行了漏热分析,并给出了修正方法;以模拟蓄电池为研究对象,分析了蓄电池发热量测试误差,并提出了改善系统测量准确度的解决方案。结果表明,当放电时间大于1 h,航天器蓄电池发热功率在2~25 W范围内时,测试误差不超过6%,且发热功率越大误差越小;当发热功率大于10 W时,测试误差不超过3%,可以满足工程要求;对于发热功率较小(绝对值小于0.5 W)的小电流放电或充电,测试误差较大,但绝对值仍然较小,对实际工程影响不大。     

用于热真空环境下整星微波无线测试的低PIM吸波热沉研制

随着通信卫星技术的发展,收发共用已成为通信卫星有效载荷常用的设计方法,在这种情况下,无源互调(passive intermodulation,PIM)问题就显得尤为突出。为了完成整星及转发器分系统在热真空环境下的PIM指标测试,利用碳化硅吸波材料研制了一种低PIM吸波热沉,并利用该吸波热沉建立了指标小于150 dBm的低PIM测试环境,同时兼具热流模拟功能和微波功率耐受能力。在热真空环境下圆满完成了国内首次有整星参与的微波载荷无线PIM测试试验。     

纯铝与镀锌钢板MIG熔-钎焊工艺研究

采用Al-Mg,Al-Si两种填充焊丝,研究了纯铝与镀锌钢板异种金属材料的MIG熔-钎焊工艺,分析了焊接接头的界面结构特征及其力学性能。研究结果表明:在合适的焊接参数下,选用两种填充焊丝可以实现纯铝板(1060)与镀锌钢板的MIG熔-钎焊。与添加Al-Mg焊丝相比,填充Al-Si焊丝,界面反应层由θ-Al3Fe,η-Al5Fe2和AlFeSi相组成,且反应层较薄,焊缝中加入Si元素有效地抑制了金属间化合物层的生长,此时所获得的拉剪强度较大,接近纯铝板(1060)的抗拉强度,接头断裂发生在焊缝位置。     

不锈钢真空钎焊扩压器的缺陷检查与控制技术

采用钎料BNi94SiB980-1065,选择合适的焊接参数,对1Cr12Ni3Mo2V扩压器进行真空钎焊。借助金相显微镜,超声波检测仪,分析了接头的显微组织及接头的钎透率;利用拉伸试验机对接头进行强度测试。结果表明,在焊接规范为1180℃/30min的条件下,获得良好的钎焊接头。通过焊前清理、钎焊工艺、钎焊工装,对不锈钢扩压器钎焊接头进行钎焊工艺及质量控制,有效避免钎焊接头缺陷的产生。     

热真空环境对常用胶接材料性能的影响

空间的热真空环境是造成光电子器件胶接材料性能退化和放气污染的重要因素.为此,考察了几类典型胶接材料的热真空老化和热真空挥发特性,分析了热真空老化后的力学性能变化及真空挥发产物的主要来源,并对热真空挥发预处理方法进行了验证.结果表明软质的硅橡胶与硬质的环氧树脂胶和丙烯酸树脂胶相比有着更大的质量损失,且含有端羟基的缩聚型硅橡胶和环氧树脂胶真空老化后的模量变化较大.通过真空预处理可以作为降低固化胶真空挥发产物来源的一种有效手段.可为宇航用光电子器件胶接材料的设计选型提供参考依据.     

卫星分舱热真空试验方法

文章论述了“资源一号”卫星第二颗星进行分舱热真空试验的方法,分析了分舱热真空试验与整星热真空试验的不同点,以及该试验技术的关键和难点;试验结果表明首次分舱热真空试验获得了成功,达到了预期的试验目的;最后讨论了实现分舱热真空试验的基本要求。     

主动引射自由射流试验系统舱压的仿真建模分析

为了准确预测主动引射自由射流试验过程的舱压动态变化规律,对用于固体冲压发动机试验的自由射流试验系统的关键气动过程建模和仿真分析.建立了试验系统和固体冲压发动机试验件的数学模型与仿真流程图,对比了仿真结果与试验结果的差异,分析了在不同工作时段的冲压发动机对舱压变化的影响,对模拟马赫数和高度均变化的变工况虚拟试验仿真,获得...     

热控涂层紫外辐照试验方法的研究

几种有机热控涂层在真空下进行模拟太阳紫外辐照的试验。在真空条件和大气条件下测试涂层性能的变化,以比较热控涂层在进行紫外辐照时,原位测试和非原位测试的差异。     

利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度

研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu-Ti钎料厚度均能影响接头组织和强度。在本实验范围内,其它参数一定的条件下,分别在30m in,970℃,Ti箔30μm和N i箔60μm及Ag-Cu-Ti片150μm时取得了最大强度值。