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701.
702.
采用钢/ 三元乙丙绝热层/ 衬层( K/ J/ B) 粘接试件和钢/ 三元乙丙绝热层/ 衬层/ 推进剂( K/ J/ B/Y)矩形试件,对三元乙丙(EPDM)绝热层、无预固化衬层界面粘接强度进行测试,研究了EPDM 绝热层表面处理工艺、衬层成型厚度以及衬层成型后装药间隔时间对界面粘接性能的影响。结果表明:无预固化衬层与表面未处理的EPDM 绝热层粘接强度约1. 0 MPa,而EPDM 绝热层表面处理后,无预固化衬层与绝热层和推进剂界面的粘接良好。无预固化衬层成型厚度为0. 3 ~0. 5 mm,界面粘接强度基本不变;衬层成型厚度增大到0. 7mm,则界面粘接强度逐步增加。K/ J/ B/ Y 断裂面均在推进剂间,界面良好无异常;装药间隔时间从4 h 延长至24 h,对K/ J/ B/ Y 粘接强度影响较小,无预固化衬层完全可以按照现行装药工艺进行装药。 相似文献
703.
采用红外光谱表征了KH-550的结构.用不同浓度的KH-550乙醇溶液处理铝表面,并用环氧胶黏剂粘接铝与铝的界面,测定其剪切强度.采用扫描电镜研究了KH-550预处理前后的铝与环氧胶黏剂体系的界面结合特征,并利用反射红外(RA-IR)对氨基硅烷偶联剂的作用机理进行了分析.试验研究表明,KH-550溶液涂覆后可明显改善铝与胶黏剂粘接界面的结合强度,环氧胶黏剂粘接强度可提高2~3 MPa. 相似文献
704.
为了降低复合材料壳体封头区域的应力集中,提高壳体整体性能,对复合材料壳体薄弱区进行补强以及采用何种方法进行补强是关键问题.本文以碳纤维Ф150 mm复合材料壳体为研究对象,以理论分析和有限元分析为依据,分别采用碳布补强和纤维缠绕补强对壳体前后封头及赤道附近位置进行补强.试验结果表明:纤维缠绕补强效果明显好于碳布补强,壳体特性系数由40.3 km提高到48.5 km,应力平衡系数提高到0.95,纤维发挥强度由3 378.1 MPa提高到4 058.4 MPa. 相似文献
705.
介绍了一种纤维曲线铺放的变刚度复合材料层合板有限元建模方法。按照曲线铺放规律定义每
一个单元的实常数,并对这种纤维曲线铺放层合板进行建模。在此基础上讨论了在弯曲和压缩失效两种不同
边界条件下,采用Tsai-Wu 失效准则,对其进行失效分析,验证其面内受力情况,计算最大的Tsai-Wu 强度比
倒数1/ R。当1/ R =1 时,所施加的载荷为失效的临界载荷。对比两组纤维直线和纤维曲线的铺层算例,弯曲
失效条件下临界失效载荷提高16%和21%,压缩失效条件下临界失效载荷提高51% 和19%。纤维曲线铺放
层合板有效提高了失效性能。
相似文献
706.
将含二氮杂萘酮结构、耐高温可溶解的聚芳醚砜(PPBES) 与聚芳醚腈酮(PPENK) 共混,采用溶
液浸渍法制备了玻璃布增强PPBES/ PPENK 树脂基层压板。讨论了树脂的相容性及树脂配比,研究了共混树
脂含量对PPBES/ PPENK 层压板的室温及150℃弯曲强度、吸水率的影响,对层压板的介电性能、阻燃性能等
进行了测试。结果表明:PPBES 与PPENK 完全相容。当PPBES/ PPENK = 4/6( 质量比),树脂质量分数为
35. 4%时,层压板的综合性能最佳,且150℃的弯曲强度保持率为95. 7%。在1 MHz 下,介电常数为3. 5,tanδ
为0. 0037;在DC 500 V 下,体积电阻率为5. 9×1014Ω·cm;阻燃性能达到V-0 级。 相似文献
液浸渍法制备了玻璃布增强PPBES/ PPENK 树脂基层压板。讨论了树脂的相容性及树脂配比,研究了共混树
脂含量对PPBES/ PPENK 层压板的室温及150℃弯曲强度、吸水率的影响,对层压板的介电性能、阻燃性能等
进行了测试。结果表明:PPBES 与PPENK 完全相容。当PPBES/ PPENK = 4/6( 质量比),树脂质量分数为
35. 4%时,层压板的综合性能最佳,且150℃的弯曲强度保持率为95. 7%。在1 MHz 下,介电常数为3. 5,tanδ
为0. 0037;在DC 500 V 下,体积电阻率为5. 9×1014Ω·cm;阻燃性能达到V-0 级。 相似文献
707.
在时变耦合复杂动态网络同步的基础上研究复杂网络节点间的保密通信,并以Lorenz方程为复杂网络节点的状态方程为例,验证了复杂网络的同步在保密通信中应用的有效性。 相似文献
708.
探索研究了F-8H3/602芳纶织物增强树脂基复合材料层合板不同树脂含量对其冲击韧性、层间剪切强度及弯曲性能的影响,并采用显微镜及扫描电镜对破坏试样形貌进行观察。结果表明芳纶复合材料的树脂含量对其冲击韧性、层间剪切强度及弯曲性能影响较为明显,树脂含量为46.02wt%的芳纶复合材料层合板的0°冲击韧性为22 J/cm2、0°层间剪切强度为49.1 MPa、0°弯曲强度为506 MPa;在一定的树脂含量下,芳纶复合材料的0°冲击韧性、层间剪切强度及弯曲性能较90°的性能更优异;破坏试样的形貌表明纤维与树脂界面结合较为薄弱。 相似文献
709.
采用溶胶-凝胶法,利用Al2O3-Y2O3-SiO2溶胶中氧化物与基体中的Si3N4颗粒反应制备一层致密A1-Y-Si-O-N陶瓷涂层.主要研究了烧结温度对陶瓷涂层的组织和性能的影响,利用XRD和EDS分析涂层的相组成和微区元素组成,通过SEM观察涂层的微观形貌.结果显示:在1 400℃烧结时,能够制备出较为致密的陶瓷涂层,涂层由β -siMon,Si2ON,SiO2和非晶相组成;与基体相比,试样的吸水率下降了32.8%~90%,强度提高了2.1%~25.9%. 相似文献
710.