先进飞机典型结构关键部位损伤容限分析研究

通过改进的裂纹扩展分析程序对飞机关键部位进行相应载荷谱下的损伤容限分析和评定,依据关键部位模拟试件的损伤容限试验结果,确切给出该关键部位的损伤扩展能力评估并预测扩展寿命和剩余强度。全尺寸疲劳试验根据损伤容限评定结论进行了检查,保证了试验的成功,取得了良好的效果。     

氧化钇稳定氧化锆多孔陶瓷的制备与性能

以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y_2O_3-ZrO_2(8YSZ)多孔陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8ySZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系.通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%～74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68～1.82μm,压缩强度为7.92～13.15 MPa,室温热导率[最低可达0.053 W/(m·K)],比相应的致密陶瓷[～2.2 W/(m·K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低.     

2024-T3铝合金孔板高低周复合疲劳试验研究

对2034-T3铝合金孔板试件进行了高低周复合疲劳性能试验,研究高低周循环次数比对复合疲劳寿命的影响,建立了高低周循环次数和应力幅比与高低周复合疲劳寿命之间的关系式,并对现有损伤累积模型的适用性进行了分析讨论。试验和分析结果表明：随着高低周循环次数增大,复合疲劳寿命有显著的降低,复合疲劳寿命与高低周循环次数比呈对数线性关系。现有的累积损伤准则对试验结果的预测偏于危险,非线性累积损伤准则优于线性累积损伤准则。     

全机模型静强度分析的多区域并行计算

在Windows XP 64位操作系统环境下,利用若干普通PC机搭建了机群系统,实现了分布内存式并行（DMP）计算。采用3节点和4节点薄壳单元和2节点梁单元建立了约260万自由度（DOF）的全机有限元模型。采用封装的METIS区域分解方法（DDM）,并利用大型通用有限元软件MSC.Marc,实现了全机静强度模型的并行求解,为大型复杂有限元模型的求解提供了一种高性价比的解决方案。     

基于SVPWM的高功率因数整流器研究

介绍了三相电压型PWM整流器的数学模型和空间矢量PWM(SVPWM)控制技术,并根据设计要求完成了主电路中相关参数的设计。实验发现,采用SVPWM电流控制技术能够使网侧电压与电流同相位,表明电压型PWM整流器实现了高功率因数整流。     

某型飞机发动机安装架强度分析

某型飞机在换装新型大功率发动机后,对其发动机安装架也进行了相应的改进设计。本文就改进设计后的发动机安装架建立了有限元模型,并对其进行了载荷分析和强度校核。结果表明,该型飞机发动机安装架改进设计合理,改进后强度能满足使用要求。     

氩弧焊接方法对铝锂合金焊接接头性能和破坏的影响

介绍了几种氩弧焊方法对铝锂合金焊接接头性能和破坏断口特征的影响及其在不同铝锂合金焊件上的应用.     

高温处理对中密度针刺C/C复合材料性能的影响

针对C/C复合材料脆性问题,对密度为1.60 g/cm3的碳布叠层针刺C/C复合材料进行了1800、2 000、2 200和2 500℃的高温处理,研究了不同热处理温度对C/C复合材料微晶结构、力学和抗热震等性能的影响.结果表明,高温处理使针刺C/C复合材料的层间剪切和面内拉伸强度出现不同程度的降低,但材料的断裂伸长率和抗热震性能得到大幅度提高.其中,1 800℃高温处理后的C/C复合材料具有优异的力学和抗热震性能.     

基于并行多目标遗传算法大涵道分开式排气系统气动优化设计

通过引入快速非支配排序算法、拥挤距离以及拥挤距离比较算子等对基本遗传算法进行改进,并结合massage passing interface(MPI)并行编程技术,发展了主从式并行多目标遗传算法(PMGA).将PMGA与排气系统型面参数化设计方法、Navier-Stokes方程求解器相结合建立了分开式排气系统气动优化设计平台.应用该平台对某型分开式排气系统进行了多目标优化设计,得到了一组在三个目标上都优于初始设计的Pareto最优设计.将典型的Pareto最优设计和初始设计进行分析、比较,证明了该气动优化设计平台的高效性和可靠性.      

高压压气机盘瞬态温度场计算研究

为了对压气机轮盘疲劳寿命评估和结构优化提供相应的温度场数据,采用有限元分析软件ANSYS,建立了某型发动机高压压气机转子的二维整体模型,讨论了高压压气机不同部位的边界条件和旋转盘腔内换热的规律,对高压压气机在发动机从慢车状态到最大状态下的瞬态温度场进行了计算,并分析了盘的径向温差随时间变化关系。计算结果表明：各级盘的径向温差产生在轮缘与盘中心孔附近的厚块之间;在温度场趋于稳定的过程中,径向温差先增大后减小;各级盘的最大径向温差随转子级数增加而增大。