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781.
本文通过建立反映机身横截面外形特征的控制点概念,及在控制点间分配网格点数方式,给出了一种非常实用、交互式的表面网格生成方法,所生成的网格失真度小,物体保形好,生成适用于CFD计算需要的表面网络花费的时间少,适用性强。基于无限插值理论,引入本文提出的网格正交控制、物面法向量控制、加权平均光顺措施,给出了一种改进的空间网格生成方法,有效克服了传统无限插值网格生成方法在复杂外形网格生成方面的缺陷,有效改善了网格的法向疏密性、贴体性及周向网格的均匀性,对真实飞行器部件网格生成非常迅速。以某飞行器复杂机身表面与空间网格生成,及无人机翼身组合体空间网格生成为例,检验了本文网格生成方法的实用性和有效性。 相似文献
782.
783.
784.
王纪安%于永泗%J.Zmik 《宇航材料工艺》2001,31(2):56-58
利用MTS材料试验系统和光学金相、SEM、TEM等分析手段研究了镍单晶高温合金CMSX-3的高温疲劳行为,重点探讨了循环频率对这种行为的影响。结果表明,循环频率的增加会导致合金高渐疲劳寿命的下降及不同的变形机制。 相似文献
785.
激光超高温度梯度快速凝固条件下Cu-Mn合金的组织演化规律 总被引:4,自引:0,他引:4
利用CWCO2激光器对Cu-26.6wt%Mn,Cu-27.3wt%Mn和Cu-31.4wt%Mn三种不同成分的合金进行了一系列表面熔凝实验,并对这三种合金的组织形态选择规律进行了研究.实验结果表明,重熔区组织较基体组织大大细化;随着生长速度的增大,Cu-26.6wt%Mn合金的组织由低速胞晶向枝晶、高速胞晶及完全无偏析固溶体转变.在所有凝固速度下Cu-27.3wt%Mn和Cu-31.4wt%Mn合金中没有枝晶组织出现,以全胞晶形式生长.三种合金达到绝对稳定的临界速度分别为113.3,212.6和260.5mm/s,与M-S理论预言的绝对稳定临界速度相吻合. 相似文献
786.
短突扩扩压器与火焰筒匹配的实验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本研究通过实验的手段在前置扩压器的结构和进口马赫数不变的条件下,改变内、外环突扩角和相对突扩间隙,研究总压损失和静压恢复的变化规律。结果表明:在本研究的参数范围内,存在有最佳的内外环突扩角的组合(βi=40~45°,βo=45~50°)及相应的相对突扩间隙(δ=1.8),使得总压损失系数σ*有最小值。 相似文献
787.
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 相似文献
788.
研究了非磁性原子Si替代Co对Ho2 Co17金属间化合物结构和磁性的影响。X射线衍射表明 ,所有Ho2 Co17 xSix(x =0 .5 ,1.0 ,1.5 ,2 .0 ,2 .5 ,3.0 )化合物都为Th2 Ni17型六角结构 ;化合物的晶格常数和单胞体积都随Si含量的增加而呈线性下降。磁性测量表明 ,Ho2 Co17 xSix 化合物的居里温度和饱和磁化强度均随Si含量的增加而呈线性下降。从热磁曲线测量观察到 ,当 0 .5≤x≤ 3.0时Ho2 Co17 xSix 化合物出现由易面到易轴的自旋重取向 ,自旋重取向温度Tsr随Si原子含量的增加先下降 ,而后又上升 ,在x =2 .5处出现最低点。 相似文献
789.
轴对称矢量喷管三维传热计算研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用封闭腔理论算法,利用矢量喷管的三维内流场数值计算结果,对轴对称矢量喷管的壁温分布进行了数值计算。计算结果表明,在非矢量状态,喷管同一轴向位置处的周向壁温基本相同,壁温分布可按一维处理。在矢量状态,喷管同一轴向位置处的周向壁温相对差值达15%,壁温分布呈现复杂的形式,必须采用三维计算方法计算壁温分布;喷管扩张段壁温明显高于非矢量状态,所开发的计算方法和程序既可用于轴对称矢量喷管的工程设计,也可为试验验证提供理论依据。 相似文献
790.
邹贵生%杨俊%吴爱萍%巫世杰%顾兆旃 《宇航材料工艺》2002,32(6):1-5,13
为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。 相似文献